一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：热固性树脂15‑30份，无机填料70‑85份，消泡剂0.1‑1.5份；所述热固性树脂包括环氧树脂；所述无机填料包括钛酸钡和/或钛酸锶，其粒径D20为50‑250nm，D50为300‑800nm，D90为0.9‑1.8μm，D100＜3μm。本发明专利技术通过无机填料的设计，能够形成高填充紧密堆积，并与其他组分复配，使无机填料具有优良的分散性，能够形成无缺陷的高质量介质层。所述树脂组合物具有高介电常数、优异的耐高温高湿可靠性、低漏电流和优异的耐电压强度性能，充分满足了高性能埋容材料的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于埋容材料，具体涉及一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用。

技术介绍

1、随着电子器件朝着高功能化、微型化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比重越来越大，例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用表面贴装的方式(例如分立式电容器件)，该方式占据着基板的大量空间，且面上互连长度和焊接点多，使得材料和系统的电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是唯一的选择。在所有的无源器件中，电容器的数量最多，受到更加特别的关注。

2、为了节省电路板表面的空间并减少电磁干扰，将分立式电容器件以平板电容的材料形式(上下为两块金属电极、中间为绝缘介质的平板结构)埋进(层压进)多层印制电路板(pcb)中，即构建埋入式封装系统，是解决问题的主要趋势。

3、为了获得具有较高应用价值的埋入式电容器，其介质材料需要具有高的电容密度、较高的耐电压强度(低漏电流)、介质与金属电极之间有较高的剥离强度，以及具有良好的高温高湿可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述埋容材料用树脂组合物以质量份计包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂中还包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1或2所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的D20粒径为50-100nm，D50粒径为300-500nm，D90粒径为1.0-1.5μm，D100粒径＜2.5μm。

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【技术特征摘要】

1.一种埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述埋容材料用树脂组合物以质量份计包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂中还包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1或2所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的d20粒径为50-100nm，d50粒径为300-500nm，d90粒径为1.0-1.5μm，d100粒径＜2.5μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括经过表面处理的无机填料；

5.根据权利要求1-4任一项所述的埋容材料用树脂组合物，其特征在于，所述消泡剂包括醇类消泡剂、脂肪酸类消...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝良鹏，柴颂刚，周彪，梁伟，莫子杰，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：