【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于fc-bga用增层树脂膜，具体涉及一种载体树脂膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、印制线路板(printed circuit board,pcb)能够为电子系统提供电气互连、力学支撑和封装保护等，在电子产品中应用范围较广。随着电子技术快速发展，对印制线路板的性能提出了更高的要求，使其不断朝着高精度、高密度、高可靠性的方向发展；不断缩小体积、降低成本、提高效能，从而使印制线路板在未来电子产品的发展中保持强大的生命力。近年来，基于增层(build-up)树脂膜材料，制造倒装芯片球栅阵列(fc-bga)封装基板的相关技术发展迅速，因此，为提高印制线路板的相关性能，需要开发性能更优的增层树脂膜，从而提高pcb的使用效果。
2、目前，现有的功能性树脂膜表面设置有聚对苯二甲酸乙二醇酯基膜，使用时，将半固化树脂层远离基膜的表面与pcb基板贴合，热压固化；但是，由于半固化树脂层中存在一定的残留溶剂，所以带膜烘烤固化后，导致基膜与树脂层之间出现起泡现象，从基膜一侧照射激光钻孔时，由于气泡的存在，会影响到印制线路板激光钻孔的成孔质量。想要避免起泡问题，可以降低半固化树脂层中溶剂含量，但是减少半固化树脂层中溶剂含量，会导致半固化树脂层的柔韧性和流动性下降(残留的溶剂具有增塑作用，可以降低分子间引力)。
3、因此，开发一种既能保证载体树脂膜的半固化树脂层的柔韧性和流动性，又能避免基膜与树脂层之间起泡的载体树脂膜材料，是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种载体树脂膜，所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的半固化树脂层，
4、所述半固化树脂层的成分包括基体树脂、填料和残留溶剂，将半固化树脂层的成分设为100质量％时，所述残留溶剂量为1～5质量％(例如可以为1％、1.2％、1.4％、1.6％、1.8％、2％、2.2％、2.4％、2.6％、2.8％、3％、3.2％、3.4％、3.6％、3.8％、4％、4.2％、4.4％、4.6％、4.8％、5％等)，
5、所述残留溶剂包括溶剂c1、溶剂c2和溶剂c3的组合，
6、所述溶剂c1的相对挥发速率≥400(例如可以为400、420、440、460、480、500、520、540、560、580、600、620、640、660、680、700、720、740、760、780等)，所述溶剂c2的相对挥发速率为20～300(例如可以为20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、120、150、180、200、220、250、300等)，所述溶剂c3的相对挥发速率≤19(例如可以为1、2、4、6、8、10、12、14、16、18、19等)。
7、本专利技术中，采用具有特定相对挥发速率的溶剂，即采用溶剂c1、溶剂c2和溶剂c3复配，使得载体树脂膜在烘烤固化过程中，具有高中低三种挥发速率的溶剂协调挥发，保证溶剂挥发过程中，树脂层处于一个相对均一状态，确保溶剂完全挥发后，树脂层固化的均匀性，从而避免基膜与树脂层之间出现起泡现象，又无需降低半固化树脂层中溶剂含量，避免树脂膜柔韧性和流动性变差的问题。
8、本专利技术中，只采用一种或两种挥发速率的溶剂，会导致烘烤温度升高时，靠近基膜下面的溶剂优先挥发，形成一层阻隔层，导致溶剂无法即时从基膜表面排出，导致基膜被顶起，起泡。
9、本专利技术中，影响挥发速率的因素主要包括：(1)树脂胶液的表面温度；(2)蒸汽压：溶剂的蒸汽压越大，挥发得越快；(3)溶剂和空气的界面：表面积越大，挥发的越快；(4)湿度。
10、本专利技术中，所述溶剂的相对挥发速率测定标准参照astm d3539-2011，壳式薄膜蒸发计测定挥发性液体蒸发速率的标准试验方法；以醋酸正丁酯为标准溶剂，测试溶剂相对于醋酸正丁酯的相对挥发速度e，其中，e＝t90(醋酸正丁酯)/t90(待测溶剂)；其中，t90表示25℃，相对湿度小于5％，空气流动速度为25l/min时，0.70ml待测溶剂滴在滤纸上，滤纸放在平衡盘并在封闭的容器中测定90％溶剂挥发所需要的时间。
11、优选地，所述溶剂c1包括丁酮、丙酮、乙酸乙酯、环己烷或四氢呋喃中的任意一种或至少两种的组合。
12、优选地，所述溶剂c2包括环己酮、异丁酸异丁酯、二甲苯、甲苯、丙二醇甲醚或乙二醇甲醚中的任意一种或至少两种的组合。
13、优选地，所述溶剂c3包括芳烃类溶剂(例如可以是solvesso 100、solvesso150、solvesso 200)或丙二醇单丁醚中的任意一种或至少两种的组合。
14、优选地，所述基体树脂包括热固化树脂。
15、本专利技术中，所述基体树脂为可交联固化树脂。
16、优选地，所述基体树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、活性酯树脂、聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚苯并恶唑树脂、聚酰亚胺树脂、碳氢树脂或丙烯酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。
17、优选地，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、含磷环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
18、优选地，所述酚醛树脂包括双酚a型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
19、优选地，所述填料包括无机填料。
20、优选地，所述填料包括二氧化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铝或纳米碳管中的任意一种或至少两种得组合。
21、优选地，所述填料的平均粒径为0.1～5μm，例如可以为0.1μm、0.2μm、0.4μm、0.6μm、0.8μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm等；最大粒径≤10μm，例如可以为1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm等。
22、优选地，所述半固化树脂层的厚度为5～300μm，例如可以为5μm、6μm、8μm、10μm、20μm、40μm、60μm、80μm、100μm、120μm、140μm、160μm、180μm、200μm、220μm、240μm、260μm、280μm、300μm等，进一步优选为10～200μm，更优选为10～100μm。
23、优选地，所述基膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、环状聚烯烃膜、三乙酰纤维素膜、聚醚硫化物膜、聚醚酮膜、聚酰亚胺膜、聚四氟乙烯膜、聚苯并咪唑膜、聚醚醚酮膜、聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种载体树脂膜，其特征在于，所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的半固化树脂层，
2.根据权利要求1所述的载体树脂膜，其特征在于，所述溶剂C1包括丁酮、丙酮、乙酸乙酯、环己烷或四氢呋喃中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1～2任一项所述的载体树脂膜，其特征在于，所述基体树脂包括热固化树脂；
4.根据权利要求1～3任一项所述的载体树脂膜，其特征在于，所述填料包括无机填料；
5.一种根据权利要求1～4任一项所述的载体树脂膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将树脂胶液涂覆至所述基膜表面，干燥，得到所述载体树脂膜。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，将基体树脂、填料和溶剂混合得到树脂胶液；
7.一种根据权利要求5～6任一项所述的树脂胶液，其特征在于，以质量百分含量计，所述树脂胶液包括基体树脂10～30％、填料40～60％和溶剂20～45％；
8.根据权利要求7所述的树脂胶液，其特征在于，以溶剂的质量百分含量为100％计，所述溶剂C1的质量百分含量为60～85％，所述
9.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板包括权利要求1～4任一项所述的载体树脂膜中的半固化树脂层形成的固化绝缘层。
10.一种印制线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种载体树脂膜，其特征在于，所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的半固化树脂层，
2.根据权利要求1所述的载体树脂膜，其特征在于，所述溶剂c1包括丁酮、丙酮、乙酸乙酯、环己烷或四氢呋喃中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1～2任一项所述的载体树脂膜，其特征在于，所述基体树脂包括热固化树脂；
4.根据权利要求1～3任一项所述的载体树脂膜，其特征在于，所述填料包括无机填料；
5.一种根据权利要求1～4任一项所述的载体树脂膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将树脂胶液涂覆至所述基膜表面，干燥，得到所述载体树脂膜。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘乃东，黄增彪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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