半孔板的加工方法技术

本发明专利技术公开一种半孔板的加工方法，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理。本发明专利技术加工方法不仅可使铣半孔后存在毛刺品质异样的问题得到彻底改善，无须手工修理或打磨处理，提高了生产效率，同时避免了因修理而导致的品质报废，提升了产品一次性合格率；且塞孔所用油墨、干膜在碱性蚀刻前的褪膜工序时在短时间内完全去除，褪膜完全，不影响蚀刻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制造领域，特别是涉及一种半孔板的加工方法。
技术介绍
镀水金板以其散热快，耐磨性良好，生产成本低，绿色经济等各种优点，广泛用于各种电子产品中。其中COB(chip-on-board芯片封装技术)技术，也经常使用镀水金表面处理方式，但因其组装特征，常有半孔制作要求。而常规工艺使用钻铣方式，将半孔铣出，因受金属延展性影响，孔边容易残留毛刺。人工修理需要花费大量人员工时。修理不当易产生短路等品质异常。现有镀水金半孔板工艺流程如下：开料→内层→层压→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→镀水金→铣半孔→碱性蚀刻→外层检查→阻焊→字符→外形铣边→电测→成检→包装。依目前工艺流程主要存在以下两种缺点：a)半孔工序在镀水金后。其孔型原为全圆型，中心空，铣半孔时因铣刀高速运转，向心力较大，而孔位受力面积小，孔内电镀铜层，镍金层受其影响，易被拉扯带出，而造成孔内开路或孔内披锋等品质异常。b)因铣半孔时孔中心悬空，因孔口受力较大，孔内铜层及镍金层易被拉扯带出，引起孔内披锋异常等品质异常，碱性蚀刻无法将披锋蚀刻干净，须安排人员工进行修理(见图1)，若孔位较近时，修理不当，容易造成开路或短路等品质隐患。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种半孔板的加工方法。具体技术方案如下：一种半孔板的加工方法，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；所述钻孔步骤包括在所述板材上钻出待铣半孔的圆孔；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理；按常规进行后续工序，得半孔板。在其中一些实施例中，所述耐酸性蚀刻油墨的粘度为200～350ps/m。优选改粘度范围的耐酸性蚀刻油墨配合办专利技术丝印塞孔工序可更好的覆盖圆孔，并且在褪膜工序中油墨去除更彻底，无残留。在其中一些实施例中，所述丝印塞孔步骤中的丝印网目为77～90T。在其中一些实施例中，所述丝印塞孔后的烘烤步骤为115～120℃烘烤28～30min。115～120℃烘烤28～30min，因烘烤温度较低(低于140℃)可使油墨不完全固化，褪膜更加彻底无残留，且褪膜时间短，效率高。在其中一些实施例中，所述丝印塞孔的下油点的圆心与所述待铣半孔的圆孔的圆心重合，且所述下油点的直径比所述待铣半孔的圆孔的直径大0.4mm。通过设置优选的下油点尺寸可以更好的将油墨覆盖全孔。在其中一些实施例中，所述褪膜步骤的时间为28～30s。采用本专利技术技术方案进行半孔板加工，褪膜时间控制在28～30s即可以达到完全褪膜无残留的效果。本专利技术相对现有技术的优点以及有益效果为：本专利技术针对现有技术的缺陷，在镀水金后以及铣半孔前，采用丝印塞孔的方式将优选的油墨对塞入待铣半孔的圆孔内，将孔内均匀塞满油墨，然后再进行烘烤固化油墨，增大孔口受力面积，减少受力区域压强，使进行铣半孔工序时，孔内金属不会被铣刀扯出，从而保证铣孔品质。由于本专利技术采用油墨对待铣半孔的圆孔进行塞孔，则后续工序中如果油墨
去除不尽，会对半孔板的质量产生影响，甚至会造成报废的后果，通过本专利技术优选丝印塞孔方式，配合优选的油墨，孔内塞油率为90％以上，不仅可使铣半孔后存在毛刺品质异样的问题得到彻底改善，无须手工修理或打磨处理，提高了生产效率，同时避免了因修理而导致的品质报废，提升了产品一次性合格率；进一步地，通过本专利技术选取的丝印塞孔方式以及配合优选的各项参数，可使塞孔所用油墨以及干膜在碱性蚀刻前的退膜工序时在短时间内完全去除，褪膜完全，不影响蚀刻等后续工序以及半孔板的质量。附图说明图1为现有技术中板材在进行铣半孔工序的局部结构示意图，其中1-A为进行铣半孔工序开始前的板材的局部结构示意图，10为待铣半孔的圆孔，1-B为铣半孔时的板材的局部结构示意图，图中的箭头为铣半孔的位置，1-C为铣半孔后的板材的局部结构示意图；图2为本专利技术一实施例的半孔板在进行丝印塞孔、铣半孔、褪膜工序中的局部结构示意图，其中2-A为进行铣半孔工序开始前的板材的局部结构示意图，10为待铣半孔的圆孔，2-B为对待铣半孔的圆孔进行了丝印塞孔工序后的板材的局部结构示意图，2-C为对丝印塞孔后的待铣半孔的圆孔进行铣半孔的板材的局部结构示意图，图中的箭头为铣半孔的位置，2-D为铣半孔后的板材的局部结构示意图，2-E为褪膜后的板材的局部结构示意图。具体实施方式以下通过实施例进一步说明本专利技术。本专利技术中所用原料均为市售普通产品，其中：耐酸性蚀刻油墨KSM-201，由广信公司提供。实施例1一种半孔板的加工方法，包括以下步骤：将制备半孔板的板材按常规进行开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全
板电镀、外层图形、镀水金工序处理后，得板材2；钻孔步骤包括在板材上钻出不需要铣半孔的圆孔(包括所有设计所需的圆孔)以及待铣半孔的圆孔100；镀水金工序具体为通过全板镀水金方式对板材上的图形以及圆孔进行镀铜和镀镍金；丝印塞孔：在镀水金工序后，对板材2上的待铣半孔的圆孔100内使用耐酸性蚀刻油墨KSM-201(粘度为200ps/m)采取丝印方式进行塞孔。上述丝印塞孔步骤中的丝印网目为90T，丝印塞孔的下油点的圆心与所述待铣半孔的圆孔100的圆心重合，且所述下油点的直径比所述待铣半孔的圆孔100的直径大0.4mm。丝印塞孔后烘烤120℃烘烤30min。铣半孔：对塞孔后的待铣半孔的圆孔100进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2不经浸泡，直接放入褪膜机褪膜，褪膜液为5％的氢氧化钠溶液，褪膜时间为30s，去除半孔内以及表面的油墨和外层干膜；蚀刻：将褪膜后的板材2放入褪膜机进行蚀刻以去掉板材2上未经镀水金处理部分的铜层，包括半孔之间的铜层，使半孔之间不通过铜层连通，蚀刻液为氨水、氯化铜和氯化铵的混合液体，氨水：氯化铜：氯化铵的质量比为3：1：3，蚀刻温度为50℃，蚀刻时间为30s；按常规进行外层检查、阻焊、字符、外形铣边、电测、成检、包装处理，得半孔板。上述部分工艺过程中的半孔板的局部结构示意图请见图2。实施例1丝印塞孔工序后的待铣半孔的圆孔100边缘油墨均匀，易于褪膜品质管控，褪膜工序后半孔内的油墨清除彻底，褪膜完全，最终所得半孔板无孔内开路或者孔内披锋等品质异常的情况。实施例2一种半孔板的加工方法，与实施例1基本相同，除烘烤为115℃烘烤30min。实施例2丝印塞孔工序后的待铣半孔的圆孔100边缘油墨均匀，易于褪膜品
质管控，褪膜工序后半孔内的油墨清除彻底，褪膜完全，最终所得半孔板无孔内开路或者孔内披锋等品质异常的情况。实施例3一种半孔板的加工方法，与实施例1基本相同，除耐酸性蚀刻油墨的粘度为350ps/m。实施例3丝印塞孔工序后的待铣半孔的圆孔100边缘油墨均匀，易于褪膜品质管控，褪膜工序后半孔内的油墨清除彻底，褪膜完全，最终所得半孔板无孔内开路或者孔内披锋等品质异常的情况。对比例1一种半孔板的加工方法，其与实施例1基本相同，区别在于，其采取制造塞孔模板，用湿膜塞孔的方式对待铣半孔的圆孔100进行塞孔。由于对比例1使用模板塞孔，待铣半孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半孔板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；所述钻孔步骤包括在所述板材上钻出待铣半孔的圆孔；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理；按常规进行后续工序，得半孔板。

【技术特征摘要】
1.一种半孔板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；所述钻孔步骤包括在所述板材上钻出待铣半孔的圆孔；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理；按常规进行后续工序，得半孔板。2.根据权利要求1所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述耐酸性蚀刻油墨的粘度为200～35...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永峰，郑凡，覃立，张良昌，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44