一种高频板及其加工方法技术

本发明专利技术实施例所述的一种高频板，包括电路板，直接叠置上所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时，选用介电常数较低的绝缘膜层，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。本发明专利技术实施例所述的一种高频板的加工方法，工艺简单、易实施。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工制造领域，具体涉及一种高频板及其加工方法。
技术介绍
随着电子、通信产业快速发展，电磁频率较高的高频印制电路板(HighFrequencyPCB，简称：高频板或HFPCB)得到了广泛的应用。随着高频板电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。现有技术中，高频板中承载电路的基材在空气中暴露后，往往会因为环境因素而被空气所氧化，因此，行业一般使用绝缘阻隔材料来保护线路铜面。现有技术中，高频板一般采用阻焊剂或PI(聚酰亚胺)膜保护线路和铜面，从而保证产品信号的电气性能稳定性。常用的绝缘阻隔材料有阻焊剂、PI膜等。液态光致阻焊剂(俗称绿油)作为阻焊剂中的一种，印刷前需要对涂覆基体表面进行抛光和清洁，因高频材料本身有一层表面活化层，经过磨板和抛光处理后或损伤活化层，导致阻焊剂与线路铜面的结合力差。同时，常用阻焊剂耐腐蚀性、耐电性能差，密度小，不能满足一些无线通讯高频率的产品的应用。PI膜材料是属于介电常数低，介电损耗小的一种绝缘阻隔材料，能够满足高频信号的传输需求，一般通过粘合剂粘附在高频板的表面。然而，在实际生产中，由于PI膜、绝缘粘合层以及电路板性质差异，极易导致界面介电常数不匹配，最终出现信号传输线终端开断、短连、阻抗不匹配，出现反射或者形成两种波的频率、传输速度完全相同等问题，电压驻波比(VSWR)高达1.5-2.5。
技术实现思路
本专利技术所要解决的是现有高频板中绝缘阻隔材料的设置影响电路板性能的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种高频板，包括电路板、依次叠置在所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。所述绝缘膜层为聚四氟乙烯、聚丙烯、聚三氟乙烯、高密度聚乙烯膜、聚苯乙烯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亚胺、聚甲醛、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种形成的单层膜或者多层膜的层叠结构。所述粘合层的介电常数不大于5。本专利技术实施例提供一种高频板的加工方法，包括以下步骤：在绝缘膜层上形成粘合层；将所述粘合层设置在电路板的线路面上，以形成待压合件；将所述待压合件置于两底板之间，沿垂直于所述底板所在平面方向对所述待压合件进行压合；其中，所述绝缘膜层的介电常数不大于5，所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。优选地，还包括在所述绝缘膜层与靠近其的所述底板之间设置用于缓冲所述压合步骤中压力的缓冲层的步骤。更优选地，所述缓冲层为硅胶层。优选地，还包括在所述缓冲层与靠近其的所述绝缘膜层之间设置离型膜的步骤。优选地，所述在绝缘膜层上形成粘合层步骤之前，还包括：对所述绝缘膜层进行裁切和/或开设开口的步骤。优选地，所述将所述粘合层设置在电路板的线路面上步骤之前，还包括：对所述电路板进行清洁的步骤。优选地，所述底板为钢板。本专利技术实施例的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：1、本专利技术实施例提供的一种高频板，通过使叠置在电路板的电路面上的绝缘膜层的厚度不大于15μm，粘合层的厚度不大于13μm，由此通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时使绝缘膜层的介电常数不大于5，通过选用介电常数较低的绝缘膜层，实现高频板电压驻波比的有效降低。2、本专利技术实施例所述的一种高频板的加工方法，包括以下步骤：在绝缘膜层上形成粘合层；将所述粘合层设置在电路板的线路面上，制的待压合件；将所述待压合件置于两底板之间，沿垂直于所述底板所在平面方向对所述待压合件进行压合；绝缘膜层的介电常数不大于5，所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。不但工艺简单、易实施；而且，通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；选用介电常数较低的绝缘膜层，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例所述高频板的结构示意图；图2是本专利技术实施例所述的高频板的加工方法的流程图；图3是本专利技术实施例所述待压合件压合前状态示意图；图中附图标记表示为：1-电路板、2-粘合层、3-绝缘膜层、4-待压合件、5-离型膜、6-缓冲层、71-第一底板、72-第二底板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本专利技术的构思充分传达给本领域技术人员，本专利技术将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。下面将结合附图1-3对本专利技术实施例的实施方式作进一步地详细描述。实施例本实施例提供一种高频板，如图1所示，包括电路板1、依次叠置在电路板1的电路面上的粘合层2和绝缘膜层4。作为本专利技术的优选实施例，绝缘膜层4的介电常数不大于5；绝缘膜层4的厚度不大于15μm，粘合层2的厚度不大于13μm。图1所示实施例中，电路板1为单面板，因此，仅在其电路面上设置粘合层2和绝缘膜层4。作为一种可选实施方式，过电路板为双面板，可以在其两侧的电路面上均分别设置粘合层和绝缘膜层。绝缘膜层4为聚四氟乙烯、聚丙烯、聚三氟乙烯、高密度聚乙烯膜、聚苯乙烯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亚胺、聚甲醛、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种形成的单层膜或者多层膜的层叠结构。作为一种可选实施方式，绝缘膜层4为聚酰亚胺单膜层。优选地，粘合层的介电常数不大于5；作为一种可选实施方式，粘合层2为丙烯酸胶层。通过适配的绝缘膜层4和粘合层2厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时，选用介电常数较低的绝缘膜层4，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。经测试，本实施例提供的高频板的电压驻波比不大于1.35。本实施例提供一种高频板的加工方法，如图2所示，包括以下步骤：S1、在绝缘膜层3上形成粘合层2。作为一种可选实施方式，在电路板1的线路面上形成粘合层2步骤之前，还包括：对电路板1进行清洁的步骤。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频板，包括电路板、依次叠置在所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；其特征在于，所述绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。

【技术特征摘要】
1.一种高频板，包括电路板、依次叠置在所述电路板的电路面上的粘合层
和绝缘膜层；其特征在于，所述绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层
的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。
2.根据权利要求1所述的高频板，其特征在于，所述绝缘膜层为聚四氟乙
烯、聚丙烯、聚三氟乙烯、高密度聚乙烯膜、聚苯乙烯、聚苯醚、聚碳酸酯、
聚砜、聚酰亚胺、聚甲醛、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种形成
的单层膜或者多层膜的层叠结构。
3.根据权利要求1所述的高频板，其特征在于，所述粘合层的介电常数不
大于5。
4.一种高频板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成粘合层；
在电路板的线路面上形成依次叠置的所述粘合层和绝缘膜层，以形成待压
合件；
将所述待压合件置于两底板之间，沿垂直于所述底板所在平面方向对所述
待压合件进行压合；
其中，所述绝缘膜层的介电常数不大于5，所述绝缘膜层的厚度不大于15<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，马世龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11