多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取当前PCB叠构数据；根据当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对多层PCB进行调整优化；若找不到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用预测涨缩数据，对多层PCB进行调整优化。这样，可以提高检测涨缩数据的准确性和产品质量的稳定性。品质量的稳定性。品质量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及PCB制造
，尤其涉及一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着PCB制造技术的发展，多层PCB的内层芯板叠构设计复杂多样。多层PCB的芯板主要由铜箔和基材(例如，完全固化的树脂和玻纤布)压合而成；在制作过程中，由于受到高温，高压的影响，基材热胀冷缩会带动表面的蚀刻后的铜箔进行移动，会有一定的尺寸涨缩存在，使得PCB的各层板料尺寸容易出现偏差。
[0003]现有技术中，一般通过人工预估多层PCB的涨缩数据，并根据以往的制作经验对其进行调整优化。
[0004]但是，由于芯板在层压时受到外力的影响越大，表面铜箔移动的距离就越大，此时PCB上的图形的精度较低，如果通过人工预估涨缩数据，随机性较大，准确性较低，从而导致产品质量不稳定。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过系统对多层PCB的涨缩数据进行检测，可以节省人力资源，提高检测涨缩数据的准确性，进而提升产品质量的稳定性。
[0006]第一方面，本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法，所述方法包括：获取当前PCB叠构数据；所述当前PCB叠构数据为待处理的多层PCB对应的PCB叠构数据；所述PCB叠构数据包括：板料类别、压合方式、聚丙烯PP组合、芯板厚度、芯板之间铜厚、压合所需温度；根据所述当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；所述历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化；若找不到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将所述当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用所述预测涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化。
[0007]可选的，通过涨缩匹配规则查找符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，包括：在所述历史涨缩数据库中查询是否存在与所述当前PCB叠构数据完全相同的第一历史PCB叠构数据；若存在，则确定符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据为所述第一历史PCB叠构数据；若不存在，则查找与当前PCB叠构数据中的板料类别、压合方式、芯板之间铜厚和生产所需温度相同的至少一个历史叠构数据，并从所述至少一个历史叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据中芯板厚度、PP组合的相似度不低于阈值的历史PCB叠构数据作为符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据。
[0008]可选的，从所述至少一个历史叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据中芯板厚
度、PP组合的相似度不低于阈值的历史PCB叠构数据作为符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，包括：在所述至少一个历史叠构数据中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相同、PP组合相似度不低于阈值的第二历史PCB叠构数据；若不存在芯板厚度相同、PP组合相似度不低于阈值的第二历史PCB叠构数据，则在所述历史涨缩数据库中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相差不超过20％、PP组合完全相同的第三历史PCB叠构数据；若不存在，则在所述历史涨缩数据库中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相差不超过20％、PP组合相似度不低于阈值的第四历史PCB叠构数据；其中，查找到的历史PCB叠构数据为符合所述涨缩匹配规则的PCB叠构数据。
[0009]可选的，若找到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化，包括：若查找的符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据有多个，则从多个历史PCB叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据最接近的历史PCB叠构数据，利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化。
[0010]可选的，所述方法还包括：获取训练数据集，所述训练数据集包括多个样本，每个样本包括PCB叠构数据、PCB的布线图像以及其对应的涨缩数据；根据所述训练数据集，对神经网络模型进行训练；相应的，将所述当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，包括：获取所述待处理的多层PCB对应的当前布线图像；将所述当前PCB叠构数据和所述当前布线图像输入通过所述训练数据集训练得到的神经网络模型中，检测出所述当前PCB叠构数据对应的预测涨缩数据。
[0011]可选的，利用所述涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化，包括：根据所述涨缩数据判断拉伸系数是否超出合理区间范围；若否，则根据所述涨缩数据，计算所述多层PCB的补偿值，利用所述补偿值对所述多层PCB进行调整优化；若是，则将所述涨缩数据反馈给专业人员进行确认。
[0012]可选的，所述方法还包括：在对所述多层PCB进行调整优化并进行压合操作后，获取所述多层PCB的检测数据，判断所述多层PCB成品是否合格；若合格，则将所述多层PCB对应的涨缩数据存储至所述历史涨缩数据库中，用于供以后查询PCB叠构数据时进行参考；若不合格，则发送指示信息，用于指示所述多层PCB对应的涨缩数据存在的问题。
[0013]第二方面，本申请还提供一种多层PCB涨缩检测装置，所述装置包括：获取模块，用于获取当前PCB叠构数据；所述当前PCB叠构数据为待处理的多层PCB对应的PCB叠构数据；所述PCB叠构数据包括：板料类别、压合方式、聚丙烯PP组合、芯板厚度、芯板之间铜厚、压合所需温度；查找模块，用于根据所述当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；所述历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，第一调整模块，用于利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化；若找不到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，第二调整模块，用于将所述当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用所述预测涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化。
[0014]第三方面，本申请还提供一种电子设备，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；所述存储器存储计算机执行指令；所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如第一方面任一项所述的方法。
[0015]第四方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如第一方面任一项所述的多层PCB涨缩检测方法。
[0016]综上所述，本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法可以通过系统获取当前PCB叠构数据；当前PCB叠构数据为待处理的多层PCB对应的叠构数据；PCB叠构数据包括：板料类别、压合方式、聚丙烯PP组合、芯板厚度、芯板之间铜厚、压合所需温度；进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB涨缩检测方法，其特征在于，包括：获取当前PCB叠构数据；所述当前PCB叠构数据为待处理的多层PCB对应的PCB叠构数据；所述PCB叠构数据包括：板料类别、压合方式、聚丙烯PP组合、芯板厚度、芯板之间铜厚、压合所需温度；根据所述当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；所述历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化；若找不到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将所述当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用所述预测涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过涨缩匹配规则查找符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，包括：在所述历史涨缩数据库中查询是否存在与所述当前PCB叠构数据完全相同的第一历史PCB叠构数据；若存在，则确定符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据为所述第一历史PCB叠构数据；若不存在，则查找与当前PCB叠构数据中的板料类别、压合方式、芯板之间铜厚和生产所需温度相同的至少一个历史叠构数据，并从所述至少一个历史叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据中芯板厚度、PP组合的相似度不低于阈值的历史PCB叠构数据作为符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，从所述至少一个历史叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据中芯板厚度、PP组合的相似度不低于阈值的历史PCB叠构数据作为符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，包括：在所述至少一个历史叠构数据中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相同、PP组合相似度不低于阈值的第二历史PCB叠构数据；若不存在芯板厚度相同、PP组合相似度不低于阈值的第二历史PCB叠构数据，则在所述历史涨缩数据库中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相差不超过20％、PP组合完全相同的第三历史PCB叠构数据；若不存在，则在所述历史涨缩数据库中查找是否存在与所述当前PCB叠构数据中所述芯板厚度相差不超过20％、PP组合相似度不低于阈值的第四历史PCB叠构数据；其中，查找到的历史PCB叠构数据为符合所述涨缩匹配规则的PCB叠构数据。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若找到符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优化，包括：若查找的符合所述涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据有多个，则从多个历史PCB叠构数据中选择与所述当前PCB叠构数据最接近的历史PCB叠构数据，利用对应的涨缩数据，对所述多层PCB进行调整优...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若松，蒋春芳，罗军辉，陈苑明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：