一种用于高频电路板成型加工的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于：包括有高频电路板板体，在所述的高频电路板板体上设有方便进行分板的V-CUT槽组件。如上所述的一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于所述的V-CUT槽组件包括有正对开设在高频电路板板体上、下两侧的上V-CUT槽和下V-CUT槽。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本低，产品合格率高的用于高频电路板成型加工的结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于高频电路板成型加工的结构。
技术介绍
电子产品向多元化/个性化的发展趋势。对电路板生产技术要求越来越高。根据目前高频电路板制作发展趋势，用于各种高频通讯网络网站点信号连接输出的必需电子产品越来越广乏，PTFE的特性给常规FR4的厂家带来挑战，不可忍受的品质和废品率，加工的难度造就PTFE PCB高昂的价格，PTFE材料很软，受外力的作用下很容易出现伸缩、凹痕、弯折、起皱的缺陷。表面的缺陷会影响Rf射频电路的阻抗特性，高阶的介是常数要求较小和封装和更细的线路，生产控制更加精密，操作更为严格，生产高频电路板需投入特定的设备和条件，增加高额投资。为使印制电路板达到高品质，低成本生产要求，为解决成型工序锣板成本投资过高，锣板后产生板边毛边难修理，造成不良品高比率的问题，同时为减少投资购买锣机、专用锣刀的成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本低，产品合格率高的用于高频电路板成型加工的结构。为了达到上述目的，本技术采用以下方案一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于包括有高频电路板板体，在所述的高频电路板板体上设有方便进行分板的V-CUT槽组件。如上所述的一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于所述的V-CUT槽组件包括有正对开设在高频电路板板体上、下两侧的上V-⑶T槽和下V-⑶T槽。如上所述的一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于所述的上V-CUT槽的深度为板厚/2+0. 15mm,下V-CUT槽的深度为板厚/2-0. 25_。如上所述的一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于所述的上V-CUT槽21与下V-⑶T槽之间的距离为0. 1±0. 02_。综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是本技术中采用V-CUt分边代替传统工艺中的锣板边，有效提高生产高频电路板(PTFE)生产效率，降低生产周期；降低投资锣机、锣刀的生产成本；减少FQC工序修理板边的毛刺，提闻板边广品质及生广效率。结构简单，广品合格率相对较闻。附图说明图1为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述如图1所示的一种用于高频电路板成型加工的结构，包括有高频电路板板体1，在所述的高频电路板板体I上设有方便进行分板的V-CUT槽组件2。本技术中所述的V-⑶T槽组件2包括有正对开设在高频电路板板体I上、下两侧的上V-CUT槽21和下V-CUT槽22。所述的上V-CUT槽21的深度A为板厚/2+0. 15mm,下V-⑶T槽22的深度B为板厚/2-0. 25mm。所述的上V-⑶T槽21与下V-⑶T槽22之间的距离即余厚FSO.1 ±0. 02mm。图1中E为余厚中心线，D为板厚中心线，余厚中心线E比板厚中心线D偏移0. 2mm,即图中C的距离。本技术中采用V-cut分边代替传统工艺中的锣板边，有效提高生产高频电路板(PTFE)生产效率，降低生产周期；降低投资锣机、锣刀的生产成本；减少FQC工序修理板边的毛刺，提闻板边广品质及生广效率。结构简单，广品合格率相对较闻。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于：包括有高频电路板板体(1)，在所述高频电路板板体(1)上设有方便进行分板的V?CUT槽组件(2)。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于包括有高频电路板板体(1)，在所述高频电路板板体(I)上设有方便进行分板的ν-CUT槽组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于所述V-CUT槽组件(2)包括有正对开设在高频电路板板体(I)上、下两侧的上V-CUT槽(21)和下 V-CUT 槽(22)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喜，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：