一种复合高频电路板及其生产方法技术

本发明专利技术为一种复合高频电路板及其生产方法，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，使用三种不同材料电路板通过粘结材料粘合，其中B板使用普通环氧材料，如此利于三种材料直接的粘结，另外，每块板中的内层线路单独制作，然后再依次压合，使各板的线路得到独立的统一，实现三种材料混合的高频复合板的稳定性能，由于各材料的介电常数不一，且信号频率指标也不尽相同，因此此复合高频电路板能够涵盖多种频率信号传输，解决了单一材料无法实现的同步传输功能。

Composite high-frequency circuit board and production method thereof

The invention relates to a composite high-frequency circuit board and its production method, including A board, B board and C board connected from top to bottom, wherein the A board and C board for high frequency circuit boards of different materials, the B plate is a common epoxy circuit board materials, adhesive bonding material by using three different materials of circuit board. The B board using ordinary epoxy material, so conducive to bonding, three kinds of materials directly in the inner circuit of each plate in separate production, and then followed by pressing, the plate lines are independent of unity, realize the stability of three kinds of high frequency energy of the hybrid composite plate material, because the dielectric constants of the materials no one, and the signal frequency indicators are not the same, so the composite high-frequency circuit board can cover a variety of frequency signal transmission, solves the synchronous transmission of single material can not be achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种复合高频电路板及其生产方法
本专利技术涉及高频电路板
，尤其涉及一种复合高频电路板及其生产方法。
技术介绍
现代社会的发展和人们的生活都离不开越来越先进智能化的电子产品和电子设备，而电子产品和电子设备的发展使得电子设备高频化为必然的发展趋势，尤其是无线网络、卫星通讯的发展，信息产品走向高速和高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要使用高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板。而使用多层复合高频电路板能够进一步增加高频电路板的使用，然现在的技术仅仅局限在双面高频或是两种材料混合的高频复合多层板，而双面高频或者两种材料混合的高频复合板却难以适应电子设备高频化的发展速度，因此现在急需一种三种材料混合的复合高频电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术不足，提供一种复合高频电路板及其生产方法。一种复合高频电路板，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。在其中一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合高频电路板，其特征在于：包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。

【技术特征摘要】
1.一种复合高频电路板，其特征在于：包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。2.根据权利要求1所述一种复合高频电路板，其特征在于：所述第一粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种，所述第二粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种。3.一种复合高频电路板的生产方法，其特征在于包括如下步骤：1）取A板进行开料、磨板、制作内层线路L2层、内层蚀刻后备用；取B板进行开料、磨板、制作内层线路L3层、内层蚀刻后备用；取C板进行开料、磨板、制作内层线路L5层、内层蚀刻后备用；2）将处理后的A板和B板棕化处理，A板和B板间连接第一粘结材料后对压成双材料高频复合板；3）在双材料高频复合板板内层位于L3层下方制作内层线路L4层，并进行内层蚀刻；4）将双材料高频复合板和C板棕化处理，双材...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，肖小红，黄增江，刘淑梅，谢军里，刘桂良，杨帆，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44