一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库；通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。

A Manufacturing Method of 5G Communication Receiving and Transmitting Antenna Module Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法。
技术介绍
随着无线通信技术的不断发展，高速数据业务以及无处不在接入的需求正呈现出一种爆炸式的增长，5G通信应运而生。天线在通信系统的需求是关键技术参数，5G时代通信天线关键参数性能包括：a.提升点到点链路的传输速率；b.扩展频谱资源、高密度部署的异构网络；c.对于高速发展的数据流量和用户对带宽的需求；d.多载波，新型调制编码，同频全双工；e.高空间分辨能力，高增益，改善接收信号并抑制干扰；f.通过天线阵元形成多用户间良好的信道正交特性；相比较于LTE技术，5G具有以下优点：a.5G天线模块至少必须具备20Gbps下行链路的处理能力，目前LTE基站只支持1Gbps的下行链路；b．5G运营商至少有100MHz的空闲频谱，在可行的情况下还可以扩大到1Ghz；c．5G模块的稳定性和可靠性，例如数据包必须在1ms内到达基站，并且切换5G基站的中断时间应该为0ms，切换过程瞬时并且无丢包；d．5G每平方公里支持100万台连接设备；d．在基站端采用超大规模天线阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。

【技术特征摘要】
1.一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。2.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤二中的钻孔具体包括以下步骤：步骤2.1、一次钻孔；步骤2.2、二次钻孔；步骤2.3、控深钻孔。3.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤四中的去胶渣具体采用等离子处理法。4.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤十三中的外形处理具体包括以下步骤：步骤13.1、一次外形处理；步骤13.2、二次外形处理；步骤13.3、去毛刺。5.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤十七中的模块封装具体包括以下步骤：步骤17.1、进行控制模块的封装；步骤17.2、进行高频线路信号模块的封装。6.根据权利要求5所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤17.1中的控制模块的封装具体包括以下工艺：印刷控制模块时刮刀为双印，刮刀速度为620~660mm/s，印刷压力为2.2~2.5kg，脱模速度为0.09~0.12mm/s；控制模块贴装时，贴装速率为25~29%速率进行生产，抛料率控制在0.7%~1%以内；回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，洪阳，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44