一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库；通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。

A Manufacturing Method of 5G Communication Receiving and Transmitting Antenna Module Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法。
技术介绍
随着无线通信技术的不断发展，高速数据业务以及无处不在接入的需求正呈现出一种爆炸式的增长，5G通信应运而生。天线在通信系统的需求是关键技术参数，5G时代通信天线关键参数性能包括：a.提升点到点链路的传输速率；b.扩展频谱资源、高密度部署的异构网络；c.对于高速发展的数据流量和用户对带宽的需求；d.多载波，新型调制编码，同频全双工；e.高空间分辨能力，高增益，改善接收信号并抑制干扰；f.通过天线阵元形成多用户间良好的信道正交特性；相比较于LTE技术，5G具有以下优点：a.5G天线模块至少必须具备20Gbps下行链路的处理能力，目前LTE基站只支持1Gbps的下行链路；b．5G运营商至少有100MHz的空闲频谱，在可行的情况下还可以扩大到1Ghz；c．5G模块的稳定性和可靠性，例如数据包必须在1ms内到达基站，并且切换5G基站的中断时间应该为0ms，切换过程瞬时并且无丢包；d．5G每平方公里支持100万台连接设备；d．在基站端采用超大规模天线阵列，具有很高的性能优势；5G通信有很高的目标定向精度，这就要求天线具有多频段，宽频段，多波束的要求，为实现5G天线的小型化，低轮廓，高增益和宽频段的要求；相对于5G通信，现有4G蜂窝网络的多天线技术很难满足需求。基于以上要求，对于5G通信接收和发射天线模块的要求犹为重要。中国专利CN107978593A公开了一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构及方法，所述封装结构包括用于设置天线阵贴片的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板固定连接。本专利技术制备的集成天线阵与射频模块的封装结构，不仅实现了两者的集成，而且还能够实现天线阵的调谐，具有集成度高、电磁屏蔽效果好、天线增益以及辐射效率高、辐射功率小、损耗低的特点，能够满足不同应用场合的需求。该方法适用于集成可调谐天线阵与射频模块的封装，还需要一种适用于集成控制模块和高频线路信号模块封装的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤二中的钻孔具体包括以下步骤：步骤2.1、一次钻孔；步骤2.2、二次钻孔；步骤2.3、控深钻孔；作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤四中的去胶渣具体采用等离子处理法。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤十三中的外形处理具体包括以下步骤：步骤13.1、一次外形处理；步骤13.2、二次外形处理；步骤13.3、去毛刺。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤十七中的模块封装具体包括以下步骤：步骤17.1、进行控制模块的封装；步骤17.2、进行高频线路信号模块的封装。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤17.1中的控制模块的封装具体包括以下工艺：印刷控制模块时刮刀为双印，刮刀速度为620~660mm/s，印刷压力为2.2~2.5kg，脱模速度为0.09~0.12mm/s；控制模块贴装时，贴装速率为25~29%速率进行生产，抛料率控制在0.7%~1%以内；回流焊速度73~79cm/min。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤17.2中的高频线路信号模块的封装具体包括以下工艺：印刷高频线路信号模块时刮刀为单印，刮刀速度为530~560mm/s，印刷压力为1.7~2.0kg，脱膜速度为0.08~0.11mm/s生产；高频线路信号模块贴装时，贴装速率为21~24%速率进行生产，抛料率控制在0.4%~0.7%以内；回流焊速度63~68cm/min。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤十八中的天线模块测试具体包括以下步骤：步骤18.1、环境适应性测试；步骤18.2、功能测试。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤18.1中的环境适应性测试，具体包括以下步骤：步骤18.1.1、抽选部分封装好的天线模块，送至实验室；步骤18.1.2、高温测试；步骤18.1.3、低温测试；步骤18.1.4、冲击测试；步骤18.1.5、盐雾测试；步骤18.1.6、电磁兼容测试。作为一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的一种优选方案，步骤18.2中的功能测试具体包括以下步骤：步骤18.2.1、发射主通道，将射频调制信号通过高隔离收发开关切换到导通状态，通过功分器分路，然后通过低通滤波器、高线性混频器上变频，然后通过高选择性带通滤波器、两级射频放大器后经过低通滤波和射频开关输出；步骤18.2.2、激励中频测试端；步骤18.2.3、收通道自检信号，通过分路的信号通过固定衰减器，送至高隔离射频开关，然后再经过一级手动可调衰减器送至功分器产生两路自检信号送至接收通道进行检测。本专利技术的有益效果：通过流水线加工PCB板并封装控制模块和高频线路信号模块，再经过环境适应性测试和功能测试，检测合格的产品入库，通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法的流程图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。

【技术特征摘要】
1.一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。2.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤二中的钻孔具体包括以下步骤：步骤2.1、一次钻孔；步骤2.2、二次钻孔；步骤2.3、控深钻孔。3.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤四中的去胶渣具体采用等离子处理法。4.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤十三中的外形处理具体包括以下步骤：步骤13.1、一次外形处理；步骤13.2、二次外形处理；步骤13.3、去毛刺。5.根据权利要求1所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤十七中的模块封装具体包括以下步骤：步骤17.1、进行控制模块的封装；步骤17.2、进行高频线路信号模块的封装。6.根据权利要求5所述的一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，步骤17.1中的控制模块的封装具体包括以下工艺：印刷控制模块时刮刀为双印，刮刀速度为620~660mm/s，印刷压力为2.2~2.5kg，脱模速度为0.09~0.12mm/s；控制模块贴装时，贴装速率为25~29%速率进行生产，抛料率控制在0.7%~1%以内；回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，洪阳，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44