一种星载微带天线及其装配方法组成比例

一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤：S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、固定导线。其优点是：将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及卫星导航
，具体涉及一种星载微带天线及其装配方法。
技术介绍
进入二十一世纪，基于星载平台的雷达探测已成为军事侦察和战略预警的重要手段。随着应用需求的不断发展，更多新型星载雷达的研制已提上日程。这些不同类型的星载雷达在分辨率、工作模式以及部署轨道高度方面都有更高要求，考虑到其基于卫星平台发射和在空间环境下应用的特性，如何控制雷达载荷重量，即实现雷达的轻量化成为研制过程中迫切需要解决的共性问题。星载雷达的轻量化主要集中于天线的轻量化，近年来，有源相控阵天线由于具有波束灵活可控以及高可靠性的优势，在星载雷达上的应用已日趋广泛，其重量可通常站到整个雷达载荷重量的80%以上。未来星载雷达要有效完成高分辨率对地成像、快速动目标实时搜索跟踪等军事任务，需要更大口径和更强的电性能。在口径不断增大、电性能指标不断提高以至设备量越来越多的情况下，如采用传统相控阵设计方法，天线重量将呈现指数级增长，必然造成载荷重量及体积过大，难以适应发射要求。此外，为满足空间多星组网应用需要，雷达的小型化、低成本也同样需要天线在保证性能的前提下解决轻量化的问题。现代天线技术正经历着巨大的变革，在众多天线种类中，微带天线具有结构紧凑、体积小、重量轻、剖面低、容易制造且容易集成并可附着于任意表面、便于实现圆极化和多频段工作等诸多优点，目前已被广泛应用于卫星通信、雷达、移动通信以及各种无线通信设备当中。专利“一种天线及其装配方法，申请号：201410401478.5”公开了一种天线及其装配方法：该天线包括安装座、安装架和若干振子，安装架上开设有若干个呈矩形的通孔，振子呈长条形包括安装部、止动部和信号部，安装部呈长方体状且能插入并紧配在通孔上直至止动部抵紧安装架，信号部垂直于安装架且振子之间相互平行。专利“一种天线和天线装配座以及天线的装配方法，申请号：20151050897.8”公开了一种天线和天线装配座以及天线的装配方法：该天线为一种多壁螺旋天线，该专利技术有效地解决了小型化多臂螺旋天线装配生产过程中各个螺旋天线装配参数不一致影响天线电性能难题。传统的星载高增益波束可控天线一般采用带伺服机构的抛物面天线或者相控阵天线两种形式。抛物面天线对曲面的精度要求高，而且在通过机械转动实现波束扫描时,容易对星体姿态带来干扰，机构也容易出现故障；相控阵天线加入可控移相器时可以得到大范围的电扫描，但固态收发模块昂贵，且其结构复杂，重量和功耗均较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种星载微带天线及其装配方法，将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种星载微带天线的装配方法，其特征是，包含以下步骤：S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、导线固定到框架上。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S1具体包含：焊接前清除每块微带板表面的多余物，焊接后通电测试每块微带板的输出情况上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S2具体包含：S21、按微带板的组合顺序，将导线焊接到对应相邻微带板的焊盘位置，形成子模块；S22、对子模块进行通电测试；S23、对焊盘涂三防漆，对焊点封硅橡胶。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S3具体包含：S31、将装配后的各子模块装配到框架内；S32、将导线穿出到框架背面；S33、将各子模块的微带板通过螺钉紧固到框架上的对应安装孔。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S4具体包含：S41、在微带板上焊接的导线上装上热缩套管；S42、将导线另一端焊接到插接件上；S43、将热缩套管推至焊点位置热缩；S44、对焊盘涂三防漆。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S5具体为：通过胶带和硅橡胶将导线固定到框架背面。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S5还包含：固定好导线后，对各导线的导通性进行测试，并通电测试整个天线的输出情况。上述的星载微带天线的装配方法，其中，所述的步骤S5后还包含：S6、拆下紧固螺钉，在螺钉螺纹处涂硅橡胶后重新将螺钉紧固到框架的对应安装孔中。一种星载微带天线，其特征是，包含：框架；多个子模块，位于框架正面，每个子模块分别包含多块固定在框架正面的微带板，各微带板之间通过导线焊接连接；插接件，相应微带板的导线从框架背面与接插件焊接连接。本专利技术与现有技术相比具有以下优点：将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。附图说明图1为本专利技术的装配流程图；图2为本专利技术的星载微带天线中子模块的装配示意图；图3为本专利技术的星载微带天线的主视图；图4为本专利技术的星载微带天线的后视图。具体实施方式以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本专利技术做进一步阐述。如图1、2所示，一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤：S1、每块微带板1输入输出焊盘焊接相应导线2；S2、将导线2焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架3内，组成一个天线阵面；S4、导线2在框架3背面与接插件7焊接连接；S5、导线2固定到框架3上。其中，所述的步骤S1具体包含：S11、进行装配前准备，具体的，用乳胶海绵蘸无水乙醇清理微带板1表面多余物，待晾干后，确认无多余物后进行下一步；S12、在每块微带板1输入输出焊盘焊接相应导线2；S13、进行装前测试，通电测试每块微带板1的输出是否正常，确认输出正常后才可进行下一步。其中，所述的步骤S2具体包含：S21、将测试合格的微带板1按组合顺序，将导线2焊接到对应相邻微带板1的焊盘位置，形成子模块，如图2所示；S22、对子模块进行通电测试；S23、，确认输出正常后，对焊盘涂三防漆，待三防干燥后，在焊点位置硅橡胶，待硅橡胶干燥后进行下一步。其中，所述的步骤S3具体包含，如图3所示：S31、将装配后的各子模块装配到框架3内，框架3通常为金属框架，本实施例中，还对微带板1上的导线2进行一一编号，以便后续检查用；S32、将导线2通过框架3上的安装孔穿出到框架3背面；S33、将各子模块的微带板1通过螺钉4紧固到框架3上的对应安装孔。其中，所述的步骤S4具体包含：S41、在微带板1上焊接的导线2上装上热缩套管；S42、将导线2另一端焊接到插接件7上；S43、将热缩套管推至焊点位置热缩；S44、对焊盘涂三防漆，待三防干燥后进行下一步，本实施例中，先对导线2编号与接插件7焊杯的编号进行一一确认，待确认所有接线正确后再对焊盘涂三防漆。其中，所述的步骤S5具体为：如图4所示，将焊接后的导线2通过胶带6和硅橡胶5固定到金属框架3的背面，待硅橡胶干燥后进行下一步。其中，所述的步骤S5还包含：固定好导线2后，对各导线2的导通性进行测试，并通电测试整个天线的输出是否正常，确认输出正常后才可进行下一步。其中，所述的步骤S5后还包含：S6、整理，对各子模块的微带板1紧固螺钉4螺纹位置涂硅橡胶，然后再将螺钉4紧固到框架3的对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种星载微带天线的装配方法，其特征在于，包含以下步骤：S1、每块微带板（1）输入输出焊盘焊接相应导线（2）；S2、将导线（2）焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架（3）内，组成一个天线阵面；S4、导线（2）在框架（3）背面与接插件（7）焊接连接；S5、导线（2）固定到框架（3）上。

【技术特征摘要】
1.一种星载微带天线的装配方法，其特征在于，包含以下步骤：S1、每块微带板（1）输入输出焊盘焊接相应导线（2）；S2、将导线（2）焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架（3）内，组成一个天线阵面；S4、导线（2）在框架（3）背面与接插件（7）焊接连接；S5、导线（2）固定到框架（3）上。2.如权利要求1所述的星载微带天线的装配方法，其特征在于，所述的步骤S1具体还包含：焊接前清除每块微带板（1）表面的多余物，焊接后通电测试每块微带板（1）的输出情况。3.如权利要求1所述的星载微带天线的装配方法，其特征在于，所述的步骤S2具体包含：S21、按微带板（1）的组合顺序，将导线（2）焊接到对应相邻微带板（1）的焊盘位置，形成子模块；S22、对子模块进行通电测试；S23、对焊盘涂三防漆，对焊点封硅橡胶。4.如权利要求1所述的星载微带天线的装配方法，其特征在于，所述的步骤S3具体包含：S31、将装配后的各子模块装配到框架（3）内；S32、将导线（2）穿出到框架（3）背面；S33、将各子模块的微带板（1）通过螺钉（4）紧固到框架（3）上的对应安装孔。5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾网平，皋利利，钱忠良，王丽虹，杨晓萍，钱金洁，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31