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本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡...
该专利属于广东冠锋科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东冠锋科技股份有限公司授权不得商用。

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