一种天线模块及其制作工艺制造技术

本申请公开了一种天线模块及其制作工艺。该制作方法包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；基板的材质为铁氟龙材质；对钻孔后的基板进行等离子清洗；在清洗后的基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过化学沉铜工艺的基板上进行预设时长的电镀铜工艺；预设时长的范围为8‑12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；预设贴膜压力为2.5‑3.5㎏/㎝

【技术实现步骤摘要】
一种天线模块及其制作工艺
本申请涉及电路板制造
，尤其涉及一种天线模块及其制作工艺。
技术介绍
随着通信事业与卫星导航事业的蓬勃发展与军用民用系列的推广，雷达探测技术不断更新。雷达中包括雷达天线模块，该雷达天线模块是影响雷达的探测精度的重要因素，如果需要雷达实现较高的探测精度，这就要求雷达天线模块具有窄的、互不干扰的、较多的波束，但是，相关技术中，受制作工艺的限制，大多数雷达天线模块只能达到一个波束的要求，导致雷达的探测精度并不高。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种天线模块及其制作工艺，以解决相关技术中的雷达的探测精度不高的问题。本申请的目的是通过以下技术方案实现的：一种雷达天线模块的制作方法，包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5～3.5㎏/㎝2；所述预设曝光真空度为680-760mm/Hg；对所述电路板进行外型处理；将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；对所述雷达天线模块进行封装。可选的，所述基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：通过机械钻孔的方式在所述基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；将所述钻孔文件做镜像处理后，将所述一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的所述钻孔文件进行二次钻孔，将所述一次孔钻透；将需要控深钻孔的孔按照所述钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。可选的，所述按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：按照钻孔文件在所述基板上钻出以下至少一种孔：用于穿过信号线的通孔；用于信号间抗干扰的盲孔；用于散热的通孔；用于模块组装的组装孔；用于将所述雷达天线模块固定在固定件上的固定孔。可选的，将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，包括：将所述电路板与其它的匹配的所述电路板通过一对匹配的所述组装孔组装；所述一对匹配的所述组装孔中，两者的孔径不同；将组装后的所述电路板与所述预先获得的电路模块进行组装。可选的，所述固定孔分布在所述基板的周边。可选的，所述对所述电路板进行外型处理，包括：对所述电路板分次铣出外型；对所述电路板进行圆角处理。可选的，所述对所述电路板进行圆角处理，包括：当所述电路板的厚度超出锣刀刀刃长度时，在一面进行一次锣边后，基于控深锣板与背锣技术，在另一面进行二次锣边，且局部位置不允许锣透。可选的，还包括：对所述电路板进行倒角工艺。可选的，所述基板的厚度为10mm；所述预设时长为10min；所述预设贴膜压力为3㎏/㎝2；所述预设曝光真空度为720mm/Hg。一种雷达天线模块，所述雷达天线模块是采用如以上任一项所述的雷达天线模块的制作方法制作得到的。本申请采用以上技术方案，具有如下有益效果：本申请实施例的方案中，对基板依次进行以下工艺流程：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔对钻孔后的基板进行等离子清洗，进行两次化学沉铜工艺，进行预设时长的电镀铜工艺，采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板，对电路板进行外型处理，将各电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块，对雷达天线模块进行封装，在这一特定的工艺流程的基础上，其中，采用的基板的材质为超厚高频的铁氟龙材质，基板的厚度为3.2-10mm，预设时长的范围为8-12min，预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝2，预设曝光真空度为680-760mm/Hg，在这些特定的参数的配合下，得到的雷达天线封装模块，能够达到高频、窄波束、多波束的要求，从而提高了雷达天线封装模块的精度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一个实施例提供的一种天线模块制作工艺流程图。图2是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。图3是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。图4是本申请另一个实施例提供的雷达天线模块的结构图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。实施例参见图1，图1是本申请一个实施例提供的一种雷达天线模块的制作方法流程图。如图1所示，本实施例提供的一种雷达天线模块的制作方法，至少包括如下步骤：步骤11、基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；基板的材质为铁氟龙材质；基板的厚度为3.2-10mm；步骤12、对钻孔后的基板进行等离子清洗；步骤13、在清洗后的基板上进行两次化学沉铜工艺；步骤14、在经过化学沉铜工艺的基板上进行预设时长的电镀铜工艺；预设时长的范围为8-12min；其中，电镀的时长是一个非常重要的因素，电镀时间不足，无法承受大的电流和高频带的信号传输，本步骤的电镀的时长是一个优化的范围。步骤15、采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝2；预设曝光真空度为680-760mm/Hg；贴膜压力也是一个非常重要的因素，贴膜压力过大，会出现溢胶的可能，导致堵孔，堵孔后可能孔中无铜，本步骤的贴膜压力是优化后的范围。曝光真空度同样非常重要，如果曝光过强，有可能会导致烧板，过弱，则会导致显影或者刻蚀不尽有残留铜，本步骤的曝光真空度是优化后的范围。步骤16、对电路板进行外型处理；步骤17、将各电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；步骤18、对雷达天线模块进行封装。本申请实施例的方案中，对基板依次进行以下工艺流程：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔对钻孔后的基板进行等离子清洗，进行两次化学沉铜工艺，进行预设时长的电镀铜工艺，采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板，对电路板进行外型处理，将各电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块及其制作工艺，其特征在于，包括：/n基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；/n对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；/n在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；/n在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；/n采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝

【技术特征摘要】
1.一种天线模块及其制作工艺，其特征在于，包括：
基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；
对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；
在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；
在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；
采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝2；所述预设曝光真空度为680-760mm/Hg；
对所述电路板进行外型处理；
将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；
对所述雷达天线模块进行封装。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：
通过机械钻孔的方式在所述基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；
将所述钻孔文件做镜像处理后，将所述一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的所述钻孔文件进行二次钻孔，将所述一次孔钻透；
将需要控深钻孔的孔按照所述钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。


3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：
按照钻孔文件在所述基板上钻出以下至少一种孔：
用于穿过信号线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，洪阳，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44