一种POFV塞孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种POFV塞孔结构，包括具有待塞孔的线路板、离型膜和PP片；所述线路板的上下两面均设置有一张所述离型膜，每张所述离型膜的外侧均覆盖有一张所述PP片；所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片流入通道的导流孔，所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。本实用新型专利技术通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，然后将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而完成PP贯孔，不仅能够达到较高的塞孔饱满度，且在后工序中还能够保证良好的平整度，整体塞孔品质高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种POFV塞孔结构
本技术涉及线路板制备
，尤其涉及一种POFV塞孔结构。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加另外芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件关键功能区域的散热性能是否优异决定电子设备的使用寿命，这也为现代传热技术在电子冷却领域的应用提出了新的课题。目前，为了达到良好散热的目的，很多设计都会采用盘内孔(ViaInPad)设计，即过孔打在BGA等的贴片焊盘上，这种设计在具体制作时需要采用POFV(PlateOverFilledVia)工艺。传统的POFV工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于板面的树脂去除，再进行后续工序。这种工艺存在存在以下问题：1、使用树脂填充的方式得到的塞孔平整度差，容易出现树脂凹陷、空洞甚至漏塞的情况；2、填充使用的油墨树脂价格昂贵，导致生产成本高。
技术实现思路
本技术提供一种POFV塞孔结构，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种POFV塞孔结构，包括具有待塞孔的线路板、离型膜和PP片；其中，所述线路板的上下两面均设置有一张所述离型膜，每张所述离型膜的外侧均覆盖有一张所述PP片；所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片流入通道的导流孔，所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。进一步地，所述POFV塞孔结构中，每张所述PP片的外侧还覆盖有一张铜箔。进一步地，所述POFV塞孔结构中，每张所述PP片的外侧还覆盖有一张离型膜。进一步地，所述POFV塞孔结构中，所述紧固件为铆钉。进一步地，所述POFV塞孔结构中，所述固定孔有若干个，若干个所述固定孔分布于所述离型膜的边角区域。进一步地，所述POFV塞孔结构中，所述固定孔有四个，四个所述固定孔分别分布于所述离型膜的四个角。进一步地，所述POFV塞孔结构中，所述固定孔的直径为3.175mm。进一步地，所述POFV塞孔结构中，所述导流孔的孔径大于所述待塞孔的孔径。本技术实施例提供的一种POFV塞孔结构，通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，然后将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而完成PP贯孔，不仅能够达到较高的塞孔饱满度，且在后工序生产过程中还能够保证良好的平整度，整体塞孔品质高，生产成本低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例提供的一种POFV塞孔结构的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种POFV塞孔结构的结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种POFV塞孔结构的结构示意图；图4是本技术实施例提供的具有固定孔的离型膜的结构示意图附图标记：线路板10，离型膜20，PP片30，铜箔40。具体实施方式为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例一请参考图1，本技术实施例提供一种POFV塞孔结构，包括具有待塞孔的线路板10、离型膜20和PP片30；其中，所述线路板10的上下两面均设置有一张所述离型膜20，每张所述离型膜20的外侧均覆盖有一张所述PP片30；所述离型膜20上对应于所述线路板10上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片30流入通道的导流孔，所述离型膜20上对应于所述线路板10上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。优选的，每张所述PP片30的外侧还覆盖有一张铜箔40，如图2所示，或一张离型膜20，如图3所示。为了便于装卸，所述离型膜20与所述线路板10之间采用铆钉铆合，即所述紧固件为铆钉。在本实施例中，所述固定孔有若干个，若干个所述固定孔分布于所述离型膜20的边角区域。示例性的，所述固定孔有四个，四个所述固定孔分别分布于所述离型膜20的四个角，如图4所示。示例性的，所述固定孔的直径为3.175mm。优选的，所述导流孔的孔径大于所述待塞孔的孔径。当需要对具有待塞孔的线路板10进行塞孔工艺时，首先在线路板10的上下两面都设置一张离型膜20，且通过铆钉铆合，然后在每张离型膜20的外侧预叠一张PP片30(即上下的离型膜20均预叠一张PP片30)，接着在每张PP片30的外侧覆盖一张离型膜20或铜箔40(即上下的PP片30均覆盖一张离型膜20或铜箔40)，然后将叠好的整体用压机进行加热压合，以将熔融流动状态的所述PP片30压入所述线路板10的所述待塞孔内。整个压合过程中压机的钢板与所述最外层的离型膜20或铜箔40接触，可避免PP片30胶粘钢板。待冷却固化后，将塞孔后的所述线路板10上的离型膜20和固化后的PP片30进行剥离即可。本技术实施例提供的一种POFV塞孔结构，通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，然后将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而完成PP贯孔，不仅能够达到较高的塞孔饱满度，且在后工序生产过程中还能够保证良好的平整度，整体塞孔品质高，生产成本低。至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种POFV塞孔结构，其特征在于，包括具有待塞孔的线路板、离型膜和PP片；其中，/n所述线路板的上下两面均设置有一张所述离型膜，每张所述离型膜的外侧均覆盖有一张所述PP片；/n所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片流入通道的导流孔，所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种POFV塞孔结构，其特征在于，包括具有待塞孔的线路板、离型膜和PP片；其中，
所述线路板的上下两面均设置有一张所述离型膜，每张所述离型膜的外侧均覆盖有一张所述PP片；
所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片流入通道的导流孔，所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。


2.根据权利要求1所述的POFV塞孔结构，其特征在于，每张所述PP片的外侧还覆盖有一张铜箔。


3.根据权利要求1所述的POFV塞孔结构，其特征在于，每张所述PP片的外侧还覆盖有一张离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，戴晖，刘喜科，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44