【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及印制电路板矩形槽加工数控文件、加工方法及印制电路板。
技术介绍
1、pcb装配中部分有方块备件(如长方形、正方形)，从而在pcb板需加工出与方块备件吻合方形坑，由于机加工的刀具为圆周形，无法加工出内直角，影响方块备件安装。
2、现有技术中，如专利技术专利申请cn111182725a公开了一种pcb板的方形槽及其制作方法，槽的长度为x，槽的宽度为y，以长度为x，宽度为y的虚拟方形槽的四个角的顶点为圆心各设有一个圆孔，圆孔的直径为φ，y的值大于φ的值。该现有技术加工精度不够，且产生的废料较多，不利于环保。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术中存在的不足，本专利技术采用的技术方案如下：
2、印制电路板矩形槽加工数控文件，包括：
3、虚拟矩形槽，与待加工矩形槽尺寸一致；
4、钻咀直径参数；
5、钻孔坐标，位于所述虚拟矩形槽每一内角，且其至所述虚拟矩形槽角点的距离等于钻咀直径的一半；
6、锣刀直径参数，其大于钻咀直径参数；
7、锣孔坐标，位于所述虚拟矩形槽每一内角的角平分线上，且其至所述虚拟矩形槽直角边的距离等于锣刀直径的一半；
8、槽刀直径参数；
9、多条槽刀横移轨迹，与所述虚拟矩形槽的横边平行，且首尾两条槽刀横移轨迹形成的槽孔与所述虚拟矩形槽两条直角边相切；
10、多条槽刀竖移轨迹，与所述虚拟矩形槽的竖边平行，且首尾两条槽刀竖移轨迹形成
11、进一步的，所述钻孔坐标位于所述虚拟矩形槽内角的角平分线上。
12、进一步的，相邻的两条所述槽刀横移轨迹的间距小于或等于槽刀直径。
13、进一步的，所述槽刀竖移轨迹设置两条。
14、本专利技术还提供了印制电路板矩形槽加工方法，使用上述印制电路板矩形槽加工数控文件。
15、进一步的，包括以下步骤：
16、s1、使用数控文件内设置直径的钻咀，在印制电路板上钻出矩形槽四个角孔；
17、s2、使用数控文件内设置直径的锣刀，对四个角孔进行锣孔扩大；
18、s3、使用数控文件内设置直径的槽刀，先按槽刀横移轨迹开横槽，再按槽刀竖移轨迹开竖槽，最终在印制电路板上制得矩形槽。
19、进一步的，所述钻咀的直径大于等于0.50mm；所述锣刀的直径大于等于0.80mm。
20、本专利技术还提供了印制电路板，具有矩形槽，所述矩形槽的四角为圆弧角，其长边和宽边的延长线交点位于所述圆弧角上。
21、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益技术效果：
22、本专利技术提供的印制电路板矩形槽加工数控文件、加工方法及印制电路板，可以提高印制电路板矩形槽的加工精度，保证矩形配件顺利安装；同时产生的废料较少，有利于环保。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：所述钻孔坐标位于所述虚拟矩形槽内角的角平分线上。
3.根据权利要求2所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：相邻的两条所述槽刀横移轨迹的间距小于或等于槽刀直径。
4.根据权利要求3所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：所述槽刀竖移轨迹设置两条。
5.印制电路板矩形槽加工方法，其特征在于，使用如权利要求1-4任一项所述的印制电路板矩形槽加工数控文件。
6.根据权利要求5所述的印制电路板矩形槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的印制电路板矩形槽加工方法，其特征在于：所述钻咀的直径大于等于0.50mm；所述锣刀的直径大于等于0.80mm。
8.印制电路板，具有矩形槽，其特征在于：所述矩形槽的四角为圆弧角，其长边和宽边的延长线交点位于所述圆弧角上。
【技术特征摘要】
1.印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：所述钻孔坐标位于所述虚拟矩形槽内角的角平分线上。
3.根据权利要求2所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：相邻的两条所述槽刀横移轨迹的间距小于或等于槽刀直径。
4.根据权利要求3所述的印制电路板矩形槽加工数控文件，其特征在于：所述槽刀竖移轨迹设置两条。
5.印制电路板矩...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，张学平，戴晖，刘亚辉，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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