【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，具体涉及一种线路板激光钻孔加工方法。
技术介绍
1、高密度互连电路板生产中，一般采用的对位方式有两种：一种是机械通孔定位，由于电路板在层压过程中容易出现涨缩等现象，在外层制作时通过通孔进行对位制作，对位精度较低。另一种是激光孔定位，如图1所示，传统设计是在pcb板的长边或短边两侧各设置两个靶标100，四个靶标100形成口字形，在测量涨缩系数时，通常只抓取排布成l型的三个靶标100(图1虚线处)，来分别计算一条短边长和一条长边长。
2、然而，上述抓标方法只能适用pcb板两边同步涨缩的情况，在日常生产过程中，通常存在短边或长边一侧涨大，另一侧缩小的情况，传统方法不能如实反映生产反真正的涨缩情况，导致加工出来的盲孔会出现偏孔的现象。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种线路板激光钻孔加工方法，能够有效改善加工出来的盲孔偏孔问题，保证盲孔位置精度，提高制程能力。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种线路板激光钻孔加工方法，包括以下步骤：
4、s1、根据制程涨缩变化，对内层芯板的机械埋孔进行钻带涨缩系数动态补偿；在内层芯板两个短边分别钻一个销钉定位孔做定位；对内层芯板进行机械埋孔加工,并制作出内层线路定位用标准定位靶孔；
5、s2、通过全自动曝光机对位，制作出内层线路，同步制作出4个分布于内层芯板短边及长边中间的激光钻孔标准靶标图形，以及位于内层芯板四个
6、s3、经第一次热压合形成次外层；通过x-ray机抓取内层芯板中第一至第七标准定位靶标图形，并钻出第一至第七靶标准定位靶标孔，用于次外层机械孔定位加工、次外层线路定位制作以及防呆；依次完成次外层机械钻孔加工、次外层激光盲孔加工、一次沉铜电镀、树脂塞孔、二次沉铜电镀、次外层线路制作；所述次外层激光盲孔加工通过激光钻孔机抓取内层芯板上的激光钻孔标准靶标图形，加工出次外激光盲孔。
7、s4、重复步骤s2-s3，完成外层机械钻孔加工、外层激光盲孔、一次沉铜电镀、树脂塞孔、二次沉铜电镀、外层线路制作。
8、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益技术效果：
9、本专利技术的线路板激光钻孔加工方法，通过将第一靶标设于短边中部、第二靶标设于长边中部，无论生产板两边是同步涨缩还是异步涨缩，位于中部的靶标总能产生相应的变化，使得测量出的靶距能够更加真实地反映生产板整体的涨缩情况，保证激活钻机加工时的对位精度，减少盲孔偏孔现象的出现，提高工厂制程能力。
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1.一种线路板激光钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种线路板激光钻孔加工方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘根，戴晖，刘亚辉，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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