一种双面导通的柔性电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种双面导通的柔性电路板的制造方法，属于柔性电路板技术领域，所述双面导通的柔性电路板的制造方法如下：S1、基材打孔：根据设计好的电路连接要求，通过激光打孔设备在柔性树脂基板上打通孔；S2、基材清洗：通过薄膜材料表面清洗设备对打好孔的基板进行清洗，保证板面及孔壁洁净；本发明专利技术在PI等聚酯材料上采用激光工艺打孔，技术成熟，设备简单，效率高，孔的内壁表面质量和结构形态都适合于在上面采用真空的方式沉积金属薄膜，制成产品后，柔性基板的两个面和孔壁上的金属导电层，其形成方式、膜层结构、材料成分都完全一样，形成的连接电路性能稳定、优良，产品质量性能高；生产制程简单，生产效率和成本都优于原方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性电路板，具体涉及一种双面导通的柔性电路板的制造方法。

技术介绍

1、常规双面导通柔性电路板(fpc)已经在电子行业广泛使用。常规双面导通柔性电路板，其制造方法是：第一步，在pi基板或pet基板的二个面上分别贴合好铜箔，形成双面复合铜箔；第二步，二个面的铜箔分别加工(如蚀刻)成设计好的电路；第三步，在双面柔性复合铜箔上设计好的位置打通孔；第四步，在这些孔的孔壁上，采用电化学方法，沉积上一层导电层，将分别处于基板的二个面上的电路的联接起来。

2、现有技术存在：1.复合铜箔的打孔难度大，由于材料是复合叠层，，采用激光打孔时，要采用多种激光类型和激光功率混合使用，增加了打孔设备费用和难度，采用机械打孔时，打孔效率底，孔径受限，一般只能打100微米以上孔径的通孔；

3、2.复合铜箔打孔后，孔壁的表面质量差，不利于导电层的沉积，当采用激光打孔时，处于复合铜箔的中间层的柔性材料层，通常是聚酯材料，会因热收缩问题，在孔的内壁形成明显的凹陷，与上下的铜箔层孔壁不能形成分一个光滑表面；机械打孔时，处于中间层的树脂材料，容易污染处于打孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述双面导通的柔性电路板的制造方法如下：

2.根据权利要求1所述的一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述双面导通的柔性电路板的制造方法制造的双面导通的柔性电路板包括电路板基材，电路板基材的表面设置有若干通孔，通孔和电路板基材的表面设置有真空镀铜层，真空镀铜层的外表面设置有电镀混铜。

3.根据权利要求2所述的一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述真空镀铜层的镀铜层为铜、镍、金、铬的单一金属或合金组成。

4.根据权利要求2所述的一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所...

【技术特征摘要】

1.一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述双面导通的柔性电路板的制造方法如下：

2.根据权利要求1所述的一种双面导通的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述双面导通的柔性电路板的制造方法制造的双面导通的柔性电路板包括电路板基材，电路板基材的表面设置有若干通孔，通孔和电路板基材的表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘自力，勾立业，王旭光，
申请(专利权)人：深圳市新邦薄膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：