温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种双面导通的柔性电路板的制造方法，属于柔性电路板技术领域，所述双面导通的柔性电路板的制造方法如下：S1、基材打孔：根据设计好的电路连接要求，通过激光打孔设备在柔性树脂基板上打通孔；S2、基材清洗：通过薄膜材料表面清洗设备对打好...该专利属于深圳市新邦薄膜科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新邦薄膜科技有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种双面导通的柔性电路板的制造方法，属于柔性电路板技术领域，所述双面导通的柔性电路板的制造方法如下：S1、基材打孔：根据设计好的电路连接要求，通过激光打孔设备在柔性树脂基板上打通孔；S2、基材清洗：通过薄膜材料表面清洗设备对打好...