【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，具体涉及一种线路板品质追溯点阵码的制作方法。
技术介绍
1、随着电子电路产业的发展，pcb产品的设计及工艺越来越复杂，在产品制造质量管控方面的要求也在不断提升；电子电路行业的制造企业属于高端离散制造，具备多品种、小批量、按单生产的特性，存在产研并存、混线生产、工艺过程不断变更、主辅料不断切换的等情况，需要在产品出现质量异常后通过追溯系统快速呈现产品制造过程中各个工序的因子信息，并通过变动因子快速精准定位。
2、目前主要技术是通过在在制品板边激光镭射二维码进行产品id赋码，分别实现内层芯板、外层板相关工艺流程的追溯。但由于pcb在产品制造电镀蚀刻工艺中，赋码容易被覆盖、污染甚至损坏，造成赋码无法识别或者识别率较低；此外，采用一维码或二维码像素点较多，赋码效率比较低，严重影响制造产能。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种线路板品质追溯点阵码的制作方法，采用的技术方案如下：
2、一种线路板品质追溯点阵码的制作方法，包括以下步骤：
3、s1.根据内层芯板工单产品数量生成内层芯板id序号码，将十进制的id序号码转换为二进制数，将二进制数中的“1”转换成二的指数幂形式，得到内层芯板指数组；
4、s2.在内层芯板边缘设至少5*8的点阵码区域，其中最外侧的一行及一列为定位点，其余为数据区，数据区从一点开始按顺序对每点进行赋值，赋值量为等比数列20、21、22、23······，使用打孔装置在
5、s3.将内层芯板和外层板关联及生成外层板id序号码；
6、s4.将十进制的外层板id序号码转换为二进制数，将二进制数中的“1”转换成二的指数幂形式，得到外层芯板指数组；
7、s5.在外层芯板边缘设至少5*8的点阵码区域，其中最外侧的一行及一列为定位点，其余为数据区，数据区从一点开始按顺序对每点进行赋值，赋值量为等比数列20、21、22、23······，使用打孔装置在外层芯板指数组对应的数据区点位打孔，得到外层芯板追溯码。
8、进一步的，内层芯板点阵码的行距为0.6mm，列距为0.6mm。
9、进一步的，外层芯板点阵码的行距为0.6mm，列距为0.6mm。
10、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益技术效果：
11、本专利技术线路板品质追溯点阵码的制作方法，采用点阵孔码，具备穿透性，可通过背光辅助光源提高识别效率，像素点少，赋码效率较点，有利于提高产品制造产能。
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1.一种线路板品质追溯点阵码的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板品质追溯点阵码的制作方法，其特征在于：内层芯板点阵码的行距为0.6mm，列距为0.6mm。
3.根据权利要求2所述的线路板品质追溯点阵码的制作方法，其特征在于：外层芯板点阵码的行距为0.6mm，列距为0.6mm。
【技术特征摘要】
1.一种线路板品质追溯点阵码的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板品质追溯点阵码的制作方法，其特征在于：内层芯板点阵码的行距...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明，刘亚辉，蔡志浩，刘根，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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