指静脉识别器及其制作工艺制造技术

本申请公开了一种指静脉识别器及其制作工艺。该制作方法包括：形成两个电路板；在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷RFID模块；将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和RFID模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。

【技术实现步骤摘要】
指静脉识别器及其制作工艺
本申请涉及电路板制造
，尤其涉及一种指静脉识别器及其制作工艺。
技术介绍
随着现代化的事业的蓬勃发展，人们的安防意识不断提高，衍生出生物识别技术，比如指静脉识别技术，这是利用近红外线穿透手指后所得的静脉纹路影像来进行个人识别的技术，是具有高精度、高速度的世界上最尖端的生物识别技术。在各种生物识别技术中，因指静脉识别技术是利用外部看不到的生物内部特征进行识别的技术，所以作为具有高防伪性的第二代生物识别技术备受瞩目。目前，指静脉识别技术已经被广泛应用到智能安防锁，会员识别一体机，银行提款机，门禁管理系统，电脑登录，代替汽车锁，保险箱管理，电子支付等需要进行个人身份认证的领域。相关技术中，指静脉识别器中包括指静脉识别模块和射频识别（RadioFrequencyIdentification，RFID）模块，由RFID模块进行指静脉的登记管理等。生产过程中，指静脉识别模块和RFID模块需要进行贴装，受设备精度限制，贴装位置准确的难度很大。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种指静脉识别器及其制作工艺，以解决相关技术中的指静脉识别模块与RFID模块不易贴装的问题。本申请的目的是通过以下技术方案实现的：一种指静脉识别器及其制作工艺，其特征在于，所述指静脉识别器包括指静脉识别模块和射频识别RFID模块；包括：形成两个电路板；在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷RFID模块；<br>将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。可选的，所述印刷所述指静脉识别模块和所述印刷RFID模块时，其中一个采用的第一刮刀为双印刮刀，第一刮刀的刮刀速度的范围为600mm-640mm/s，第一印刷压力的范围为1.5-3kg，第一脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s，另一个采用的第二刮刀为单印刮刀，所述第二刮刀的刮刀速度的范围为480-520mm/s，第二印刷压力的范围为1-2.5kg，第二脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s。可选的，所述第一刮刀的刮刀速度为620mm/s，所述第一印刷压力为2.5kg，所述第一脱膜速度为0.1mm/s，所述第二刮刀的刮刀速度为500mm/s，所述第二印刷压力为2kg，所述第二脱膜速度为0.1mm/s。可选的，所述第一刮刀对应的第一贴装速率为25%-35%，第一抛料率小于1%；所述第二刮刀对应的第二贴装速率为15%-25%，第二抛料率小于1%。可选的，所述第一贴装速率为30%；所述第二贴装速率为20%。可选的，所述形成两个电路板，包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝2；所述预设曝光真空度为680-760mm/Hg；对所述电路板进行外型处理。可选的，所述基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔，包括：通过机械钻孔的方式在所述基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；将所述钻孔文件做镜像处理后，将所述一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的所述钻孔文件进行二次钻孔，将所述一次孔钻透；将需要控深钻孔的孔按照所述钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。可选的，所述按照钻孔文件在每个基板上钻孔，包括：按照钻孔文件在所述基板上钻出以下至少一种孔：用于穿过信号线的通孔；用于信号间抗干扰的盲孔；用于散热的通孔；用于模块组装的组装孔；用于将所述模块在固定件上的固定孔。可选的，所述将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器，包括：将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板通过一对匹配的所述组装孔组装；所述一对匹配的所述组装孔中，两者的孔径不同；将组装后的所述电路板与所述预先获得的电路模块进行组装。一种指静脉识别器，所述指静脉识别器是采用如以上任一项所述的指静脉识别器的制作方法制作得到的。本申请采用以上技术方案，具有如下有益效果：本申请实施例的方案中，分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和RFID模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，以及与其它的电路模块进行组装，如此，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一个实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法流程图。图2是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。图3是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。实施例参见图1，图1是本申请一个实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法流程图。如图1所示，本实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法，至少包括如下步骤：步骤11、形成两个电路板；步骤12、在两个电路板的其中一个电路板上，印刷指静脉识别模块，在另一个电路板上印刷RFID模块；步骤13、将印刷有指静脉识别模块的电路板与印刷有RFID模块的电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；步骤14、对指静脉识别器进行嵌入式封装。在电路板的表面组装元件称为贴装。本申请实施例的方案中，分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和RFID模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，以及与其它的电路模块进行组装，如此，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现，印刷过程中的参数，会影响贴装的效果，经过经验统计，达到的较好的效果的参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指静脉识别器及其制作工艺，其特征在于，所述指静脉识别器包括指静脉识别模块和射频识别RFID模块；包括：/n形成两个电路板；/n在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷RFID模块；/n将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；/n对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种指静脉识别器及其制作工艺，其特征在于，所述指静脉识别器包括指静脉识别模块和射频识别RFID模块；包括：
形成两个电路板；
在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷RFID模块；
将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；
对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述印刷所述指静脉识别模块和所述印刷RFID模块时，其中一个采用的第一刮刀为双印刮刀，第一刮刀的刮刀速度的范围为600mm-640mm/s，第一印刷压力的范围为1.5-3kg，第一脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s，另一个采用的第二刮刀为单印刮刀，所述第二刮刀的刮刀速度的范围为480-520mm/s，第二印刷压力的范围为1-2.5kg，第二脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s。


3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一刮刀的刮刀速度为620mm/s，所述第一印刷压力为2.5kg，所述第一脱膜速度为0.1mm/s，所述第二刮刀的刮刀速度为500mm/s，所述第二印刷压力为2kg，所述第二脱膜速度为0.1mm/s。


4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一刮刀对应的第一贴装速率为25%-35%，第一抛料率小于1%；所述第二刮刀对应的第二贴装速率为15%-25%，第二抛料率小于1%。


5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一贴装速率为30%；所述第二贴装速率为20%。

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，洪阳，
申请(专利权)人：广东冠锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44