【技术实现步骤摘要】
埋阻电路板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种埋阻电路板。
技术介绍
在印刷电路板中，经常会在芯板上制作埋阻元件，以形成埋阻电路板。现有技术中，埋阻元件一般设置在芯板表面，具体的，在埋阻电路板的制作过程中，一般在芯板表面盖设网版结构，网版结构中有孔，将导电碳浆填充至该网版结构的预设孔中，待导电碳浆固化后形成位于芯板表面上的埋阻元件，进而将埋阻元件固定在芯板上，以得到埋阻电路板。然而，由于上述埋阻电路板在制作过程中，导电碳浆与芯板之间的对位精度取决于人工操作，对位精度较低；且由于导电碳浆具有一定的流动性，使得制得的埋阻电路板的阻值难以控制。
技术实现思路
本申请提供一种埋阻电路板板，能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种埋阻电路板，包括：芯板、埋阻元件和设置在所述芯板上的内层线路图形；其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的第一表面上的第一金属层，所述第一金属层的预设位置上设置...
【技术保护点】
1.一种埋阻电路板，其特征在于，包括：芯板、埋阻元件和设置在所述芯板上的内层线路图形；/n其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的第一表面上的第一金属层，所述第一金属层的预设位置上设置有预设的埋阻图形，所述埋阻元件设置在所述预设的埋阻图形中。/n
【技术特征摘要】
1.一种埋阻电路板，其特征在于，包括：芯板、埋阻元件和设置在所述芯板上的内层线路图形；
其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的第一表面上的第一金属层，所述第一金属层的预设位置上设置有预设的埋阻图形，所述埋阻元件设置在所述预设的埋阻图形中。
2.根据权利要求1所述的埋阻电路板，其特征在于，所述第一金属层上还设置有电镀层，以加厚所述第一金属层。
3.根据权利要求1所述的埋阻电路板，其特征在于，所述第一金属层在所述预设位置上进一步设置有接触面图形，所述接触面图形位于所述埋阻图形之上。
4.根据权利要求3所述的埋阻电路板，其特征在于，所述接触面图形的宽度大于所述埋阻图形的宽度。
5.根据权利要求3或4所述的埋阻电路板，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖志强，蒋忠明，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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