基于纳米级碳阻的PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层，所述线路层包括由铜箔制成的导电线路，所述电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述绝缘层上开设有金属过孔，所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路，采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求。

【技术实现步骤摘要】
基于纳米级碳阻的PCB板
本技术属于PCB板
，尤其是涉及一种基于纳米级碳阻的PCB板。
技术介绍
近几年电子器件的体积和功耗逐渐降低，嵌入式系统、无线传感网络等领域也加速向智能化和微型化方向发展。随着电子电路的微型化，对PCB板的要求也越来越高。PCB板主要由基板和嵌设在基板中的导电线路层组成，现有技术的导电线路层采用的材料主要是铜，但是随着微型化的发展，PCB板体积以及厚度都越来越小，因此，其对应的导电线路层及线路层电阻的横截面积也越来越小，铜作为导电线路层在微型化的大环境下具有较高的优势，但是作为电阻就存在阻值不好控制的缺点，由于铜材料的导电率较高，纳米级别的电阻横截面积又很小，横截面积的稍多稍少都会使电阻阻值造成较大的改变，因此采用铜材料制作的电阻相对于碳材料具有更高的工艺要求和更低的阻值精度。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种基于纳米级碳阻的PCB板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层(1)，其特征在于，所述底层(1)上依次具有线路层(2)、绝缘层(3)和电阻层(4)，所述线路层(2)包括由铜箔制成的导电线路(21)，所述电阻层(4)包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻(41)，所述绝缘层(3)上开设有金属过孔(5)，所述电阻(41)通过所述金属过孔(5)电连于所述导电线路(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层(1)，其特征在于，所述底层(1)上依次具有线路层(2)、绝缘层(3)和电阻层(4)，所述线路层(2)包括由铜箔制成的导电线路(21)，所述电阻层(4)包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻(41)，所述绝缘层(3)上开设有金属过孔(5)，所述电阻(41)通过所述金属过孔(5)电连于所述导电线路(21)。


2.根据权利要求1所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述的线路层(2)所在层填充有第一填充层(6)，所述第一填充层(6)的上表面与线路层(2)的上表面相齐平，所述第一填充层(6)的下表面与线路层(2)的下表面相齐平。


3.根据权利要求2所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述电阻层(4)所在层填充有第二填充层(7)，所述第二填充层(7)的上表面与电阻层(4)的上表面相齐平，所述第二填充层(7)的下表面与所述电阻层(4)的下表面相齐平。


4.根据权利要求3所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述的绝缘层(3)和底层(1)均由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。


5.根据权利要求1-4任意一项所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述PCB板的周向外侧包覆有绝缘保护层(8)以将各层之间的边缘接触部位与外界相隔离。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖晓川，周明，陈建军，孙明海，郑佳晖，徐利刚，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33