一种基于大容量叠层电容的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于大容量叠层电容的线路板，包括线路板和基材板，所述线路板安装于基材板的上方，线路板包括元件面、电源层、内层、地层和焊接面，元件面的下方设置电源层，电源层设置内层内，内层底端设置地层，地层下方设置焊接面，所述线路板上端开设隔离结构。本实用新型专利技术一种基于大容量叠层电容的线路板，提高整个线路板的稳定性，使其结构更为坚固，不易折断，隔离结构使线路板之间形成一定的空间隔离带，防止受潮所带来的漏电，提高整个线路板使用安全性，提高线路板的容量，且便于接入多个元器件，最大程度满足大容量接线板要求提高线路板的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于大容量叠层电容的线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种基于大容量叠层电容的线路板。
技术介绍
众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用，现有的用电器内部在空间的利用上依然存在不合理的情况，具体体现在只是对用电器壳体内部的横向空间进行了利用，却未考虑到对纵向空间进行一个使用；且现有的电路板容量不是特别大，无法满足接入若各元器件，使用不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于大容量叠层电容的线路板，提高整个线路板的稳定性，使其结构更为坚固，不易折断，隔离结构使线路板之间形成一定的空间隔离带，防止受潮所带来的漏电，提高整个线路板使用安全性，提高线路板的容量，且便于接入多个元器件，最大程度满足大容量接线板要求提高线路板的实用性，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于大容量叠层电容的线路板，包括线路板和基材板，所述线路板安装于基材板的上方，线路板包括元件面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于大容量叠层电容的线路板，包括线路板(1)和基材板(2)，其特征在于：所述线路板(1)安装于基材板(2)的上方，线路板(1)包括元件面(11)、电源层(12)、内层(13)、地层(14)和焊接面(15)，元件面(11)的下方设置电源层(12)，电源层(12)设置内层(13)内，内层(13)底端设置地层(14)，地层(14)下方设置焊接面(15)，所述线路板(1)上端开设隔离结构(3)；/n所述隔离结构(3)包括隔离槽(31)和槽孔(32)，隔离槽(31)内设置槽孔(32)，隔离槽(31)开设于线路板(1)内，所述线路板(1)位于槽孔(32)的开口两侧分别固定有锡焊片(16)，锡焊片(...

【技术特征摘要】
1.一种基于大容量叠层电容的线路板，包括线路板(1)和基材板(2)，其特征在于：所述线路板(1)安装于基材板(2)的上方，线路板(1)包括元件面(11)、电源层(12)、内层(13)、地层(14)和焊接面(15)，元件面(11)的下方设置电源层(12)，电源层(12)设置内层(13)内，内层(13)底端设置地层(14)，地层(14)下方设置焊接面(15)，所述线路板(1)上端开设隔离结构(3)；
所述隔离结构(3)包括隔离槽(31)和槽孔(32)，隔离槽(31)内设置槽孔(32)，隔离槽(31)开设于线路板(1)内，所述线路板(1)位于槽孔(32)的开口两侧分别固定有锡焊片(16)，锡焊片(16)上等间距的分布有多个锡焊点(161)，所述两个相对应的线路板(1)之间设置连接装置(4)；
所述连接装置(4)包括连接杆(41)、上安装槽(42)、下安装槽(43)和密封胶层(44)，上安装槽(42)和下安装槽(43)分别开设于两个相对应的线路板(1)上下连接面。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴康明，
申请(专利权)人：深圳市汉普智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44