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本实用新型公开了一种基于大容量叠层电容的线路板,包括线路板和基材板,所述线路板安装于基材板的上方,线路板包括元件面、电源层、内层、地层和焊接面,元件面的下方设置电源层,电源层设置内层内,内层底端设置地层,地层下方设置焊接面,所述线路板上端开...该专利属于深圳市汉普智造科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汉普智造科技有限公司授权不得商用。
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