【技术实现步骤摘要】
埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
本专利技术涉及电子器件领域，特别是一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板。
技术介绍
据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。由此，埋平面电阻便应运而生了，这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，高频微...
【技术保护点】
1.一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。/n
【技术特征摘要】
1.一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。
2.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述膜电阻层为镍磷合金膜。
3.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上开设有若干安装定位通孔，安装定位通孔的内侧壁上镀有第一导电层。
4.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干等电位接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，等电位接线组合端子具有第一贯穿孔、在第一电解铜箔层上且位于第一贯穿孔周围的第一隔离环及位于第一隔离环周围的若干第一周向定位孔，第一贯穿孔的内侧壁上镀有第二导电层，第二导电层与两块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层均连接，第一周向...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，刘勇，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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