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一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合...
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