一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法技术

一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明专利技术利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计。方便布线设计。方便布线设计。

【技术实现步骤摘要】
一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法


[0001]本专利技术属于PCB制造
，特别是一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。正温度系数热敏电阻(PTC)随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻(NTC)随温度的升高而降低。热敏材料一般分为半导体类、金属类和合金类。在PCB板生产过程中，在所述PCB板上进行安装电阻件。
[0003]如中国专利一种电阻分压PCB板及其芯片，专利号为CN201420614326.9，其所述电阻分压PCB板包括：M行排列每行N个并且呈蛇形连接的电阻组，每个电阻组中的电阻的种类和该种类的电阻对应的数量均相同，将上述M*N个电阻组分成M行固定在所述PCB板中，但将电阻元器件焊接在PCB板上，占用了板内大量的利用空间，增加了工程布线设计难度

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种可以节约空间的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法，以满足工业需求。
[0005]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：
[0006]步骤S100：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括一个热敏电阻基层，两个分别设置在所述热敏电阻基层两侧的铜层，两个分别设置于所述铜层背向所述热敏电阻基层一侧的薄镍保护层；
[0007]步骤S110：将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，去除所述内层板内层表面上的薄镍保护层去除薄镍保护层；
[0008]步骤S120：在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻，对各个内层板皆通过自动光学检测设备进行检测，蚀刻为腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分，钻孔为用钻头在内层板上加工出孔，内层线路为在内层板上制作内层线路保护层，内层蚀刻为腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；
[0009]步骤S130：压合，将多个内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；
[0010]步骤S140：在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶、活化，且采用等离子气体轰击外层板的孔壁；
[0011]步骤S150：将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，并将电镀完成的外层板通过自动光学检测设备进行检测，化学沉铜为在外层板的孔内各个铜层之间沉积一层铜，脉冲电镀为外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层，外层线路为在外层板上制作外层线路保护层，酸性蚀刻为腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；
[0012]步骤S160：阻焊，将光学检测完成的外层板表面涂覆保护膜，并将涂覆保护膜完成
后的外层板外侧镀镍锡。
[0013]进一步地，所述利用热敏电阻材料制作PCB板的方法还包括步骤S170:检测阻焊完成后的外层板。
[0014]进一步地，所述内层板的板料厚度为0.27mm。
[0015]进一步地，在步骤S100、步骤S150加工前，皆将内层板、以及外层板皆通过三元设备进行检测。
[0016]进一步地，在步骤S110中，混合酸由，浓度为，温度为，处理时间为。
[0017]进一步地，在步骤S120中，对光学检测完成后的所述内层板中进行棕化处理。
[0018]进一步地，在步骤130的压合过程中，通过聚丙烯胶水将多个所述内层板粘合在一起。
[0019]进一步地，将由氧气、氮气和四氟化碳组成的混合气体通过高电压电离形成等离子气体，然后通过等离子气体轰击外层板的孔壁，对板料孔壁进行清洁、改性、光刻胶灰化。
[0020]进一步地，在步骤S150的脉冲电镀中，电镀孔铜厚度为≥28um，面铜厚度为61
±
10um。
[0021]进一步地，在步骤S160的镀镍锡中，镍厚度为4.6
±
2.5um，锡厚度为12.7
±
5um。
[0022]与现有技术相比，本专利技术提供的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法中提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括一个热敏电阻基层，两个分别设置在所述热敏电阻基层两侧的铜层，两个分别设置于所述铜层背向所述热敏电阻基层一侧的薄镍保护层。将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，去除所述内层板内层表面上的薄镍保护层去除薄镍保护层,在所述内层板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻，对各个内层板皆通过自动光学检测设备进行检测，并将多个内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板。在外层板上进行钻孔，并钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶、活化，采用等离子气体轰击外层板的孔壁，将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，并将电镀完成的外层板通过自动光学检测设备进行检测，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜，并将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本专利技术利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计，便于PCB板安装使用。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提供的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0024]以下对本专利技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本专利技术实施例的说明并不用于限定本专利技术的保护范围。
[0025]如图1所示，其为本专利技术提供的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法的流程示意图。
[0026]所述利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：
[0027]步骤S100：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括一个热敏电阻基层，两个分别设置在所述热敏电阻基层两侧的铜层，两个分别设置于所述铜层背向所述
热敏电阻基层一侧的薄镍保护层；
[0028]步骤S110：将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，去除所述内层板内层表面上的薄镍保护层去除薄镍保护层；
[0029]步骤S120：在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻，对各个内层板皆通过自动光学检测设备进行检测，蚀刻为腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分，钻孔为用钻头在内层板上加工出孔，内层线路为在内层板上制作内层线路保护层，内层蚀刻为腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；
[0030]步骤S130：压合，将多个内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；
[0031]步骤S140：在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶、活化，且采用等离子气体轰击外层板的孔壁；
[0032]步骤S150：将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，并将电镀完成的外层板通过自动光学检测设备进行检测，化学沉铜为在外层板的孔内各个铜层之间沉积一层铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法，其特征在于：所述利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：步骤S100：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括一个热敏电阻基层，两个分别设置在所述热敏电阻基层两侧的铜层，两个分别设置于所述铜层背向所述热敏电阻基层一侧的薄镍保护层；步骤S110：将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，去除所述内层板内层表面上的薄镍保护层；步骤S120：在所述内层板的铜层上依次进行钻孔、内层线路、内层蚀刻，对各个内层板皆通过自动光学检测设备进行检测，蚀刻为腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分，钻孔为用钻头在内层板上加工出孔，内层线路为在内层板上制作内层线路保护层，内层蚀刻为腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；步骤S130：压合，将多个内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；步骤S140：在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶、活化，且采用等离子气体轰击外层板的孔壁；步骤S150：将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，并将电镀完成的外层板通过自动光学检测设备进行检测，化学沉铜为在外层板的孔内各个铜层之间沉积一层铜，脉冲电镀为外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层，外层线路为在外层板上制作外层线路保护层，酸性蚀刻为腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；步骤S160：阻焊，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜，并将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。2.如权利要求1所述的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法，其特征在于：所述利用热敏电阻材料制作PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德瑜，宋秀全，吉祥书，胡勇，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：