一种埋铜线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板；开槽：在中间介质层上开出与若干个凸铜位置对应的第一开槽；压合：将单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合在一起，使若干个凸铜嵌入第一开槽的位置上；再蚀刻：分别对单面铜箔和铜底板进行蚀刻，使单面铜箔和铜底板完全去除掉，以得到埋铜线路板。本发明专利技术提供的一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。掉落风险。掉落风险。

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种埋铜线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，对于10*10mm以下尺寸的铜块埋入，现有技术大多是采用人工放置的方式，即人工将铜块埋入在预先蚀刻好的铜块槽内，然后压合。
[0003]但在实践中发现，现有的埋铜线路板的制作方法大多存在着以下问题：
[0004]1、人工放置铜块的操作慢，特别是当线路板内需要放置几十甚至几百个铜块时耗费大量人力和时间，极大的影响了埋铜线路板制作的工作效率；2、无法有效预防漏放的风险；3、铜块在放入铜块槽后进行其他动作，如叠板或板件转移过程中容易出现漏出或移位风险；4、如同一块线路板上拥有不同形状、不同大小埋入铜块时，人工操作则会更容易出错。
[0005]因此，需要提供一种埋铜线路板的制作方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：蚀刻：在一铜板(1)上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区(11)，对所述铜板(1)上除所述埋铜块区(11)以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区(11)对应的若干个凸铜(12)以及与若干个所述凸铜(12)相连的铜底板(13)；开槽：一中间介质层(2)，在所述中间介质层(2)上开出与若干个所述凸铜(12)位置对应的第一开槽(21)；压合：一单面铜箔(3)，将所述单面铜箔(3)、所述中间介质层(2)和蚀刻后的所述铜板(1)依次压合在一起，使若干个所述凸铜(12)嵌入所述第一开槽(21)的位置上；再蚀刻：分别对所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)进行蚀刻，使所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)完全去除掉，以得到埋铜线路板。2.根据权利要求1所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：再开槽：一芯板(4)，在所述芯板(4)上捞出与若干个所述第一开槽(21)位置对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱小华，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：