一种埋铜线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板；开槽：在中间介质层上开出与若干个凸铜位置对应的第一开槽；压合：将单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合在一起，使若干个凸铜嵌入第一开槽的位置上；再蚀刻：分别对单面铜箔和铜底板进行蚀刻，使单面铜箔和铜底板完全去除掉，以得到埋铜线路板。本发明专利技术提供的一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。掉落风险。掉落风险。

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种埋铜线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，对于10*10mm以下尺寸的铜块埋入，现有技术大多是采用人工放置的方式，即人工将铜块埋入在预先蚀刻好的铜块槽内，然后压合。
[0003]但在实践中发现，现有的埋铜线路板的制作方法大多存在着以下问题：
[0004]1、人工放置铜块的操作慢，特别是当线路板内需要放置几十甚至几百个铜块时耗费大量人力和时间，极大的影响了埋铜线路板制作的工作效率；2、无法有效预防漏放的风险；3、铜块在放入铜块槽后进行其他动作，如叠板或板件转移过程中容易出现漏出或移位风险；4、如同一块线路板上拥有不同形状、不同大小埋入铜块时，人工操作则会更容易出错。
[0005]因此，需要提供一种埋铜线路板的制作方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0008]蚀刻：在一铜板1上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区11，对所述铜板1上除所述埋铜块区11以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区11对应的若干个凸铜12以及与若干个所述凸铜12相连的铜底板13；
[0009]开槽：一中间介质层2，在所述中间介质层2上开出与若干个所述凸铜12位置对应的第一开槽21；
[0010]压合：一单面铜箔3，将所述单面铜箔3、所述中间介质层2和蚀刻后的所述铜板1依次压合在一起，使若干个所述凸铜12嵌入所述第一开槽21的位置上；
[0011]再蚀刻：分别对所述单面铜箔3和所述铜底板13进行蚀刻，使所述单面铜箔3和所述铜底板13完全去除掉，以得到埋铜线路板。
[0012]优选，所述制作方法还包括：
[0013]再开槽：一芯板4，在所述芯板4上捞出与若干个所述第一开槽21位置对应的第二开槽41；
[0014]所述中间介质层2包含有二层；
[0015]再压合：将所述芯板4压合在所述中间介质层2之间，使若干个所述凸铜12嵌入所述第一开槽21和所述第二开槽41的位置上。
[0016]优选，所述制作方法还包括：
[0017]所述铜板1的上、下表面分别为A面和B面；
[0018]标记：采用曝光显影的方式在所述铜板1的A面上形成所述埋铜块区11。
[0019]优选，所述铜板1的B面覆盖有一层干膜5。
[0020]优选，所述制作方法还包括：
[0021]测量：采用深度规或三坐标测量机对所述凸铜12进行测量，若测量出的所述凸铜12的实际尺寸为预设埋铜块的尺寸，在所述中间介质层2上开出所述第一开槽21。
[0022]优选，所述铜底板13厚度至少为0.5mm。
[0023]与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
[0024]本专利技术实施例中，首先蚀刻，在一铜板1上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区11，对所述铜板1上除所述埋铜块区11以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区11对应的若干个凸铜12以及与若干个所述凸铜12相连的铜底板13，其次开槽，有一中间介质层2，在所述中间介质层2上开出与若干个所述凸铜12位置对应的第一开槽21，而后压合，有一单面铜箔3，将所述单面铜箔3、所述中间介质层2和蚀刻后的所述铜板1依次压合在一起，使若干个所述凸铜12嵌入所述第一开槽21的位置上，最后再蚀刻，分别对所述单面铜箔3和所述铜底板13进行蚀刻，使所述单面铜箔3和所述铜底板13完全去除掉，以得到埋铜线路板。可见，本专利技术实施例，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例公开的一种双控电磁阀的控制方法的流程示意图；
[0026]图2是本专利技术实施例公开的另一种双控电磁阀的控制方法的流程示意图；
[0027]图3是本专利技术实施例公开的蚀刻前的铜板A面结构图；
[0028]图4是本专利技术实施例公开的蚀刻后的铜板刨面结构图；
[0029]图5是本专利技术实施例公开的单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合的立体爆炸结构图；
[0030]图6是本专利技术实施例公开的单面铜箔、中间介质层设置在中间介质层之间的芯板和蚀刻后的铜板依次压合的立体爆炸结构图；
[0031]图7是图5所示的刨面结构图；
[0032]图8是图6所示的的刨面结构图；
[0033]图9是图5公开的埋铜线路板的刨面结构图；
[0034]图10是图6公开的埋铜线路板的刨面结构图。
[0035]说明书附图中数字标识对应的部件名称分别如下：
[0036]铜板1；中间介质层2；单面铜箔3；芯板4；干膜5；埋铜块区11；凸铜12；铜底板13；第一开槽21；第二开槽41。
具体实施方式
[0037]下面结合图示对本专利技术的技术方案进行详述。
[0038]请参阅图1～图10，本实施例的埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0039]蚀刻：在一铜板1上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区11，对铜板1上除埋铜块区11以外的区域进行蚀刻，以得到与埋铜块区11对应的若干个凸铜12以及
与若干个凸铜12相连的铜底板13；
[0040]开槽：一中间介质层2，在中间介质层2上开出与若干个凸铜12位置对应的第一开槽21；
[0041]压合：一单面铜箔3，将单面铜箔3、中间介质层2和蚀刻后的铜板1依次压合在一起，使若干个凸铜12嵌入第一开槽21的位置上；
[0042]再蚀刻：分别对单面铜箔3和铜底板13进行蚀刻，使单面铜箔3和铜底板13完全去除掉，以得到埋铜线路板。
[0043]在本实施例中，本申请通过将整张铜板1进行半蚀刻，即可蚀刻出若干个凸铜12的同时，保留铜底板13，即不完全将整张铜板1蚀刻开，随后可得到需要埋入pcb基板内的埋铜块，而采用该方式可直接制得多个不同形状、不同尺寸的铜块，随后直接将单面铜箔3、中间介质层2和蚀刻后的铜板1依次压合在一起制作成假层设计，而此时，铜板1上的若干个凸铜12是插在第一开槽21内的，进而可达到铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险的目的效果，再蚀刻掉把单面铜箔3和铜底板13上多余厚度之后可形成埋入的效果。
[0044]优选，制作方法还包括：
[0045]再开槽：一芯板4，在芯板4上捞出与若干个第一开槽21位置对应的第二开槽41；
[0046]中间介质层2包含有二层；
[0047]再压合：将芯板4压合在中间介质层2之间，使若干个凸铜12嵌入第一开槽21和第二开槽41的位置上。
[0048本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：蚀刻：在一铜板(1)上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区(11)，对所述铜板(1)上除所述埋铜块区(11)以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区(11)对应的若干个凸铜(12)以及与若干个所述凸铜(12)相连的铜底板(13)；开槽：一中间介质层(2)，在所述中间介质层(2)上开出与若干个所述凸铜(12)位置对应的第一开槽(21)；压合：一单面铜箔(3)，将所述单面铜箔(3)、所述中间介质层(2)和蚀刻后的所述铜板(1)依次压合在一起，使若干个所述凸铜(12)嵌入所述第一开槽(21)的位置上；再蚀刻：分别对所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)进行蚀刻，使所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)完全去除掉，以得到埋铜线路板。2.根据权利要求1所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：再开槽：一芯板(4)，在所述芯板(4)上捞出与若干个所述第一开槽(21)位置对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱小华，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：