【技术实现步骤摘要】
一种多层板的跨层盲孔对位方法
[0001]本专利技术涉及PCB硬板制作工艺,尤其涉及一种多层板的跨层盲孔对位方法。
技术介绍
[0002]一般的非跨层盲孔如图1所示,仅从第一线路层延伸至第二线路层。
[0003]而跨层盲孔如图2所示,从第一线路层根据设计需要延伸至第n线路层中。制作跨层盲孔前行业内常规的生产方式是先在第一线路层开大铜窗(Largewindow)进行对位,然后做盲孔。在做大铜窗时通常使用的对位方式有:1、压合后用X
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RAY冲出靶孔给LDI(直接成像曝光机)对位;2、压合后把靶标表层的铜皮铣掉,露出内靶给菲林对位。以上两种对位方式均有缺点:LDI对位的靶孔为X
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RAY冲靶,X
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RAY在冲靶时,会因层偏问题生成的靶标图像可能是椭圆形而非标准的圆形,冲靶时会自动进行补偿,冲出的靶孔精度会出现偏差;使用菲林对位曝光时,因各种不可控因素影响,曝光出来的图形易出现形变及孔位一致性偏差大,给品质带来隐患。
[0004]因此业内需要一种提高对位精度的跨层盲孔制作方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术目的在于提供一种多层板的跨层盲孔对位方法,以解决上述现有技术存在的问题。
[0006]本专利技术所述一种多层板的跨层盲孔对位方法,根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中;多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候,在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域,去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗,然后对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层板的跨层盲孔对位方法,其特征在于,根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中;多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候,在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域,去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗,然后对大铜窗内的介质烧蚀掉,直至露出预埋的靶标;最后利用靶标进行对位。2.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法,其特征在于,介质烧蚀利用激光完成。3.根据权利要求1所述一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄干宏,李明,张俊,李建华,李云萍,陈世金,黄李海,冯冲,
申请(专利权)人:博敏电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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