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本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一...
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