一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，其中一种多级阶梯PCB板压合治具包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B；本发明专利技术提供的一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。板生产的精度一致性。板生产的精度一致性。

A multi-level step PCB board pressing fixture and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板
，具体涉及一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品体积逐渐微型化和轻型化发展，使得PCB板需要不断缩小体积的同时还需要具有承载更多的元器件的能力；为提高PCB板上元器件布线密度，电子产品可设计为多级阶梯高频PCB板，高频PCB板由两个及以上高频Core板通过高频PP片粘合而成，在不同的Core板上均可设计阶梯开窗，阶梯开窗内设计元器件焊盘，从而改善目前PCB板只能在最外层的Core板表面进行元器件焊盘布线设计的局限。由于阶梯板内有多个镂空开窗区域，且镂空区域内的焊盘需要打件，所以PCB生产过程中需要保证该镂空区域的焊盘不被污染。传统PCB阶梯板需在该阶梯区域手动放置垫片，因为手动放置垫片存在放置精度一致性差、放置效率低等缺点，从而限制了产品的大批量规模化生产。
[0003]基于上述情况，本专利技术提出了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：包括树脂板A(1)，所述树脂板A(1)的下表面设置有第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)；所述第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)均包括有PP片(4)和树脂板B(5)，所述PP片(4)的上表面与所述树脂板A(1)的下表面固定连接，所述PP片(4)的下表面固定连接有所述树脂板B(5)。2.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)、PP片(4)和树脂板B(5)之间通过压合固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的树脂板B(5)的厚度大于所述第一阶梯部(2)的树脂板B(5)的厚度。4.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的宽度大于所述第二阶梯部(3)的宽度。5.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)的两侧分别设置有对位销钉孔(6)。6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的多级阶梯PCB板压合治具的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、模具板的选取与对位销钉孔制作，选取板厚大于2mm的树脂板A(1)作为模具板材料，使用具有控深功能的精密钻孔机按预设程序钻出对位销钉孔(6)；S2、离型膜(7)与PP片(4)切割，将PP片(4)粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：