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本发明公开了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，其中一种多级阶梯PCB板压合治具包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表...
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