一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，利用两个铝基板和一个十字形加强网架压合成一个铝基线路板，铝基板厚度为铝基线路板厚度的三分之一，在两个铝基板和一个十字形加强网架之间填充导热胶，然后，在上下表面贴合矩形框，并通过四个工字形限位管将两个矩形框、两个铝基板和一个十字形加强网架固定在一起，最后，在上下表面贴附铜箔，从而形成一个双面阳极氧化铝基线路板，工艺简单。应用本发明专利技术所得到的铝基线路板，十字形加强网架和限位管均由铜制成，内部通过填充热熔胶，并通过十字形加强网架连接热熔胶和铝基板，具有抗弯曲性能强，不易折断；利用热熔胶和十字形加强网架，更容易将本铝基线路板内部的热量导出。的热量导出。的热量导出。

A method of making double-sided anodic aluminum oxide based circuit board based on uncovering method

【技术实现步骤摘要】
一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法


[0001]本专利技术涉及铝基线路板制作
，特别涉及一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见的双面阳极氧化铝基板通常用于制备具有双面线路的线路板，这种线路板是双面线路板中的一种；然而这种结构的线路板，由于只有一个基板，但在两面都承载了线路，导致在使用时会产生大量热量且这些热量不易散去，大大影响了线路板的性能，另外，由于基板有实心铝板制成，在抗弯曲方面还有待提高，因此，亟需对这种结构的线路板进行优化。故此，我们提出一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，包括以下步骤：
[0006]S1，从薄铝板上裁切两个出尺寸一致的矩形的基板，在基板的六个表面中，基板上的两个相平行的宽平面为加工面，分别为第一加工面和第二加工面，基板上的另外四个立面为非加工面；
[0007]S2，在两个基板的第一加工面上加工出长方形第一凹槽和矩形框状的第二凹槽，在两个基板的第二加工面上加工出十字形的第三凹槽，并在第三凹槽的槽底面加工出两个矩形的第四凹槽，之后，进行表面阳极氧化，得到一号铝基板和二号铝基板；
[0008]S3，然后，清洁一号铝基板和二号铝基板上的两个加工面，之后，在清洁后的四个加工面上贴附离型纸，备用；
[0009]S4，制作带六边形内孔的十字形加强网架，制作两个可与第二凹槽相配合的矩形框，并分别清洁十字形加强网架和矩形框，并在矩形框上的两个矩形框状的面上贴附离型纸，备用；
[0010]S6，分别撕下一号铝基板和二号铝基板的第二加工面上的离型纸，并在一号铝基板和二号铝基板上的第三凹槽和第四凹槽内涂覆导热胶；
[0011]S7，将十字形加强网架放置在一号铝基板上的第三凹槽内，之后，将二号铝基板盖在一号铝基板上，使两个铝基板的第二加工面贴合，然后，压合，将一号铝基板、二号铝基板和十字形加强网架压成一体；
[0012]S7，先后将一号铝基板和二号铝基板的第一加工面上位于第二凹槽上方的离型纸切除，然后，分别撕下两个矩形框上一个端面上的离型纸，之后，分别将两个矩形框上撕离
了离型纸的一端面贴合在两个第二凹槽内；
[0013]S8，在其中一个矩形框的四个顶角处钻出通孔，且使通孔贯穿两个铝基板和另一个矩形框；
[0014]S9，制作四个限位管，并分别将四个限位管压入到四个通孔内，之后将四个限位管压成工字形，将一号铝基板、二号铝基板和十字形加强网架固定在一起；
[0015]S10，切除一号铝基板和二号铝基板的第一号加工面上位于第一凹槽上方的离型纸，然后，分别在两个第一凹槽内贴附铜箔；
[0016]S11，撕下剩余的离型纸，得到双面阳极氧化的铝基线路板。
[0017]优选的，所述的基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S1中，所述基板的厚度为铝基线路板厚度的三分之一。
[0018]优选的，所述的基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，在步骤S2中，所述第二凹槽贯穿基板上的四个非加工面，所述第二凹槽围设在第一凹槽的外侧。
[0019]优选的，所述的基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，在步骤S2中，所述第二凹槽的内侧边缘距第一凹槽的边缘0.5
‑
2cm。
[0020]优选的，所述的基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，在步骤S2中，所述第三凹槽贯穿基板上的四个非加工面。
[0021]优选的，所述的基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，在步骤S7中，所述十字形加强网架的四个立面分别与四个非加工面齐平。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0023]1、本专利技术所提供的双面阳极氧化铝基线路板制作方法，利用两个铝基板和一个十字形加强网架压合成一个铝基线路板，铝基板厚度为铝基线路板厚度的三分之一，在两个铝基板和一个十字形加强网架之间填充导热胶，然后，在上下表面贴合矩形框，并通过四个工字形限位管将两个矩形框、两个铝基板和一个十字形加强网架固定在一起，最后，在上下表面贴附铜箔，从而形成一个双面阳极氧化铝基线路板，工艺简单。
[0024]2、相比实心纯铝基的线路板，由本专利技术所制得的铝基线路板，十字形加强网架和限位管均由铜制成，内部通过填充热熔胶，并通过十字形加强网架连接热熔胶和铝基板，具有抗弯曲性能强，不易折断的优点；同时，利用热熔胶和十字形加强网架，更容易将本铝基线路板内部的热量导出，散热性能更好；另外，通过上下两个矩形框，矩形框由铜制成，可以进一步提高本铝基线路板的散热效果。
附图说明
[0025]图1为本专利技术所提供的双面阳极氧化铝基线路板的整体结构图；
[0026]图2为本专利技术所提供的双面阳极氧化铝基线路板的结构展开图；
[0027]图3为本专利技术所提供的双面阳极氧化铝基线路板的十字形加强网架的结构示意图。
[0028]图中：1、铝基板；2、十字形加强网架；21、孔板；22、孔架；23、导热板；3、第一凹槽；4、第二凹槽；5、第三凹槽；6、第四凹槽；7、矩形框；71、通孔；8、铜箔；9、限位管。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]如图1
‑
3所示，一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，包括以下步骤：
[0033]S1，从薄铝板上裁切两个出尺寸一致的矩形的基板，在基板的六个表面中，基板上的两个相平行的宽平面为加工面，分别为第一加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，从薄铝板上裁切两个出尺寸一致的矩形的基板，在基板的六个表面中，基板上的两个相平行的宽平面为加工面，分别为第一加工面和第二加工面，基板上的另外四个立面为非加工面；S2，在两个基板的第一加工面上加工出长方形第一凹槽和矩形框状的第二凹槽，在两个基板的第二加工面上加工出十字形的第三凹槽，并在第三凹槽的槽底面加工出两个矩形的第四凹槽，之后，进行表面阳极氧化，得到一号铝基板和二号铝基板；S3，然后，清洁一号铝基板和二号铝基板上的两个加工面，之后，在清洁后的四个加工面上贴附离型纸，备用；S4，制作带六边形内孔的十字形加强网架，制作两个可与第二凹槽相配合的矩形框，并分别清洁十字形加强网架和矩形框，并在矩形框上的两个矩形框状的面上贴附离型纸，备用；S6，分别撕下一号铝基板和二号铝基板的第二加工面上的离型纸，并在一号铝基板和二号铝基板上的第三凹槽和第四凹槽内涂覆导热胶；S7，将十字形加强网架放置在一号铝基板上的第三凹槽内，之后，将二号铝基板盖在一号铝基板上，使两个铝基板的第二加工面贴合，然后，压合，将一号铝基板、二号铝基板和十字形加强网架压成一体；S7，先后将一号铝基板和二号铝基板的第一加工面上位于第二凹槽上方的离型纸切除，然后，分别撕下两个矩形框上一个端面上的离型纸，之后，分别将两个矩形框上撕离了离型纸的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖月彬，吴明勇，刘东红，黄闯，黄琼竹，
申请(专利权)人：深圳市容大电路有限公司，
类型：发明
国别省市：