一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳，所述安装壳下内壁面开有四个内外穿通的安装孔，所述安装壳内活动安装有铝基板，所述铝基板上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓，所述铝基板上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓，所述安装壳外表面固定连接有连接组件，所述安装壳内壁面刻有一号螺纹，所述安装壳内壁面螺纹连接有安装组件。本实用新型专利技术所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，通过设置的两个一号螺栓安装在对应的定位孔内并延伸至对应的安装孔内，同时两个二号螺栓安装在对应的定位槽内并延伸至对应的安装孔内，配合螺母可以简单方便的将铝基板本体安装在安装壳内，便于检修拆装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
，特别涉及一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等，但目前用于LED球灯泡倒装芯片的铝基板存在以下问题：1、目前用于LED球灯泡倒装芯片的铝基板大多都是固定一体式的安装的，从而不便于检修和更换；2、目前的用于LED球灯泡倒装芯片的铝基板在使用时会产生移动的热量，这些热量无法散去容易导致铝基板烧毁损坏。故此，我们提出一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳，所述安装壳下端中部开有内外穿通的通孔，所述安装壳下内壁面开有四个内外穿通的安装孔，所述安装壳内活动安装有铝基板，所述铝基板上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓，所述铝基板上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓，两个所述一号螺栓的下部和两个二号螺栓的下部分别螺纹连接在对应的四个安装孔内，两个所述一号螺栓外表面下部和两个二号螺栓外表面下部均螺纹连接有螺母，所述安装壳外表面固定连接有连接组件，所述安装壳内壁面刻有一号螺纹，所述安装壳内壁面螺纹连接有安装组件。
[0006]优选的，所述铝基板包括铝基板本体，所述铝基板本体上端前部和上端后部均开有上下穿通的定位孔，所述铝基板本体上端左部和上端右部均开有上下穿通的定位槽。
[0007]优选的，两个所述一号螺栓的外表面分别与对应的定位孔的内壁面螺纹连接并延伸至对应的安装孔内，两个所述二号螺栓的下部活动套接在对应的定位槽内并与对应的安装孔的内壁面螺纹连接。
[0008]优选的，所述连接组件包括外环，所述外环外表面左部和外表面右部均固定连接有手环，两个所述手环内壁面均开有若干个指槽，所述外环的内壁面与安装壳的外表面固定连接。
[0009]优选的，所述安装组件包括安装盖，所述安装盖外表面下部刻有二号螺纹，所述安装盖上端开有若干个内外穿通的散热孔，所述安装盖上端中部固定连接有安装头，所述安装头外表面刻有三号螺纹。
[0010]优选的，所述二号螺纹与一号螺纹相配合使用，所述安装盖的外表面通过一号螺
纹和二号螺纹与安装壳的内壁面螺纹连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过设置的两个一号螺栓安装在对应的定位孔内并延伸至对应的安装孔内，同时两个二号螺栓安装在对应的定位槽内并延伸至对应的安装孔内，配合螺母可以简单方便的将铝基板本体安装在安装壳内，便于检修拆装；
[0013]2、通过在安装盖上开有若干个散热孔，可以在铝基板使用时进行散热，使得热量从若干个散热孔内散出，利用设置的一号螺纹和二号螺纹，可以方便安装盖与安装壳的连接安装，简单方便。
附图说明
[0014]图1为本技术一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板的铝基板的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板的连接组件的整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板的安装组件的整体结构示意图。
[0018]图中：1、安装壳；2、通孔；3、安装孔；4、铝基板；5、一号螺栓；6、二号螺栓；7、螺母；8、连接组件；9、一号螺纹；10、安装组件；41、铝基板本体；42、定位孔；43、定位槽；81、外环；82、手环；83、指槽；101、安装盖；102、二号螺纹；103、散热孔；104、安装头；105、三号螺纹。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
4所示，一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳1，安装壳1下端中部开有内外穿通的通孔2，安装壳1下内壁面开有四个内外穿通的安装孔3，安装壳1内活动安装有铝基板4，铝基板4上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓5，铝基板4上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓6，两个一号螺栓5的下部和两个二号螺栓6的下部分别螺纹连接在对应的四个安装孔3内，两个一号螺栓5外表面下部和两个二号螺栓6外表
面下部均螺纹连接有螺母7，安装壳1外表面固定连接有连接组件8，安装壳1内壁面刻有一号螺纹9，安装壳1内壁面螺纹连接有安装组件10。
[0023]铝基板4包括铝基板本体41，铝基板本体41上端前部和上端后部均开有上下穿通的定位孔42，铝基板本体41上端左部和上端右部均开有上下穿通的定位槽43；两个一号螺栓5的外表面分别与对应的定位孔42的内壁面螺纹连接并延伸至对应的安装孔3内，两个二号螺栓6的下部活动套接在对应的定位槽43内并与对应的安装孔3的内壁面螺纹连接；连接组件8包括外环81，外环81外表面左部和外表面右部均固定连接有手环82，两个手环82内壁面均开有若干个指槽83，外环81的内壁面与安装壳1的外表面固定连接；安装组件10包括安装盖101，安装盖101外表面下部刻有二号螺纹102，安装盖101上端开有若干个内外穿通的散热孔103，安装盖101上端中部固定连接有安装头104，安装头104外表面刻有三号螺纹105；二号螺纹102与一号螺纹9相配合使用，安装盖101的外表面通过一号螺纹9和二号螺纹102与安装壳1的内壁面螺纹连接。
[0024]需要说明的是，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳(1)，其特征在于：所述安装壳(1)下端中部开有内外穿通的通孔(2)，所述安装壳(1)下内壁面开有四个内外穿通的安装孔(3)，所述安装壳(1)内活动安装有铝基板(4)，所述铝基板(4)上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓(5)，所述铝基板(4)上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓(6)，两个所述一号螺栓(5)的下部和两个二号螺栓(6)的下部分别螺纹连接在对应的四个安装孔(3)内，两个所述一号螺栓(5)外表面下部和两个二号螺栓(6)外表面下部均螺纹连接有螺母(7)，所述安装壳(1)外表面固定连接有连接组件(8)，所述安装壳(1)内壁面刻有一号螺纹(9)，所述安装壳(1)内壁面螺纹连接有安装组件(10)。2.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板(4)包括铝基板本体(41)，所述铝基板本体(41)上端前部和上端后部均开有上下穿通的定位孔(42)，所述铝基板本体(41)上端左部和上端右部均开有上下穿通的定位槽(43)。3.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：两个所述一号螺栓(5)的外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖月彬，吴明勇，刘东红，黄闯，
申请(专利权)人：深圳市容大电路有限公司，
类型：新型
国别省市：