超高导热双面铝基线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超高导热双面铝基线路板及其制作方法，包括基板层，所述基板层上端设置有第一氧化铝层，所述第一氧化铝层上端面涂覆有DLC涂层，所述DLC涂层的厚度为0.5um

【技术实现步骤摘要】
超高导热双面铝基线路板及其制备方法


[0001]本专利技术属于线路板
，特别是涉及一种超高导热双面铝基线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]线路板的名称有：陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄线路板，印刷(铜刻蚀技术)线路板等。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board) PCB、(Flexible Printed Circuit board)；FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]封装基板是Substrate(简称SUB)，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
[0004]但现有的线路板还存在以下不足：1、传统压合工艺生产的双面铝基线路板虽然导热能力稍优于FR
‑
4覆铜板(环氧树脂覆铜板中的一种)，但因介质因素仍未达到大功率发热半导体的封装要求；2、目前的线路板在制作后，线路板的防水性能较差，容易影响电子元件的使用性能。故此，我们提出一种超高导热双面铝基线路板及其制作方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种超高导热双面铝基线路板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]超高导热双面铝基线路板，包括基板层，所述基板层上端设置有第一氧化铝层，所述第一氧化铝层上端面涂覆有DLC涂层，所述DLC涂层的厚度为0.5um
‑
5u，所述DLC涂层上端面涂覆有Cu涂层，所述Cu涂层的厚度为5um，所述基板层上端处和第一氧化铝层上端四角处均开有上下穿通的导电孔，八个所述导电孔两两之间均设置有第二氧化铝层。
[0008]超高导热双面铝基线路板的制作方法，具体包括以下制作步骤，
[0009]步骤(1)、叠加材料：将选取的基板层和第一氧化铝层叠加在一起，在完成叠加后的第一氧化铝层的顶部放置一张铜箔；
[0010]步骤(2)、压合处理：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料进行压合处理，得到覆铜板；
[0011]步骤(3)、裁切：将步骤(2)中得到的覆铜板根据实际需要进行裁切得到线路板；
[0012]步骤(4)、烤板处理：将步骤(3)中完成裁切后的线路板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲；
[0013]步骤(5)、钻孔：在步骤(4)中得到的电路板的上端四角处均钻出上下穿通的导电孔；
[0014]步骤(6)、线路板氧化：将步骤(5)中钻孔后的线路板放入温度70℃的40g/L
‑
100g/L氢氧化钠溶液中碱蚀1min
‑
3min，再用10％硝酸中和，然后将线路板放入温度在10℃
‑
30℃的10g/L
‑
40g/L酸液中进行阳极氧化，所述酸液为硫酸和草酸的混合溶液，其中草酸溶质含量为总溶质70％
‑
100％，电流密度为1A/dm2
‑
5A/dm2，氧化时长30min
‑
120min，氧化结束后用高温水封孔10min
‑
30min，得到形成在导电孔孔壁表面的第二氧化铝层；
[0015]步骤(7)、清洗：将线路板的上铜面和下铜面上的脏点清洗干净；
[0016]步骤(8)、电镀：对线路板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，线路板上下两端面分别形成第一外层线路、第一内层线路；
[0017]步骤(9)、喷涂：将检查好的线路板通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机依次在线路板上喷涂DLC涂层和Cu涂层；
[0018]步骤(10)、风干：将步骤(9)中涂层后的线路板输送至无尘室进行风干固化；
[0019]步骤(11)、贴膜：将步骤(10)中风干固化的线路板输送至贴膜机，通过贴膜机在线路板上贴附防水膜；
[0020]步骤(12)、检查：对成品的线路板进行性能测试。
[0021]优选地，所述步骤(4)中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。
[0022]优选地，所述步骤(10)中风干时间为24h。
[0023]本专利技术具有以下有益效果：
[0024]1、本专利技术的铝基线路板表面绝缘导热层主要为第一氧化铝层和DLC涂层，不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异，与传统压合工艺生产的双面铝基线路板相比，本专利技术线路板的综合导热性能优异，相同截面的铜涂层有更高的载流能力，整个线路板温度扩散均匀；
[0025]2、铝基线路板表面绝缘层与导电孔的孔壁表面绝缘层是所含物质相同、结构一体的绝缘导热体整体，不同于现有PCB加工工艺，即不需要填孔和化学沉铜的方法，工艺较简单，成品率高；
[0026]3、本专利技术通过设置的防水膜，可以有效的阻挡水滴接触线路板本体，从而使得水滴无法接触电子元件，实现线路板本体的防水效果。
[0027]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术的超高导热双面铝基线路板的整体结构示意图；
[0030]图2为本专利技术的超高导热双面铝基线路板的制作方法的运行模块流程图。
[0031]图中：1、基板层；2、第一氧化铝层；3、DLC涂层；4、Cu涂层；5、导电孔；6、第二氧化铝层。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1
‑
2所示，超高导热双面铝基线路板，包括基板层1，基板层 1上端设置有第一氧化铝层2，第一氧化铝层2上端面涂覆有DLC涂层3， DLC涂层23的厚度为0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高导热双面铝基线路板，包括基板层(1)，其特征在于，所述基板层(1)上端设置有第一氧化铝层(2)，所述第一氧化铝层(2)上端面涂覆有DLC涂层(3)，所述DLC涂层(23)的厚度为0.5um
‑
5u，所述DLC涂层(3)上端面涂覆有Cu涂层(4)，所述Cu涂层(2)的厚度为5um，所述基板层(1)上端处和第一氧化铝层(2)上端四角处均开有上下穿通的导电孔(5)，八个所述导电孔(5)两两之间均设置有第二氧化铝层(6)。2.根据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下制作步骤，步骤(1)、叠加材料：将选取的基板层(1)和第一氧化铝层(2)叠加在一起，在完成叠加后的第一氧化铝层(2)的顶部放置一张铜箔；步骤(2)、压合处理：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料进行压合处理，得到覆铜板；步骤(3)、裁切：将步骤(2)中得到的覆铜板根据实际需要进行裁切得到线路板；步骤(4)、烤板处理：将步骤(3)中完成裁切后的线路板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲；步骤(5)、钻孔：在步骤(4)中得到的电路板的上端四角处均钻出上下穿通的导电孔(5)；步骤(6)、线路板氧化：将步骤(5)中钻孔后的线路板放入温度70℃的40g/L
‑
100g/L氢氧化钠溶液中碱蚀1min
‑
3min，再用10％硝酸中和，然后将线路板放入温度在10℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖月彬，吴明勇，刘东红，黄闯，黄琼竹，
申请(专利权)人：深圳市容大电路有限公司，
类型：发明
国别省市：