一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法，包括铝底板，所述铝底板上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层上端设置有铜箔，所述铜箔上端涂覆有抗氧化层，所述铝底板上端、绝缘导热层上端、铜箔上端和抗氧化层上端共同开设有四个上下穿通的安装孔，所述抗氧化层上端中部固定连接有若干个凸块，若干个所述凸块下内壁面均设置有导热硅胶，若干个所述导热硅胶上端均设置有导电芯片。本发明专利技术具有良好的导热性，与传统铜底板与陶瓷片工艺相比，铝基板能够将热阻降至最低；铝基板的绝缘效果很好，耐压可达4500V，与传统陶瓷片最明显的不同之处在于陶瓷片易碎，所以使用铝基板不仅保证了绝缘，更能够提高模块使用的机械耐久力。更能够提高模块使用的机械耐久力。更能够提高模块使用的机械耐久力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法


[0001]本专利技术属于铝基板
，特别是涉及一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
[0003]但现有的铝基板还存在以下不足：随着电子、电气技术的快速发展和节能环保的理念深入人心，LED技术得到蓬勃发展，随之而来的是对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高，因此，一些高散热的铜基电路板和陶瓷基电路板在市场上受到了欢迎，目前市场上的基板结构基本上采用在铜底板上铺设一层导热绝缘片而成，其一方面可起到导热的作用，另一方面还具有绝缘的作用，但铜底板存在热阻高，散热效果差，而利用陶瓷基板是在成型的氮化铝或者氮化铝陶瓷上，采用特殊工艺直接在其上镀一层铜而成，利用陶瓷基板，容易造成陶瓷片碎裂，从而无法正常使用；另外，目前的基板存在散热效果差的缺陷。故此，我们提出一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种新型导热灌胶铝基板，包括铝底板，所述铝底板上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层上端设置有铜箔，所述铜箔上端涂覆有抗氧化层，所述铝底板上端、绝缘导热层上端、铜箔上端和抗氧化层上端共同开设有四个上下穿通的安装孔，所述抗氧化层上端中部固定连接有若干个凸块，若干个所述凸块下内壁面均设置有导热硅胶，若干个所述导热硅胶上端均设置有导电芯片。
[0007]优选的，若干个所述凸块两两之间的距离大小均为3mm
‑
5mm，若干个所述导热硅胶的厚度均为0.3mm
‑
0.5mm。
[0008]优选的，若干个所述导电芯片的下端面分别与对应的若干个导热硅胶的上端面相粘合。
[0009]优选的，所述绝缘导热层的材质为环氧树脂。
[0010]一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，具体包括以下制作步骤，
[0011]步骤(1)：将选取的铝底板和绝缘导热层叠加在一起，在完成叠加后的绝缘导热层的顶部放置一张铜箔；
[0012]步骤(2)：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料进行压合处理，得到铝基板；
[0013]步骤(3)：将步骤(2)中得到的铝基板根据实际需要进行裁切；
[0014]步骤(4)：在步骤(3)中得到的铝基板的上端钻出四个上下穿通的安装孔；
[0015]步骤(5)：将铝基板上的脏点清洗干净；
[0016]步骤(6)：将清洗好的铝基板烘干后通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机在铝基板上喷涂抗氧化层；
[0017]步骤(7)：将步骤(6)中涂层后的铝基板输送至无尘室进行风干固化；
[0018]步骤(8)：将若干个凸块覆盖于步骤(7)中所得的铝基板上，并在若干个凸块内均灌入导热硅胶，然后在每个导热硅胶上均贴附导电芯片；
[0019]步骤(9)：对成品的铝基板进行性能测试。
[0020]本专利技术具有以下有益效果：
[0021]1、本专利技术具有良好的导热性，与传统铜底板与陶瓷片工艺相比，铝基板能够将热阻降至最低，例如W28B外型铝基板的热阻＝1.3x10
‑2‑
k.m2/W，W28B外型铜底板瓷片工艺的热阻＝0.69
‑
k.m2/W，相比而言，铝基板的热阻要低得多；铝基板的绝缘效果很好，耐压可达4500V，与传统陶瓷片最明显的不同之处在于陶瓷片易碎，所以使用铝基板不仅保证了绝缘，更能够提高模块使用的机械耐久力；使用铝基板能够更好地降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；使用铝基板更加经济实惠，相比使用铜底板陶瓷片成本要更低一些。
[0022]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术的一种新型导热灌胶铝基板的整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法的运行模块流程图。
[0026]图中：1、铝底板；2、绝缘导热层；3、铜箔；4、抗氧化层；5、安装孔；6、凸块；7、导热硅胶；8、导电芯片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
‑
2所示，一种新型导热灌胶铝基板，包括铝底板1，铝底板1上端设置有绝缘导热层2，绝缘导热层2上端设置有铜箔3，铜箔3上端涂覆有抗氧化层4，铝底板1上端、绝缘导热层2上端、铜箔3上端和抗氧化层4上端共同开设有四个上下穿通的安装孔5，抗氧化层4上端中部固定连接有若干个凸块6，若干个凸块6下内壁面均设置有导热硅胶7，若干
个导热硅胶7上端均设置有导电芯片8。
[0029]其中，若干个凸块6两两之间的距离大小均为3mm
‑
5mm，若干个导热硅胶7的厚度均为0.3mm
‑
0.5mm。
[0030]其中，若干个导电芯片8的下端面分别与对应的若干个导热硅胶7的上端面相粘合。
[0031]其中，绝缘导热层2的材质为环氧树脂。
[0032]一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，具体包括以下制作步骤，
[0033]步骤(1)：将选取的铝底板1和绝缘导热层2叠加在一起，在完成叠加后的绝缘导热层2的顶部放置一张铜箔3；
[0034]步骤(2)：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料进行压合处理，得到铝基板；
[0035]步骤(3)：将步骤(2)中得到的铝基板根据实际需要进行裁切；
[0036]步骤(4)：在步骤(3)中得到的铝基板的上端钻出四个上下穿通的安装孔5；
[0037]步骤(5)：将铝基板上的脏点清洗干净；
[0038]步骤(6)：将清洗好的铝基板烘干后通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机在铝基板上喷涂抗氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热灌胶铝基板，包括铝底板(1)，其特征在于，所述铝底板(1)上端设置有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)上端设置有铜箔(3)，所述铜箔(3)上端涂覆有抗氧化层(4)，所述铝底板(1)上端、绝缘导热层(2)上端、铜箔(3)上端和抗氧化层(4)上端共同开设有四个上下穿通的安装孔(5)，所述抗氧化层(4)上端中部固定连接有若干个凸块(6)，若干个所述凸块(6)下内壁面均设置有导热硅胶(7)，若干个所述导热硅胶(7)上端均设置有导电芯片(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，若干个所述凸块(6)两两之间的距离大小均为3mm
‑
5mm，若干个所述导热硅胶(7)的厚度均为0.3mm
‑
0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，若干个所述导电芯片(8)的下端面分别与对应的若干个导热硅胶(7)的上端面相粘合。4.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖月彬，黄琼竹，
申请(专利权)人：深圳市容大电路有限公司，
类型：发明
国别省市：