具有散热结构的电路板及其制作方法技术

一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本申请还提供一种具有所述散热结构的电路板的制作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的电子元件也越来越集中化。而电路板作为电子元件电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。
[0003]通常在电路板中设置均热板以吸收并传递电子元件散热的热量，从而进行散热。然而均热板的散热功能与传热能力随着均热板厚度的减小而降低，由于电路板薄型化而引起均热板的蒸气和液体流道的体积减小，是均热板导热性能变低的主要原因。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种具有散热结构的电路板，以解决上述问题。
[0005]另，本申请还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法。
[0006]一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。
[0007]进一步地，在所述第一方向上，所述导热胶密封所述凹槽的一端形成腔体，所述相变液容置于所述腔体中，所述相变液在所述腔体中的高度小于所述腔体的高度。
[0008]进一步地，所述散热结构延伸贯穿部分所述第二铜层。
[0009]进一步地，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层位于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；所述电路板还包括另一散热结构，另一所述散热结构贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层。
[0010]进一步地，所述散热结构贯穿所述第一铜层、所述第一介质层以及所述第二铜层。
[0011]进一步地，所述盖板包括第一镀铜层，所述第一镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0012]进一步地，所述盖板包括第一镀铜层以及第二镀铜层，所述第二镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面，所述第一镀铜层位于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一镀铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0013]一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0014]提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述线路基板包括第一开口，所述第一开口沿所述第一方向贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层；
[0015]在所述第一开口中形成铜块；
[0016]在所述铜块中暴露于所述第一开口的表面形成至少一凹槽，每一所述凹槽沿所述第一方向向内凹陷；
[0017]在所述凹槽中填充相变液，采用导热胶密封所述凹槽；
[0018]形成覆盖所述导热胶以及所述第一铜层的第一镀铜层；以及
[0019]去除与所述第一开口相对应区域之外的部分所述第一镀铜层以及所述第一铜层，以形成具有散热结构的电路板。
[0020]进一步地，在形成所述铜块的过程中，还包括形成覆盖所述第一铜层并连接所述铜块的第二镀铜层；在形成所述第一镀铜层的步骤时，所述第一镀铜层形成于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面。
[0021]进一步地，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层叠设于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；
[0022]在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之前，还包括：沿所述第一方向，在所述线路基板上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层；以及
[0023]在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之后，还包括在所述第二开口中形成另一铜块。
[0024]进一步地，所述第一开口延伸贯穿所述第二铜层，所述第一镀铜层还通过所述第一开口连接所述第二铜层。
[0025]进一步地，在所述第一方向上，所述凹槽的高度小于所述铜块以及所述第二铜层的厚度之和。
[0026]本申请提供的具有散热结构的电路板，通过设置嵌埋于电路板中的散热结构，并在所述散热结构内部形成多个散热腔体，利用相变吸放热原理使其达到散热目的，从而增加所述散热结构的体积以保证散热性能。
附图说明
[0027]图1为本申请实施例提供的一种具有第一开口以及第二开口的线路基板的截面示意图。
[0028]图2为在图1所示的第一开口以及第二开口中形成填充铜块后的截面示意图。
[0029]图3为在图2所示的铜块上形成凹槽后的截面示意图。
[0030]图4为图3所示的在铜块中形成凹槽后的线路基板的俯视图。
[0031]图5为在图3所示的位于线路基板其中一表面的凹槽中填充相变液后的截面示意图。
[0032]图6为在图5所示的凹槽上压合一胶块密封相变液后的截面示意图。
[0033]图7为在图3所示的位于线路基板另一表面的凹槽中填充相变液后的截面示意图。
[0034]图8为在图7所示的凹槽上压合一胶块密封相变液后的截面示意图。
[0035]图9为去除图8所示的位于凹槽之外的胶块以形成密封所述相变液的导热胶后的截面示意图。
[0036]图10为在图9所示的第一铜层以及第三铜层表面形成覆盖导热胶的第一镀铜层后的截面示意图。
[0037]图11为在图10所述的相变液对应区域的第一镀铜层表面覆盖干膜后的截面示意图。
[0038]图12为蚀刻部分所述第一镀铜层以及所述第一铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
[0039]图13为本申请另一实施例提供的具有第一开口的电路基板的截面示意图。
[0040]图14为在图13所示的第一开口中形成铜块以及形成连接所述铜块的第二镀铜层后的截面示意图。
[0041]图15为在图14所示的铜块中形成凹槽后的截面示意图。
[0042]图16为在图15所示的凹槽中填充相变液并形成密封相变液的导热胶后的截面示意图
[0043]图17为在图16所示的第二镀铜层表面形成覆盖导热胶的第一镀铜层后的截面示意图。
[0044]图18为蚀刻图17所示的部分第一镀铜层、第二镀铜层以及第一铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
[0045]图19为还蚀刻图18所示的部分第二镀铜层、第二铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
[0046]主要元件符号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括：线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；以及散热结构，所述散热结构包括：基体，所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；导热胶，位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；盖板，位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶；以及相变液，容置于每个凹槽中。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述导热胶密封所述凹槽的一端形成腔体，所述相变液容置于所述腔体中，所述相变液在所述腔体中的高度小于所述腔体的高度。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述散热结构延伸贯穿部分所述第二铜层。4.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层位于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；所述电路板还包括另一散热结构，另一所述散热结构贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层。5.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述散热结构贯穿所述第一铜层、所述第一介质层以及所述第二铜层。6.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述盖板包括第一镀铜层，所述第一镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。7.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述盖板包括第一镀铜层以及第二镀铜层，所述第二镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面，所述第一镀铜层位于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一镀铜层背...

【专利技术属性】
技术研发人员：何四红，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：