庆鼎精密电子淮安有限公司专利技术

庆鼎精密电子淮安有限公司共有209项专利

  • 一种电路板的制造方法,包括:提供第一基板,第一基板包括第一基材层及设于第一基材层一侧的第一铜箔层。于第一铜箔层设置第一绝缘图样,第一绝缘图样贯穿设置有多个第一开孔,第一铜箔层于第一开孔的底部露出,每一第一开孔的宽度不低于300微米,每相...
  • 电路板及镀金板的制作方法,所述方法包括:提供一基板,包括绝缘层及绝缘层的第一表面的金属层;开设一连接孔贯穿绝缘层相背的第一表面和第二表面,金属层的部分从连接孔露出;在绝缘层背离金属层的一侧贴设干膜,并露出连接孔;在连接孔的侧壁以及金属层...
  • 本申请提供一种电池模组的制造方法,包括步骤:提供第一导电层,第一导电层包括第一导电层本体及多个第一连接垫,第一连接垫凸出设置于第一导电层本体的一侧。于第一导电层背离第一连接垫的一侧设置第一电子元件,第一电子元件包括第一连接器及第一感温元...
  • 本申请提供的一种连接模组,包括汇流排,所述汇流排用于电连接至少两个电池,所述连接模组还包括电路板和焊接件,所述电路板包括主体部和电连接所述主体部的至少两个侧旁部,至少部分所述侧旁部层叠于所述汇流排上,所述侧旁部上设置有第一焊盘,所述焊接...
  • 本申请提出一种柔性电路板及其制备方法和电池模组。所述柔性电路板包括内层电路板、金属层、第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和第一盲孔。所述第一盲孔贯穿所述第二覆盖膜层并露出所述金属层的部分表面。本申请通过在柔性电路板内部设置金属层(铝箔层)并在外...
  • 一种连接金属片与软性电路板的方法包括提供具有软性基材和接触垫的软性电路板、提供具有本体与凸出部的金属片、以及形成开口在软性基材中,其中开口位于接触垫的两侧。连接金属片与软性电路板的方法还包括堆叠金属片和软性电路板并使金属片的凸出部穿过开...
  • 本申请提出一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法,包括步骤:提供多层线路基板,包括叠设的绝缘体和外侧线路层,且贯穿设有第一导通孔,第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔,第一盲孔的直径大于第一内孔的直径;于外侧线路层设置第一金属层,于第一盲...
  • 一种电路板的制作方法,包括以下步骤:在外层介质层的表面形成外层线路层,所述外层介质层的部分表面暴露于所述外层线路层;在所述外层线路层的表面覆盖油墨层,所述油墨层还覆盖暴露于所述外层线路层的外层介质层;以及对所述油墨层进行曝光形成开口,所...
  • 一种电路板,包括内侧电路板
  • 本申请提供一种具有选择性屏蔽功能的线路板结构的制作方法,包括以下步骤:提供线路基板,线路基板包括基材层和线路层,线路层包括接地线;将第一电子元件和第二电子元件分别与线路层电连接;于线路基板压合塑封膜,且塑封膜包覆第一电子元件与第二电子元...
  • 一种线路板
  • 一种电路板的制作方法,其包括:提供一第一线路板,包括第一线路层与第一介电层以及若干贯穿第一线路层与第一介电层的第一导电膏块,每一导电膏块从第一介电层背离第一线路层的表面凸伸形成一凸伸部,且背离相应的凸伸部的一侧凹陷形成一容纳槽;提供一第...
  • 一种电路板的制作方法包括形成凹槽在第一电路基板中
  • 一种检测探针,用于检测待测产品的厚度是否超过合格产品的厚度,检测探针包括按压块、外管、弹性件、导电块以及针杆;按压块用于与所述待测产品接触;弹性件位于所述按压块与所述外管之间,以弹性连接所述外管与所述按压块;导电块位于所述外管背离所述弹...
  • 本申请提供包括至少一个散热模块的电路板,散热模块包括第一导电线路层
  • 本申请提供一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一覆铜基板,包括基材层和设置于所述基材层的第一铜层,所述覆铜基板划分为第一区及除所述第一区的第二区;图形化所述第一区内的部分所述第一铜层以形成多个间隔设置的待移线路,每相...
  • 本发明提供一种支撑组件,其包含基板、设置在基板的上表面上的第一金属层、设置在基板的下表面上的第二金属层、设置在第一金属层上的第三金属层及设置在第二金属层上的第四金属层。支撑组件包含在基板的第一区域中的通孔。支撑组件包含在基板的第二区域中...
  • 本申请提供一种封装结构的制作方法,包括以下步骤:提供第一封装基板,包括第一基板以及间隔设置于第一基板的至少一第一电子元件和至少一导电柱,第一基板包括相对设置的第一线路层和第二线路层,第一线路层包括第一连接垫,导电柱的一端连接第一连接垫;...
  • 本发明提供一种内嵌散热结构的电路板的制作方法,提供一多层电路板,包括一基材层、形成于所述基材层相对两侧的第一线路基板和第二线路基板;于所述多层电路板上开设容置槽,所述容置槽贯穿所述第二线路基板及部分所述基材层;于所述第一线路基板一侧开设...
  • 本申请提供一种电路板的制造方法,包括步骤:提供一覆铜板,覆铜板包括第一铜箔层及至少一第一感光层,第一感光层设于第一铜箔层的至少一侧面。曝光显影第一感光层以形成第一基材层,第一基材层具有多个第一开孔,部分第一铜箔层于第一开孔的底部露出。于...
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