本申请提出一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，包括步骤：提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，且贯穿设有第一导通孔，第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，第一盲孔的直径大于第一内孔的直径；于外侧线路层设置第一金属层，于第一盲孔设置第二金属层，于第一内孔设置第三金属层；第一金属层具有环绕第一导通孔的第一开口，部分绝缘体由第一开口露出；移除部分第二金属层形成互不导通的第一电极部和第二电极部，并移除与第二金属层电性连接的至少部分第三金属层，剩余部分第三金属层与第一电极部和第二电极部互不导通；于第一盲孔设置第一电子元件。本申请还提供一种嵌埋元件的线路板结构。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种嵌埋元件的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
1、为了实现线路板的集成化以及薄型化，通常需要将多个电子元件埋入线路板中。现有技术中，在线路板上同时设置多个电子元件的方法通常包括：将多个电子元件同层开槽，水平内埋于线路板的某一介质层中；或者将其中一些电子元件通过开槽内埋于线路板的介质层中，而将另一些电子元件设置于所述线路板的表面。其中，线路板内还需要设置层间导电盲孔或电镀通孔以供各电子元件和线路层之间实现电性连接。这些方案中，前者水平同层埋入多个电子元件容易影响整体线路板的刚性，不利于实现电子元件的高密度配置；后者将电子元件设置于线路板的表面会占用布线面积，减小布线密度，且不利于线路板的薄型化。
2、并且，层间导电盲孔通常采用顺序层压法制作，需要进行多次钻孔、图形转移、电镀和层压步骤，流程长，累计尺寸误差大，生产成本高。而电镀通孔虽能够更好地控制尺寸和误差，但由于电镀通孔的深度大，电镀纵横比大，往往电镀品质不佳。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法。
2、另外，还有必要提供一种嵌埋元件的线路板结构。
3、本申请提供一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，包括步骤：
4、提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的至少一第一盲孔和第一内孔，所述第一盲孔的直径大于所述第一内孔的直径；
5、于所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层；其中，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；
6、移除部分所述第二金属层形成互不导通的第一电极部和第二电极部，并移除与所述第二金属层电性连接的至少部分所述第三金属层，剩余部分所述第三金属层与所述第一电极部和第二电极部互不导通；
7、于所述第一盲孔中设置第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述第一电极部和第二电极部，获得嵌埋元件的线路板结构。
8、进一步地，所述第一导通孔的制作方法包括以下步骤：
9、于所述多层线路基板的相对两侧分别设置一所述第一盲孔，两个所述第一盲孔对应设置，每一所述第一盲孔包括侧壁和底壁；
10、于一个所述第一盲孔的底壁设置所述第一内孔以连通两个所述第一盲孔，所述第一内孔包括内壁；
11、步骤“于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”包括：于所述侧壁和底壁设置所述第二金属层，于所述内壁设置所述第三金属层。
12、进一步地，所述第一盲孔和所述第一内孔同轴设置；
13、步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”包括：
14、于所述第一盲孔的底壁设置所述第一电子元件。
15、进一步地，步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”后，还包括：
16、于所述第一内孔设置第二电子元件，所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
17、进一步地，所述多层线路基板包括二外侧线路层和多个内侧线路层，所述二外侧线路层分别设置于所述绝缘体的相对两侧，所述多个内侧线路层间隔设置于所述绝缘体内；
18、所述第二金属层电性导通所述外侧线路层与部分所述内侧线路层，所述第三金属层电性导通另一部分所述内侧线路层。
19、进一步地，所述多层线路基板还贯穿设有至少一第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔包括相互连通的至少一第二盲孔和第二内孔，所述第二盲孔的直径大于所述第二内孔的直径；
20、步骤“于所述多层线路基板的相对两侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”后，还包括：
21、于所述第二盲孔设置第四金属层，于所述第二内孔设置第五金属层；其中，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
22、移除部分所述第四金属层形成互不导通的第三电极部和第四电极部，移除与所述第四金属层电性连接的部分所述第五金属层，剩余部分所述第五金属层与所述第三电极部和第四电极部互不导通；
23、于所述第二导通孔设置高介电体，所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
24、本申请还提供一种嵌埋元件的线路板结构，包括多层线路基板和第一电子元件，所述多层线路基板包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，所述第一内孔的直径小于所述第一盲孔的直径；所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧设有第一金属层，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；所述第一盲孔中设有互不连通的第一电极部和第二电极部；
25、所述第一电子元件设置于所述第一盲孔，且所述第一电子元件的两侧分别电性连接所述第一电极部和所述第二电极部。
26、进一步地，所述线路板结构还包括高介电体，所述多层线路基板还贯穿设有与所述第一导通孔间隔设置的第二导通孔，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
27、所述第二导通孔包括连通的第二盲孔和第二内孔，所述第二内孔的直径小于所述第二盲孔的直径，所述第一盲孔中设有互不连通的第三电极部和第四电极部，所述第三电极部和第四电极部电性连接于所述第一金属层；
28、所述高介电体设置于所述第二导通孔，且所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
29、进一步地，所述第一内孔的部分内壁设置有第三金属层，所述第三金属层与所述第一电极部和所述第二电极部互不导通；
30、所述线路板结构还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一内孔，且电性连接所述第三金属层。
31、进一步地，所述第一盲孔包括底壁，所述第一内孔由所述底壁露出，所述第一盲孔与所述第一内孔同轴设置；所述第一电子元件设置于所述底壁。
32、相比于现有技术，本申请提供的嵌埋元件的线路板结构通过金属化所述第一导通孔，以及部分移除部分金属层形成互不导通的所述第一电极部和第二电极部，使得可直接于所述第一导通孔中设置所述第一电子元件，空间利用率高，有利于电子元件的高密度配置，且不会减小布线密度，有利于线路板的集成化以及薄型化。并且，该制作方法无需额外开槽、内埋电子元件，无需多次层压，可减少操作流程，降低生产成本。
33、另外，通过金属化所述第二导通孔形成互不导通的所述第三电极部和第四电极部，从而使得可直接填充高介电材料形成所述电容元件，所述电容元件不受限于常规电子器件的尺寸限制，灵活性高，且竖直形成于所述第二导通孔中，不会占用布线面积，也不会增加所述线路板结构的整体厚本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一导通孔的制作方法包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第一内孔同轴设置；
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”后，还包括：于所述第一内孔设置第二电子元件，所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板包括二外侧线路层和多个内侧线路层，所述二外侧线路层分别设置于所述绝缘体的相对两侧，所述多个内侧线路层间隔设置于所述绝缘体内；
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板还贯穿设有至少一第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔包括相互连通的至少一第二盲孔和第二内孔，所述第二盲孔的直径大于所述第二内孔的直径；
7.一种嵌埋元件的线路板结构，其特征在于，包括多层线路基板和第一电子元件，所述多层线路基板包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，所述第一内孔的直径小于所述第一盲孔的直径；所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧设有第一金属层，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；所述第一盲孔中设有互不连通的第一电极部和第二电极部；所述第一电子元件设置于所述第一盲孔，且所述第一电子元件的两侧分别电性连接所述第一电极部和所述第二电极部。
8.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述线路板结构还包括高介电体，所述多层线路基板还贯穿设有与所述第一导通孔间隔设置的第二导通孔，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
9.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述第一内孔的部分内壁设置有第三金属层，所述第三金属层与所述第一电极部和所述第二电极部互不导通；所述线路板结构还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一内孔，且所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
10.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述第一盲孔包括底壁，所述第一内孔由所述底壁露出，所述第一盲孔与所述第一内孔同轴设置；所述第一电子元件设置于所述底壁。
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【技术特征摘要】
1.一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一导通孔的制作方法包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第一内孔同轴设置；
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”后，还包括：于所述第一内孔设置第二电子元件，所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板包括二外侧线路层和多个内侧线路层，所述二外侧线路层分别设置于所述绝缘体的相对两侧，所述多个内侧线路层间隔设置于所述绝缘体内；
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板还贯穿设有至少一第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔包括相互连通的至少一第二盲孔和第二内孔，所述第二盲孔的直径大于所述第二内孔的直径；
7.一种嵌埋元件的线路板结构，其特征在于，包括多层线路基板和第一电子元件，所述多层线路基板包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，薛安，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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