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本申请提出一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，包括步骤：提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，且贯穿设有第一导通孔，第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，第一盲孔的直径大于第一内孔的直径；于外侧线路层设置第一金属层，于第一盲孔设...
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