【技术实现步骤摘要】
本申请是有关于一种连接金属片与软性电路板的方法及其连接结构，尤其是使用压接(crimping)的方式来连接金属片与软性电路板及其连接结构。
技术介绍
1、软性电路板可取代传统的线束方法作为电池和汽车线路的连接并作为电动汽车的电源管理采集监控。因软性电路板并具有简化空间、轻量化、高度自动化工艺、以及可添加保护设计来提升安全性等优点，因此软性电路板广泛应用于电动汽车电池模组中。
技术实现思路
1、根据本申请的一些实施例，一种连接金属片与软性电路板的方法包括提供具有软性基材以及接触垫的软性电路板、提供具有本体与凸出部的金属片、以及形成开口在软性基材中，其中开口位于接触垫的两侧。连接金属片与软性电路板的方法还包括堆叠金属片和软性电路板并使金属片的凸出部穿过开口、以及折弯金属片的凸出部以压接金属片和软性电路板。
2、在一些实施例中，位于接触垫两侧的开口相距第一距离，相邻的凸出部相距第二距离，第一距离相同于第二距离。
3、在一些实施例中，在堆叠金属片和软性电路板之前，凸出部垂直凸出于本体。
4、在一些实施例中，堆叠金属片和软性电路板包括将接触垫面向金属片，以使金属片的本体直接接触接触垫。
5、在一些实施例中，折弯金属片的凸出部包括使用模具以折弯凸出部，模具的其中一侧朝向凸出部。所述其中一侧具有凹槽和平面区，并且凹槽的位置对齐凸出部。
6、在一些实施例中，凹槽具有斜边以及与斜边相连的弧角，斜边的位置对齐凸出部。斜边与平面区的夹角介于12
7、在一些实施例中，斜边和弧角位于凹槽的内侧，使得凸出部沿斜边和弧角而向外折弯。
8、在一些实施例中，斜边和弧角位于凹槽的外侧，使得凸出部沿斜边和弧角而向内折弯。
9、根据本申请的一些实施例，一种金属片与软性电路板的连接结构包括软性电路板以及电性连接软性电路板的金属片。软性电路板包括软性基材、接触垫以及开口，其中开口形成于软性基材中并位于接触垫的两侧。金属片包括本体和凸出部。凸出部位于本体的两侧，穿过开口并反扣在软性电路板上。
10、在一些实施例中，本体直接接触接触垫，并且接触垫的面积完全被金属片的本体覆盖。
11、在一些实施例中，凸出部的反扣端在软性基材的投影面积与接触垫在软性基材的投影面积彼此错开。
12、在一些实施例中，凸出部的反扣端在软性基材的投影面积与接触垫在软性基材的投影面积彼此重叠。
13、在一些实施例中，接触垫包括铜，且金属片包括镍。
14、本申请的实施例提供连接金属片与软性电路板的方法及其连接结构，借此提升工艺良率以及金属片与软性电路板的连接结构的可靠度。
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1.一种连接金属片与软性电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中位于所述接触垫两侧的所述开口相距第一距离，相邻的所述凸出部相距第二距离，所述第一距离相同于所述第二距离。
3.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中在堆叠所述金属片和所述软性电路板之前，所述凸出部垂直凸出于所述本体。
4.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中堆叠所述金属片和所述软性电路板包括将所述接触垫面向所述金属片，以使所述金属片的所述本体直接接触所述接触垫。
5.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中折弯所述金属片的所述凸出部包括使用模具以折弯所述凸出部，所述模具的其中一侧朝向所述凸出部，其中所述其中一侧具有凹槽和平面区，并且所述凹槽的位置对齐所述凸出部。
6.根据权利要求5所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中
7.根据权利要求6所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中
8.根据权利要求6所述的连接金属片与软性电路板的方法，其
9.一种金属片与软性电路板的连接结构，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的金属片与软性电路板的连接结构，其中所述本体直接接触所述接触垫，并且所述接触垫的面积完全被所述金属片的所述本体覆盖。
11.根据权利要求9所述的金属片与软性电路板的连接结构，其中所述凸出部的反扣端在所述软性基材的投影面积与所述接触垫在所述软性基材的投影面积彼此错开。
12.根据权利要求9所述的金属片与软性电路板的连接结构，其中所述凸出部的反扣端在所述软性基材的投影面积与所述接触垫在所述软性基材的投影面积彼此重叠。
13.根据权利要求9所述的金属片与软性电路板的连接结构，其中所述接触垫包括铜，且所述金属片包括镍。
...【技术特征摘要】
1.一种连接金属片与软性电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中位于所述接触垫两侧的所述开口相距第一距离，相邻的所述凸出部相距第二距离，所述第一距离相同于所述第二距离。
3.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中在堆叠所述金属片和所述软性电路板之前，所述凸出部垂直凸出于所述本体。
4.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中堆叠所述金属片和所述软性电路板包括将所述接触垫面向所述金属片，以使所述金属片的所述本体直接接触所述接触垫。
5.根据权利要求1所述的连接金属片与软性电路板的方法，其中折弯所述金属片的所述凸出部包括使用模具以折弯所述凸出部，所述模具的其中一侧朝向所述凸出部，其中所述其中一侧具有凹槽和平面区，并且所述凹槽的位置对齐所述凸出部。
6.根据权利要求5所述的连接金属片...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，李亮，简红霞，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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