电路板及其制造方法技术

一种电路板，包括内侧电路板

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法
。

技术介绍

[0002]一般情况下，折叠屏中需要使用高频传输信号线，为保证高频信号线能够承受多次弯折，需要将高频信号线中的绝缘层设置的够厚
(
例如，大于
30
微米
)
，然而较厚的绝缘层无法适应折叠屏的薄型化
。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种具有耐弯折性能的电路板，以解决上述问题
。
[0004]另外，还有必要提供一种电路板的制造方法
。
[0005]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧电路板，所述内侧电路板包括内侧线路层及设于所述内侧线路层相对两个表面的基材结构，所述内侧电路板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述内侧电路板划分有间隔设置的弯折区和除所述弯折区外的非弯折区，所述弯折区设有第一开口，所述第一开口贯穿部分所述基材结构
。
于所述内侧电路板上设置外侧电路板，所述外侧电路板包括外侧基材层和外侧线路层，所述外侧基材层覆盖所述第一开口以形成封闭空腔，所述外侧线路层具有多个线槽，所述线槽对应所述弯折区设置，获得一中间体，以及于所述中间体外侧设置覆盖膜，所述外侧覆盖膜设于所述外侧线路层，获得所述电路板
。
[0006]进一步地，所述外侧覆盖膜包括外侧粘接层及外侧覆盖层，所述外侧粘接层连接于所述外侧覆盖层和所述外侧线路层之间，步骤“于所述外侧电路板设置外侧覆盖膜”还包括：于部分所述线槽填入所述外侧粘接层，使所述外侧粘接层包覆所述外侧线路层
。
[0007]进一步地，还包括步骤：于所述外侧覆盖膜贯穿设置第二开口和第三开口，所述第二开口对应所述封闭空腔设置，所述第三开口对应所述非弯折区设置，部分所述外侧线路层于所述第三开口的底部露出
。
[0008]进一步地，还包括步骤：于所述外侧覆盖膜上设置屏蔽膜，所述屏蔽膜包括导电连接层
、
金属屏蔽层和保护层，所述金属屏蔽层设置在所述导电连接层和所述保护层之间，所述导电连接层连接于所述外侧覆盖膜和所述金属屏蔽层之间，部分所述导电连接层填入所述第三开口内以连接所述外侧线路层
。
[0009]进一步地，还包括步骤：于所述屏蔽膜设置第四开口，所述第四开口对应所述线槽和所述封闭空腔设置
。
[0010]进一步地，步骤“于所述外侧电路板设置外侧覆盖膜”之前还包括：于所述中间体设置层间导通体，所述层间导通体连接所述外侧线路层和所述内侧线路层
。
[0011]进一步地，所述内侧电路板的制造方法包括：提供内侧覆铜板，所述内侧覆铜板包括所述内侧基材层和设于所述内侧基材层上的内侧铜箔层
。
蚀刻所述内侧铜箔层以形成所述内侧线路层以及于所述外侧线路层设置基材结构，获得所述外侧电路板获得所述内侧电
路板
。
[0012]进一步地，所述外侧电路板的制造方法包括：提供外侧覆铜板，所述外侧覆铜板包括所述外侧基材层和所述外侧基材层上的外侧铜箔层以及蚀刻所述外侧铜箔层以形成所述外侧线路层，获得所述外侧电路板
。
[0013]一种电路板，包括内侧电路板
、
外侧电路板和覆盖膜，所述外侧电路板设置于所述内侧电路板和所述覆盖膜之间
。
所述内侧电路板包括内侧线路层和设于所述内侧线路层相对两侧的基材结构，所述基材结构设有第一开口
。
所述外侧电路板包括外侧线路层和外侧基材层，所述外侧基材层设于所述外侧线路层和所述基材结构之间，所述外侧基材层覆盖所述第一开口以形成封闭空腔，所述外侧线路层具有多个线槽，所述线槽对应所述封闭空腔设置
。
所述覆盖膜设于所述外侧线路层背离所述外侧基材层的一侧
。
[0014]进一步地，所述封闭空腔包括第一封闭空腔和第二封闭空腔，所述第一封闭空腔和所述第二封闭空腔对应设于所述内侧线路层的相对两侧，所述第一封闭空腔的深度大于所述第二封闭空腔的深度
。
[0015]相比于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法通过先在第一基材结构设置第一内侧开口，以及在第二基材结构设置与第一内侧开口对应的第一外侧开口，然后通过设置第一外侧电路板封闭所述第一内侧开口以形成第一封闭空腔，以及通过设置第二外侧电路板封闭所述第二外侧开口以形成第二封闭空腔，所述第二封闭空腔对应所述第一封闭空腔，所述第一封闭空腔和所述第二封闭空腔可以缓冲在弯折过程中的受力，减少层间应力，降低层间剥离的风险
。
同时，该第一封闭空腔以及所述第二封闭空腔有利于所述电路板的整体厚度降低，并提高电路板的弯折次数
。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的内侧覆铜板的截面示意图
。
[0017]图2为蚀刻图1所示的内侧覆铜板后的截面示意图
。
[0018]图3为蚀刻图1所示的内侧覆铜板后的端面示意图
。
[0019]图4为本申请一实施例提供的内侧电路板的截面示意图
。
[0020]图5为图4所示的线路基板的端面示意图
。
[0021]图6为图4所示的线路基板设置外侧覆铜板后的截面示意图
。
[0022]图7为图4所示的线路基板设置外侧覆铜板后的端面示意图
。
[0023]图8为蚀刻图6所示的外侧覆铜板以形成外侧电路板后的截面示意图
。
[0024]图9为蚀刻图6所示的外侧覆铜板以形成外侧电路板后的端面示意图
。
[0025]图
10
为图8所示的外侧线路板设置覆盖膜后的截面示意图
。
[0026]图
11
为图8所示的外侧线路板设置覆盖膜后的端面示意图
。
[0027]图
12
为图
10
所示的覆盖层设置屏蔽膜后的截面示意图
。
[0028]图
13
为图
10
所示的覆盖层设置屏蔽膜后的端面示意图
。
[0029]主要元件符号说明
[0030]电路板
100
[0031]芯板
101
[0032]内侧覆铜基板
10
[0033]内侧基材层
11
[0034]内侧铜箔层
12
[0035]内侧线路层
13
[0036]第一基材结构
14
[0037]第一粘接层
141
[0038]第一覆盖层
142
[0039]第一内侧开口
143
[0040]第二基材结构
15
[0041]第二粘接层
151
[0042]第二覆盖层
152
[0043]第一外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧电路板，所述内侧电路板包括内侧线路层及设于所述内侧线路层相对两个表面的基材结构，所述内侧电路板具有延伸方向，沿所述延伸方向，所述内侧电路板划分有间隔设置的弯折区和除所述弯折区外的非弯折区，所述弯折区设有第一开口，所述第一开口贯穿部分所述基材结构；于所述内侧电路板上设置外侧电路板，所述外侧电路板包括外侧基材层和外侧线路层，所述外侧基材层覆盖所述第一开口以形成封闭空腔，所述外侧线路层具有多个线槽，所述线槽对应所述弯折区设置，获得一中间体；以及于所述中间体外侧设置覆盖膜，所述外侧覆盖膜设于所述外侧线路层，获得所述电路板
。2.
如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述外侧覆盖膜包括外侧粘接层及外侧覆盖层，所述外侧粘接层连接于所述外侧覆盖层和所述外侧线路层之间，步骤“于所述外侧电路板设置外侧覆盖膜”还包括：于部分所述线槽填入所述外侧粘接层，使所述外侧粘接层包覆所述外侧线路层
。3.
如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述外侧覆盖膜贯穿设置第二开口和第三开口，所述第二开口对应所述封闭空腔设置，所述第三开口对应所述非弯折区设置，部分所述外侧线路层于所述第三开口的底部露出
。4.
如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述外侧覆盖膜上设置屏蔽膜，所述屏蔽膜包括导电连接层
、
金属屏蔽层和保护层，所述金属屏蔽层设置在所述导电连接层和所述保护层之间，所述导电连接层设于所述外侧覆盖膜和所述金属屏蔽层之间，部分所述导电连接层填入所述第三开口内以连接所述外侧线路层
。5.
如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述屏蔽膜设置第四开口，所述第四开口对应所述线槽和所述封闭空腔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，钟福伟，何明展，韦文竹，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：