一种电镀手机主板零件制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组

【技术实现步骤摘要】
一种电镀手机主板零件


[0001]本技术涉及电镀五金制品
，具体涉及一种电镀手机主板零件
。

技术介绍

[0002]手机主板是手机中的主电路板，主要包括：基带芯片和电源管理芯片
、
射频处理器和射频功率放大器
、
其他
CPU
内存控制器触摸屏蓝牙
WIFI
传感器等，还有一些麦克风
、
耳机
、
扬声器
、
摄像头
、
屏幕
、
接口等，这些东西焊接在一块电路板上，整块电路板就叫做手机主板，手机主板的功能是整合手机运营管理
。
现有的手机主板零件耐腐蚀性和导电性较差
。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种电镀手机主板零件
。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组
、
第二焊接组，封装框体前后两侧的顶部
、
内侧面以及外侧面均设置有第一接触区，封装框体左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区，封装框体的表面电镀有镀镍层，焊脚
、
第一接触区和第二接触区的表面均电镀有镀金层
。
[0005]进一步的，所述第一焊接组包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚以及位于两个第一焊脚外侧的两个第二焊脚，第一焊脚的尺寸小于第二焊脚的尺寸；所述第二焊接组包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚以及位于两个第三焊脚外侧的两个第四焊脚，第三焊脚的尺寸小于第四焊脚的尺寸
。
[0006]进一步的，所述镀镍层为镍金属层或镍合金层
。
[0007]进一步的，所述镀金层为金金属层或金合金层
。
[0008]进一步的，所述镀镍层包括高温磷镍层
。
[0009]进一步的，所述镀镍层的厚度为
1.25
‑
2.00
微米
。
[0010]进一步的，所述高温磷镍层的厚度为
0.25
‑
1.00
微米
。
[0011]进一步的，所述镀金层的厚度为
0.01
‑
0.05
微米
。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术的电镀手机主板零件通过采用封装框体
、
焊脚
、
第一接触区和第二接触区，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提高手机主板零件的抗氧化性
、
耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为手机主板零件和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响手机主板零件的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；镀金层可以提高手机主板零件的导电性
、
耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本
。
[0013]本技术的电镀手机主板零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高手机主板零件的导电性和耐腐蚀性，延长了手机主板零件的使用寿命；且采用局
部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本
。
附图说明
[0014]图1是本技术的俯视图
。
[0015]图2是本技术的前视图
。
[0016]图3是本技术的右视图
。
[0017]图4是本技术所述第一焊脚的局部剖视图
。
[0018]附图标记为：封装框体
1、
空腔
11、
第一焊脚组
12、
第一焊脚
121、
第二焊脚
122、
第二焊脚组
13、
第三焊脚
131、
第四焊脚
132、
第一接触区
14、
第二接触区
15、
镀镍层
21、
镀金层
22、
高温磷镍层
23。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1‑4对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定
。
[0020]见图1‑4，一种电镀手机主板零件，包括封装框体1，封装框体1的内部设置有用于安装电子元器件的空腔
11
，封装框体1底部的前后两侧分别固定有第一焊接组
12、
第二焊接组
13
，封装框体1前后两侧的顶部
、
内侧面以及外侧面均设置有第一接触区
14
，封装框体1左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区
15
，封装框体1的表面电镀有镀镍层
21
，第一焊接组
12、
第二焊接组
13、
第一接触区
14
和第二接触区
15
的表面均电镀有镀金层
22。
[0021]本实施例中，所述第一焊接组
12
包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚
121
以及位于两个第一焊脚
121
外侧的两个第二焊脚
122
，第一焊脚
121
的尺寸小于第二焊脚
122
的尺寸；所述第二焊脚组
13
包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚
131
以及位于两个第三焊脚
131
外侧的两个第四焊脚
132
，第三焊脚
131
的尺寸小于第四焊脚
132
的尺寸
。
上述结构的设置便于与电路板焊接导通
。
[0022]本实施例中，所述镀镍层
21
为镍金属层或镍合金层
。
镍金属层或镍合金层可以提高手机主板零件的抗氧化性
、
耐腐蚀性和耐磨性
。
[0023]本实施例中，所述镀金层
22
为金金属层或金合金层
。
金金属层或金合金层可以提高手机主板零件的导电性
、
耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性
。
[0024]本实施例中，所述镀镍层
21
包括高温磷镍层
23。
通过设置高温磷镍层
23
可以提高镀镍层
21
的焊接热性能
。
[0025]本实施例中，所述镀镍层
21...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，其特征在于：封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组
、
第二焊接组，封装框体前后两侧的顶部
、
内侧面以及外侧面均设置有第一接触区，封装框体左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区，封装框体的表面电镀有镀镍层，第一焊接组
、
第二焊接组
、
第一接触区和第二接触区的表面均电镀有镀金层
。2.
根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述第一焊接组包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚以及位于两个第一焊脚外侧的两个第二焊脚，第一焊脚的尺寸小于第二焊脚的尺寸；所述第二焊接组包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚以及位于两个第三焊脚外侧的两个第四焊脚，第三焊脚的尺寸小于第四焊脚的尺寸
。3.
根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄容军，刘柱辉，甄容志，陈森影，
申请(专利权)人：东莞市环侨金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：