一种电镀TYPEC端子制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀TYPE C端子，包括第一连接板、第二连接板和多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面均电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。本实用新型专利技术的电镀TYPE C端子结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高端子的导电性和耐腐蚀性，可有效的提高端子性能，延长端子的使用寿命；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀TYPE C端子


[0001]本技术涉及电镀五金制品
，具体涉及一种电镀TYPE C端子。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断发展，电子产品使用频率越来越高，如智能手机、平板电脑的使用；这些电子产品的电子接口在使用时，需要经常充电、数据传输，因此经常与数据线插拔，为了提高电子接口的端子使用寿命，一般会在端子表面电镀有电镀镀层，但现有的端子电镀区域较大，成本较高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种电镀TYPE C端子。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种电镀TYPE C端子，包括第一连接板、第二连接板以及连接于第一连接板与第二连接板之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区，多个PIN脚的头端向中部聚拢；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。
[0005]进一步的，多个所述PIN脚包括位于中部的六个第一PIN脚以及位于六个第一PIN脚两侧的两个第二PIN脚，第二PIN脚头端与相邻的第一PIN脚头端之间的距离大于相邻两个第一PIN脚头端之间的距离。
[0006]进一步的，所述第一镀镍层和第二镀镍层均为镍金属层或镍合金层。
[0007]进一步的，所述第一镀金层和第二镀金层均为金金属层或金合金层。
[0008]进一步的，所述第一镀镍层的厚度为2.00
‑
6.25微米。
[0009]进一步的，所述第二镀镍层的厚度为1.25
‑
6.25微米。
[0010]进一步的，所述第一镀金层的厚度为0.75
‑
1.50微米。
[0011]进一步的，所述第二镀金层的厚度为0.125
‑
0.375微米。
[0012]进一步的，所述雾锡层的厚度为2.5
‑
5.0微米。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术的电镀TYPE C端子通过采用第一连接板、第二连接板以及多个PIN脚，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提端子的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为端子和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响端子的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；雾锡层可以提高焊接区的焊接性能和耐腐蚀性能；镀金层可以提高端子的导电性、耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
[0014]本技术的电镀TYPE C端子结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可
以提高端子的导电性和耐腐蚀性，可有效的提高端子性能，延长端子的使用寿命；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体结构示意图。
[0016]图2是本技术的正面视图。
[0017]图3是本技术所述功能接触区正面的局部剖视图。
[0018]图4是本技术所述功能接触区背面及两侧面的局部剖视图。
[0019]图5是本技术所述焊接区的局部剖视图。
[0020]附图标记为：第一连接板11、第二连接板12、接触区13、焊接区14、功能接触区15、第一PIN脚16、第二PIN脚17、第一镀镍层21、第二镀镍层22、第一镀金层23、第二镀金层24、雾锡层25。
具体实施方式
[0021]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
5对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0022]见图1
‑
5，一种电镀TYPE C端子，包括第一连接板11、第二连接板12以及连接于第一连接板11与第二连接板12之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区13，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区14，接触区13的中部设置有功能接触区15，多个PIN脚的头端向中部聚拢；功能接触区15的表面电镀有第一镀镍层21，焊接区14的表面电镀有第二镀镍层22，接触区13的正面电镀有第一镀金层23，接触区13的背面及两侧面电镀有第二镀金层24，第二镀镍层22的表面电镀有雾锡层25。上述电镀所指的表面包括正面、背面和侧面。
[0023]本实施例中，多个所述PIN脚包括位于中部的六个第一PIN脚16以及位于六个第一PIN脚16 两侧的两个第二PIN脚17，第二PIN脚17头端与相邻的第一PIN脚16头端之间的距离大于相邻两个第一PIN脚16头端之间的距离。
[0024]本实施例中，所述第一镀镍层21和第二镀镍层22均为镍金属层或镍合金层。镍金属层或镍合金层可以提端子的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为端子和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响端子的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力。
[0025]本实施例中，所述第一镀金层23和第二镀金层24均为金金属层或金合金层。金金属层或金合金层可以提高端子的导电性、耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性。
[0026]本实施例中，所述第一镀镍层21的厚度为2.00
‑
6.25微米。
[0027]本实施例中，所述第二镀镍层22的厚度为1.25
‑
6.25微米。
[0028]本实施例中，所述第一镀金层23的厚度为0.75
‑
1.50微米。
[0029]本实施例中，所述第二镀金层24的厚度为0.125
‑
0.375微米。
[0030]本实施例中，所述雾锡层25的厚度为2.5
‑
5.0微米。
[0031]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方
式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀TYPE C端子，其特征在于：包括第一连接板、第二连接板以及连接于第一连接板与第二连接板之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区，多个PIN脚的头端向中部聚拢；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面均电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。2.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：多个所述PIN脚包括位于中部的六个第一PIN脚以及位于六个第一PIN脚两侧的两个第二PIN脚，第二PIN脚头端与相邻的第一PIN脚头端之间的距离大于相邻两个第一PIN脚头端之间的距离。3.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀镍层和第二镀镍层均为镍金属层或镍合金层。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄容军，甄容志，刘柱辉，李华，陈森影，刘忠豪，甄志敏，陈伟彬，
申请(专利权)人：东莞市环侨金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：