一种具有耐高温性能的主控电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体，主控电路板本体顶部的内壁上开设有凹陷槽，凹陷槽的内部粘接有密封垫，密封垫的内部固定安装有主控芯片，主控电路板本体靠近凹陷槽的内部两侧均开设有流通孔，流通孔的一端内壁螺纹插接有插塞，且插塞的顶部开设有下陷孔，凹陷槽的内壁上通过螺栓安装有散热片，主控电路板本体的底部开设有安装槽，安装槽的内壁上通过螺栓安装有散热网，安装槽的内壁上螺纹插接有底板，本实用新型专利技术的散热片装设在主控芯片的下方，能够将主控芯片的热量进行排散，同时转动插塞后，散热片中的热量能从流通孔的内部排出，便于主控芯片及散热片热量的输出，使主控芯片做耐高温处理

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高温性能的主控电路板


[0001]本技术涉及主控电路板
，具体涉及一种具有耐高温性能的主控电路板
。

技术介绍

[0002]主控电路板是负责指挥控制各部件工作的主要部分，也是构成复杂电子系统的主要部分，将相关的一组电子器件组成一个特定功能的电子电路，使电路迷你化
、
直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用
。
[0003]如公告号为
CN216087113U
的一种主控电路板结构，其设有主控电路单元
、
音频信号输出端口以及电连接所述主控电路单元的供电端口；该主控电路板结构上开有安装口
。
[0004]主控电路板中装有主控芯片等安装组件，在主控电路板和这些安装组件长期的使用或受周围环境影响后，主控电路板中会积聚热量，产生的高温将导致主控电路板运行困难，因此，亟需设计一种具有耐高温性能的主控电路板来解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种具有耐高温性能的主控电路板，以解决现有技术中的上述不足之处
。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体，所述主控电路板本体顶部的内壁上开设有凹陷槽，所述凹陷槽的内部粘接有密封垫，所述密封垫的内部固定安装有主控芯片，所述主控电路板本体靠近凹陷槽的内部两侧均开设有流通孔，所述流通孔的一端内壁螺纹插接有插塞，且插塞的顶部开设有下陷孔，所述凹陷槽的内壁上通过螺栓安装有散热片，所述主控电路板本体的底部开设有安装槽，所述安装槽的内壁上通过螺栓安装有散热网
。
[0008]优选的，所述安装槽的内壁上螺纹插接有底板，所述主控电路板本体的内部设置有电路基板
。
[0009]优选的，所述电路基板的外部包覆有导热层，所述导热层的外壁上设置有耐高温外层
。
[0010]优选的，所述导热层的两侧和耐高温外层内壁之间粘接有限制胶垫，所述导热层的两侧均固定安装有输热片
。
[0011]优选的，所述输热片的顶部和底部均粘接有外锥件，且外锥件插设在限制胶垫的内部
。
[0012]优选的，所述主控电路板本体的底部粘接有若干个外胶头，所述主控电路板本体顶部的一侧焊接有电路元件
。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种具有耐高温性能的主控电路板，通过设置的散热片与插塞，散热片装设在主控芯片的下方，能够将主控芯片的热量进行排散，同
时转动插塞后，散热片中的热量能从流通孔的内部排出，便于主控芯片及散热片热量的输出，使主控芯片做耐高温处理；通过设置的散热网与底板，底板经打开后，散热网在安装槽内使热量从网孔中输出散热，且散热网能将散热时的灰尘进行阻挡，减少灰尘进至主控电路板本体内；通过设置的耐高温外层
、
导热层与输热片，耐高温外层包覆在电路基板外，能够将外部高温进行阻隔，而输热片可使电路基板中热量从主控电路板本体的边侧传输出，从而使电路基板的热量快速削减，且导热层也将热量导出散热；通过设置的外胶头，外胶头装设于主控电路板本体的下方，外胶头能够使主控电路板本体做防滑防护，降低主控电路板本体使用时的滑动
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0015]图1为本技术一种具有耐高温性能的主控电路板实施例提供的立体结构示意图
。
[0016]图2为本技术一种具有耐高温性能的主控电路板实施例提供的剖面示意图
。
[0017]图3为本技术一种具有耐高温性能的主控电路板实施例提供的主控电路板本体内部剖面示意图
。
[0018]附图标记说明：
[0019]1主控电路板本体
、2
主控芯片
、3
电路元件
、4
散热片
、5
散热网
、6
凹陷槽
、7
底板
、8
流通孔
、9
密封垫
、10
插塞
、11
下陷孔
、12
耐高温外层
、13
电路基板
、14
输热片
、15
安装槽
、16
限制胶垫
、17
导热层
、18
外胶头
、19
外锥件
。
具体实施方式
[0020]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍
。
[0021]如图1‑3所示，本技术实施例提供的一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体1，主控电路板本体1顶部的内壁上开设有凹陷槽6，凹陷槽6的内部粘接有密封垫9，密封垫9的内部固定安装有主控芯片2，主控电路板本体1靠近凹陷槽6的内部两侧均开设有流通孔8，流通孔8的一端内壁螺纹插接有插塞
10
，且插塞
10
的顶部开设有下陷孔
11
，凹陷槽6的内壁上通过螺栓安装有散热片4，主控电路板本体1的底部开设有安装槽
15
，安装槽
15
的内壁上通过螺栓安装有散热网
5。
[0022]具体的，本实施例中，包括主控电路板本体1，主控电路板本体1顶部的内壁上开设有凹陷槽6，凹陷槽6的内部粘接有密封垫9，密封垫9的内部固定安装有主控芯片2，主控芯片2装入密封垫9的内部，主控芯片2经长时间运行后，主控芯片2的热量聚集在凹陷槽6的内部，主控电路板本体1靠近凹陷槽6的内部两侧均开设有流通孔8，主控芯片2的热量可从流通孔8的内部进行传输，流通孔8的一端内壁螺纹插接有插塞
10
，且插塞
10
的顶部开设有下陷孔
11
，操作人员通过下陷孔
11
将插塞
10
进行转动，在插塞
10
转动取出后，流通孔8内部的热量即可从插塞
10
的一端进行传输，凹陷槽6的内壁上通过螺栓安装有散热片4，散热片4将
主控芯片2的热量进行传输排散，主控电路板本体1的底部开设有安装槽
15
，安装槽
15
的内壁上通过螺栓安装有散热网5，散热网5使主控芯片2和散热片4中积蓄的热量进行排出，并且散热网5可使外部灰尘进行阻挡
。
[0023]本技术提供的一种具有耐高温性能的主控电路板，通过设置的散热片4与插塞...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体
(1)
，其特征在于，所述主控电路板本体
(1)
顶部的内壁上开设有凹陷槽
(6)
，所述凹陷槽
(6)
的内部粘接有密封垫
(9)
，所述密封垫
(9)
的内部固定安装有主控芯片
(2)
，所述主控电路板本体
(1)
靠近凹陷槽
(6)
的内部两侧均开设有流通孔
(8)
，所述流通孔
(8)
的一端内壁螺纹插接有插塞
(10)
，且插塞
(10)
的顶部开设有下陷孔
(11)
，所述凹陷槽
(6)
的内壁上通过螺栓安装有散热片
(4)
，所述主控电路板本体
(1)
的底部开设有安装槽
(15)
，所述安装槽
(15)
的内壁上通过螺栓安装有散热网
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述安装槽
(15)
的内壁上螺纹插接有底板
(7)
，所述主控电路板本体<...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺钊，兰军，刘平，王建平，杨武，
申请(专利权)人：深圳市品茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：