一种显卡与制造技术

本实用新型专利技术涉及显卡技术领域，尤其是一种显卡与

【技术实现步骤摘要】
一种显卡与LCD的组合线路板


[0001]本技术涉及显卡
，尤其涉及一种显卡与
LCD
的组合线路板
。

技术介绍

[0002]目前在显卡中，显卡线路板和
LCD
控制线路板的连接主要是通过排线连接的方式，通过在显卡线路板和
LCD
控制线路板中焊接连接器，再通过排线的方式连接两块
PCB
，如中国专利公开号“CN218896332U”公开的一种带磁吸屏的环形扇叶散热显卡，该散热显卡所述散热器一侧设有
LCD
屏连接部，所述
LCD
屏连接部设有位于中间位置的与所述显卡主板电性连接的多个连接
PIN
针及两个位于所述多个连接
PIN
针两侧的第一磁铁，所述
LCD
屏背面设有与所述多个连接
PIN
针适配的多个第一连接触点及与所述第一磁铁相互吸附的两个第二磁铁
。
[0003]排线连接是目前最常用的连接方式，有着低成本，较灵活的特点，但是使用排线需要在两块线路板上焊接连接器，连接器的封装占用线路板中较多的面积和散热器的空间，影响
PCB
和散热器的设计；同时排线需要通过显卡线路板穿过散热器，再连接到
LCD
控制线路板时，需要较长的线材，此时增大了信号传输时的衰减，可能导致
LCD
模块功能的不稳定
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种显卡与
LCD
的组合线路板
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种显卡与
LCD
的组合线路板，包括显卡线路板以及
LCD
控制线路板，在所述显卡线路板及
LCD
控制线路板之间还电性连接有
FPC
线路板；
[0007]其中，所述显卡线路板
、LCD
控制线路板以及
FPC
线路板的横向中心线依次重合；
[0008]所述
FPC
线路板包括走线层及覆盖于所述走线层外侧的覆盖层，所述走线层用于与所述显卡线路板及
LCD
控制线路板电性连接
。
[0009]进一步的，所述显卡线路板包括显卡芯板层，在所述显卡芯板层的两侧依次镜像设置有显卡铜箔层一
、
显卡半固化片层
、
显卡玻纤树脂层
、
显卡铜箔层二以及显卡表面阻焊层
。
[0010]进一步的，所述
FPC
线路板包括
FPC
芯板层，在所述
FPC
芯板层的两侧依次镜像设置有
FPC
铜箔层
、
覆盖膜粘胶层以及覆盖膜层；
[0011]其中，所述走线层由
FPC
芯板层以及位于
FPC
芯板层两侧的
FPC
铜箔层组成，所述覆盖层由两个覆盖膜粘胶层以及两个覆盖膜层组成
。
[0012]进一步的，所述
FPC
线路板设计为矩形平面形状，其中，所述
FPC
芯板层为聚酰亚胺层，所述
FPC
线路板的覆盖膜层厚度为
12.5um。
[0013]进一步的，
LCD
控制线路板包括
LCD
芯板层，在所述
LCD
芯板层的两侧依次镜像设置有
LCD
铜箔层一
、LCD
半固化片层
、LCD
玻纤树脂层
、LCD
铜箔层二以及
LCD
表面阻焊层
。
[0014]进一步的，所述显卡半固化片层以及
LCD
半固化片层均设置为不流动半固化片
。
[0015]进一步的，两个所述
FPC
铜箔层的两端分别压合连接在两个所述显卡铜箔层一以及两个所述
LCD
铜箔层一之间
。
[0016]本技术提出的一种显卡与
LCD
的组合线路板，有益效果在于：本技术中通过将显卡线路板与
LCD
线路板采用
FPC
线路板连接后形成一个整体，以实现对
LCD
线路板的供电及控制，此外，利用
FPC
线路板内层压合的方式，显著的节省了显卡线路板和
LCD
线路板因连接器缩占用的设计空间；同时有效缩短了两块线路板之间的连接长度，提高了显卡线路板和
LCD
控制线路板之间通讯信号的质量；同时由于
FPC
接线路板部分轻薄，因此为显卡散热器的设计节省了高度空间，还能够提升了散热器的散热效果
。
附图说明
[0017]图1为本技术的平面结构示意图；
[0018]图2为本技术的层状结构示意图
。
[0019]图中：
1、
显卡线路板；
11、
芯板层；
12、
显卡铜箔层一；
13、
显卡半固化片层；
14、
显卡玻纤树脂层；
15、
显卡铜箔层二；
16、
显卡表面阻焊层；
2、LCD
控制线路板；
21、LCD
芯板层；
22、LCD
铜箔层一；
23、LCD
半固化片层；
24、LCD
玻纤树脂层；
25、LCD
铜箔层二；
26、LCD
表面阻焊层；
3、FPC
线路板；
31、FPC
芯板层；
32、FPC
铜箔层；
33、
覆盖膜粘胶层；
34、
覆盖膜层
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0021]参照图1‑2为本技术的一个实施例，其公开了一种显卡与
LCD
的组合线路板，其包括显卡线路板1以及
LCD
控制线路板2，在所述显卡线路板1及
LCD
控制线路板2之间还电性连接有
FPC
线路板3，具体的，显卡线路板1为刚性材料线路板，所述
FPC
线路板3为挠性材料线路板，所述
LCD
控制线路板2为刚性材料线路板；
[0022]其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显卡与
LCD
的组合线路板，包括显卡线路板（1）以及
LCD
控制线路板（2），其特征在于：在所述显卡线路板（1）及
LCD
控制线路板（2）之间还电性连接有
FPC
线路板（3）；其中，所述显卡线路板（1）
、LCD
控制线路板（2）以及
FPC
线路板（3）的横向中心线依次重合；所述
FPC
线路板（3）包括走线层及覆盖于所述走线层外侧的覆盖层，所述走线层用于与所述显卡线路板（1）及
LCD
控制线路板（2）电性连接
。2.
根据权利要求1所述的一种显卡与
LCD
的组合线路板，其特征在于：所述显卡线路板（1）包括显卡芯板层（
11
），在所述显卡芯板层（
11
）的两侧依次镜像设置有显卡铜箔层一（
12
）
、
显卡半固化片层（
13
）
、
显卡玻纤树脂层（
14
）
、
显卡铜箔层二（
15
）以及显卡表面阻焊层（
16
）
。3.
根据权利要求2所述的一种显卡与
LCD
的组合线路板，其特征在于：所述
FPC
线路板（3）包括
FPC
芯板层（
31
），在所述
FPC
芯板层（
31
）的两侧依次镜像设置有
FPC
铜箔层（
32
）
、
覆盖膜粘胶层（
33
）以及覆盖膜层（
34
）；其中，所述走线层由
FPC
芯板层（
31
）以及位于
FPC
芯板层（
31
）两侧的
FPC
铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰达，余俊才，王远东，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：