【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种柔性电路板及其制备方法以及包括该柔性电路板的电池模组。
技术介绍
1、当电池堆叠成模组，通过汇流排(busbar)或通过电池极耳完成电池组的串联或并联之后，为了在使用过程中能够实时采集电池电压、电池温度和汇流排温度等参数，一般需要在电池或汇流排表面布置柔性电路板(fpc，布置有温度传感器和电压采样线束等)。行业内通常将上述系统称为电汇连接系统(cell contacting system，ccs)。
2、目前，柔性电路板一般使用金属片(例如，镍片等)与汇流排通过激光焊接，汇流排与电池极耳通过激光焊接。具体的，ccs工艺流程可包括如下步骤：模具表面套pin并铺设底层聚酯(pet)保护膜；放置汇流排和fpc并进行激光焊接；fpc表面铺设上层pet保护膜；压合；回流排与电池极耳通过激光焊接。ccs工艺流程较复杂，且用料多。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种柔性电路板，该柔性电路板用于电池模组时能减少ccs工艺流程的步骤及材料。
2、一种实施方式中，所述柔性电路板包括：
3、内层电路板，所述内层电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层；
4、金属层，所述金属层设于所述基材层背离所述线路层的一侧，所述金属层与所述线路层电连接；
5、第一覆盖膜层，所述第一覆盖膜层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧；
6、第二覆盖膜层，所述第二覆盖膜层设置于所述金属层背离所述基材层的一侧；
7、第一盲
8、一种实施方式中，所述柔性电路板还包括第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一覆盖膜层并露出所述线路层的部分表面。
9、一种实施方式中，所述柔性电路板还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第二盲孔内并与所述线路层电连接。
10、一种实施方式中，所述柔性电路板还包括粘接层，所述粘接层设置于所述基材层和所述金属层之间。
11、一种实施方式中，所述柔性电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述线路层和所述金属层。
12、一种实施方式中，所述金属层的材质为铝箔。所述第一覆盖膜层包括第一基底层和第一胶层，所述第一胶层位于所述线路层和所述第一基底层之间。所述第二覆盖膜层包括第二基底层和第二胶层，所述第二胶层位于所述金属层和所述第二基底层之间。
13、本申请还提供一种电池模组，包括电池和如上所述的柔性电路板。所述电池包括极耳，所述柔性电路板的金属层与所述极耳电连接。
14、一种实施方式中，所述柔性电路板包括电子元件，所述电子元件包括温度感应器或连接器。
15、本申请还提供一种柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：
16、将金属层和粘接层压合至柔性覆铜板的一侧；其中，所述柔性覆铜板包括基材层和设于所述基材层上的铜箔层，所述粘接层位于所述基材层背离所述铜箔层的一侧，所述金属层位于所述粘接层背离所述基材层的一侧；
17、将所述铜箔层制作形成线路层，所述线路层与所述金属层电连接；
18、在所述线路层背离所述基材层的一侧设置第一覆盖膜层，在所述金属层背离所述粘接层的一侧设置第二覆盖膜层；
19、在所述第二覆盖膜层上设置第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二覆盖膜层并露出所述金属层的部分表面。
20、一种实施方式中，所述制备方法还包括：在所述第一覆盖膜层上设置第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一覆盖膜层并露出所述线路层的部分表面；在所述第二盲孔内设置电子元件，所述电子元件与所述线路层电连接。
21、本申请通过在柔性电路板内部设置金属层(铝箔层)并在外侧设置可使金属层裸露出来的覆盖膜层，从而使裸露出来的金属层能直接与电池的极耳电连接，并不需要另外设置镍片使柔性电路板与汇流排(图未示)连接从而与极耳间接连接(极耳还与汇流排连接)，并且无需在柔性电路板的上下表面铺设pet保护膜(本申请的第一覆盖膜层和第二覆盖膜层可替代pet保护膜对柔性电路板起保护作用)，从而可以减少ccs工艺流程的步骤及材料。
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1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一覆盖膜层并露出所述线路层的部分表面。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第二盲孔内并与所述线路层电连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括粘接层，所述粘接层设置于所述基材层和所述金属层之间。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述线路层和所述金属层。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层的材质为铝箔；所述第一覆盖膜层包括第一基底层和第一胶层，所述第一胶层位于所述线路层和所述第一基底层之间；所述第二覆盖膜层包括第二基底层和第二胶层，所述第二胶层位于所述金属层和所述第二基底层之间。
7.一种电池模组，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的电池模组，其特征在于，所述柔性电路板包括电子元件
9.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述第一覆盖膜层上设置第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一覆盖膜层并露出所述线路层的部分表面；在所述第二盲孔内设置电子元件，所述电子元件与所述线路层电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一覆盖膜层并露出所述线路层的部分表面。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第二盲孔内并与所述线路层电连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括粘接层，所述粘接层设置于所述基材层和所述金属层之间。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述线路层和所述金属层。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层的材...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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