本申请提出一种柔性线路板连接结构，包括柔性线路板和设于所述柔性线路板一侧的连接片，所述柔性线路板包括基材层、设于所述基材层一侧的线路层以及设于所述线路层表面的铜柱；所述连接片贯穿设有至少一通孔，所述连接片的一表面内凹形成开槽，所述开槽与...

本申请提供一种电路板组件，包括电路板，所述电路板具有厚度方向和垂直所述厚度方向的延伸方向，沿所述厚度方向，所述电路板贯穿设有开孔。所述电路板包括导电线路层，部分所述导电线路层沿所述延伸方向于所述开孔延伸以形成连接片，所述连接片还沿所述厚...

本申请提出一种用于镜头模组的线路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，所述第一线路基板中开设有通孔；在所述第一导电线路层的表面形成第二线路基板；提供支撑片；将所述支撑片放置于所述通孔中；在所述第二导电线路层的表面形成第三线路基板；在所述...

一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述...

一种感压电路板(100)，包括：介质层(12)、线路层(145)、应变层(30)以及保护层(40)，线路层(145)位于介质层(12)的表面；应变层(30)位于与线路层(145)同侧的介质层(12)的表面；保护层(40)位于线路层(14...

本申请提出一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设...

本申请提供一种线路板连接结构及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向...

本申请提出一种污泥脱水系统，用以对污泥存放槽内的污泥进行脱水处理，所述污泥脱水系统包括：脱水机；进泥模块，用以连接所述污泥存放槽与所述脱水机，所述进泥模块包含气动泵，所述气动泵用以将所述污泥存放槽内的污泥抽取进所述脱水机内；压力感测器，...

本申请提出一种温度传感模组，包括多个温度传感器及处理电路，多个温度传感器电连接至处理电路；每一温度传感器包括基材层、第一金属线路层及第二金属线路层，第一金属线路层及第二金属线路层位于基材层的相背的两表面上；第一金属线路层包括若干第一金属...

本申请提供一种注塑机，用于在待加工体上成型出注塑体，所述注塑机包括层叠设置的第一模具和第二模具，所述第一模具包括第一本体和第一基板，所述第一本体临近所述第二模具的表面向内凹陷形成工作槽，所述工作槽用于成型所述注塑体，沿所述注塑机的高度方...

一种线路板连接结构及其制作方法。线路板连接结构包括线路板和设于线路板上的保护结构。保护结构包括保护膜、内埋于保护膜中的第一线路层以及与第一线路层电性连接的导电部，导电部分为第一导电部和第二导电部。线路板包括线路基板和设于线路基板表面且与...

一种可伸缩电路板，包括沿第一方向延伸的可伸缩区，所述可伸缩区包括弹性介电层以及若干个间隔的且内嵌于所述弹性介电层中的可伸缩线路，每一所述可伸缩线路包括至少一弯折部以及连接每一所述弯折部两端的延伸部，所述可伸缩区还包括对应每一所述弯折部设...

本申请提出一种防抖组件，包括电路板、感光芯片及磁性件，所述电路板包括第一硬板、第二硬板、多个连接件及多个线圈，所述第一硬板设置有容置空间，所述第二硬板可活动地容置于所述容置空间内，所述连接件挠性连接于所述第一硬板及所述第二硬板之间，所述...

本申请提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括至少一第一导电线路层；提供第二线路板，所述第二线路板包括至少一第二导电线路层；通过胶体将所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；在所述中间体...

本申请提出一种柔性电路板组件及电池模组，所述柔性电路板组件包括柔性电路板和镍片。柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层，柔性电路板具有至少一通孔，通孔贯穿基材层和线路层，通孔内设有导电材料。镍片包括本体部和与本体部连接的至少一压...

本申请提供一种透明电路板，包括透明基板以及设置于所述透明基板相对两侧的第一透明防焊层和第二透明防焊层，所述透明基板包括基材层以及设置于所述基材层相对两侧的第一透明导体层和第二透明导体层，所述透明基板贯穿设有至少一中空导通柱，所述中空导通...

本申请提出一种内埋弹性连接件的电路板组件，包括电路板和弹性连接件，电路板具有厚度方向，电路板包括依次叠设的第一刚性基板、第一粘接层、电路基板、第二粘接层和第二刚性基板，沿厚度方向，电路基板贯穿设有第一通孔，第一粘接层贯穿设有第二通孔，第...

本申请公开的一种电路板，包括芯板、第一导电层、第二导电层、第一半固化片、第二半固化片、第一油墨层以及第二油墨层，所述第一油墨层、所述第一导电层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片、所述第二导电层以及所述第二油墨层沿厚度方向依次...

一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：提供第一线路基板，包括第一线路层，第一线路层包括连接垫，第一线路基板在第一线路层一侧设有第一盲孔，盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于...

本申请提供一种输送装置，用于输送物料，包括输送本体、流体、第一驱动件及物料架。所述输送本体具有一主流槽，所述流体注入所述主流槽内，所述主流槽包括第一端及与第一端相对的第二端，所述第一驱动件设置于所述第一端，所述第一驱动件用于驱动所述流体...