电路板及其制造方法技术

一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触，从而提高所述电路板的刚性和平整度。本申请还有必要提供一种电路板的制造方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板广泛地应用于各类电子产品中，然而因为柔性电路板的刚性较弱较为柔软，其在安装芯片时容易变形。现有技术通常在柔性电路板表面围绕芯片设置保形金属框以克服上述问题。然而保形金属框的设计会导致整体结构厚度增加，同时整体结构的平整度也不够。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高刚性和平整度的电路板。
[0004]还有必要提供一种提高刚性和平整度电路板的制造方法。
[0005]一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触。
[0006]一种电路板的制造方法，包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，其特征在于，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一补强件为金属件。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一沟槽对应所述第二非线路区设置，所述第一沟槽沿上述层叠的方向贯穿所述第一柔性介电层。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿上述层叠的方向，所述第一沟槽不贯穿所述第一柔性介电层。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括沿上述层叠的方向依次层叠于所述第二导电层背离所述第一导电层的一侧的第二柔性介电层以及第三导电层，所述第三导电层包括第三线路区以及第三非线路区，所述第二柔性介电层对应所述第二非线路区形成交错的第二沟槽，所述第二沟槽自所述第二柔性介电层朝向所述第二非线路区的表面向所述第三导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第二沟槽中的第二补强件，所述第二补强件不与所述第三线路区接触。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二沟槽对应所述第三非线路区设置，所述第二沟槽沿上述层叠的方向贯穿所述第二柔性介电层，以使所述第二补强件连接所述第二非线路区与所述第三非线路区。7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿上述层叠的方向，所述第二沟槽不贯穿所述第二柔性介电层。8.一种电路板的制造方法，包括：提供一第一单面线路基板，包括层叠设置的第一柔性介电层以及第一导电层，所述第一导电层包括第一线路区...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志宏，何珂，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：