电路板及其制造方法技术

一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触，从而提高所述电路板的刚性和平整度。本申请还有必要提供一种电路板的制造方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板广泛地应用于各类电子产品中，然而因为柔性电路板的刚性较弱较为柔软，其在安装芯片时容易变形。现有技术通常在柔性电路板表面围绕芯片设置保形金属框以克服上述问题。然而保形金属框的设计会导致整体结构厚度增加，同时整体结构的平整度也不够。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高刚性和平整度的电路板。
[0004]还有必要提供一种提高刚性和平整度电路板的制造方法。
[0005]一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触。
[0006]一种电路板的制造方法，包括：
[0007]提供一第一单面线路基板，包括层叠设置的第一柔性介电层以及第一导电层，所述第一导电层包括第一线路区和第一非线路区，所述第一柔性介电层背离所述第一导电层的一侧向内凹陷形成交错的第一沟槽，所述第一单面线路基板还包括填充所述第一沟槽的第一补强件；
[0008]将一第一金属箔以及所述第一单面线路基板层叠并压合，获得一中间结构，所述第一金属箔结合于所述第一柔性介电层背离所述第一导电层的一侧；以及
[0009]对所述第一金属箔进行线路制作以对应形成第三导电层，从而使所述中间结构对应形成一电路板，所述第三导电层包括第三线路区以及第三非线路区，所述第一补强件对应所述第三非线路区设置。
[0010]本申请的电路板及其制造方法，通过在第一柔性介电层的第一沟槽中内埋第一补强件来增强所述电路板的刚性，同时有利于所述电路板的平整性，便于将电子元件安装于所述电路板。
附图说明
[0011]图1为本申请提供的一实施方式的封装结构的示意图。
[0012]图2为在图1所示的封装结构的拆解示意图。
[0013]图3为本申请提供的一实施方式的电路板的示意图。
[0014]图4为本申请提供的一实施方式的第一单面线路基板的示意图。
[0015]图5为本申请提供的一实施方式的第二单面线路基板的示意图。
[0016]图6为本申请提供的一实施方式的中间结构的示意图。
[0017]图7为本申请提供的一实施方式的电路板的示意图。
[0018]图8为本申请提供的一实施方式的封装结构的示意图。
[0019]图9为本申请提供的一实施方式的单面金属基板的示意图。
[0020]图10为对图9所示的单面金属基板进行线路制作后的示意图。
[0021]图11为对图10中单面金属基板开设第一沟槽的示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0028]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]请参阅图1及图2，本申请一实施方式的封装结构100，包括电路板10以及至少一电子元件30。所述电子元件30安装于所述电路板10。所述电路板10包括依次层叠的第一导电层11、第一柔性介电层12以及第二导电层13。所述第一导电层11包括第一线路区111以及第一非线路区113，其中，所述第一非线路区113可作为接地区或者电源区。所述第二导电层13
包括第二线路区131以及第二非线路区133，其中，所述第二非线路区133可作为接地区。所述第一柔性介电层12对应所述第一非线路区113形成交错的第一沟槽120，所述第一沟槽120自所述第一柔性介电层12朝向所述第一非线路区113的表面121向所述第二导电层13凹陷。所述电路板10还包括填充于所述第一沟槽120中的第一补强件41，所述第一补强件41不与所述第二线路区131接触。
[0030]上述封装结构100，通过在第一柔性介电层12的第一沟槽120中内埋第一补强件41来增强所述电路板10的刚性，同时有利于所述电路板10的平整性，便于将电子元件30安装于所述电路板10。
[0031]优选的，所述第一补强件41可为但不仅限于金属件。
[0032]优选的，所述第一补强件41可为热导率高的材质制得。更优选的，所述第一补强件41为热导率高的金属材料制得。
[0033]优选的，所述第一沟槽120在所述第一柔性介电层12上可呈网格状分布。在一些实施方式中，所述第一沟槽120的分布方式还可为其他有规律或者无规律的形式。
[0034]在一些实施方式中，如图2所示，所述第一沟槽120可同时对应所述第二非线路区133设置，所述第一沟槽120可沿上述层叠的方向贯穿所述第一柔性介电层12，以使所述第一补强件41连接所述第一非线路区113与所述第二非线路区133。
[0035]在另一些实施方式中，如图3所示，沿上述层叠的方向，所述第一沟槽120也可不贯穿所述第一柔性介电层12。
[0036]请参阅图1及图2，所述电路板10还可进一步地包括沿上述层叠的方向依次层叠于所述第二导电层13背离所述第一导电层11的一侧的第二柔性介电层14以及第三导电层15。所述第三导电层15包括第三线路区151以及第三非线路区153，其中，所述第三非线路区153可作为接地区。
[0037]所述第二柔性介电层14可对应所述第二非线路区133形成交错的第二沟槽140，所述第二沟槽140自所述第二柔性介电层14朝向所述第二非线路区133的表面141向所述第三导电层15凹陷。所述电路板10还可包括填充于所述第二沟槽140中的第二补强件43，所述第二补强件43不与所述第三线路区151接触。
[0038]优选的，所述第二补强件43可为但不仅限于金属件。
[0039]优选的，所述第二补强件43可为热导率高的材质制得。更优选的，所述第二补强件43为热导率高的金属材料制得，有利于所述封装结构100热量的散发。
[0040]所述第二补强件43的材质可与所述第一补强件41的材质相同，也可不同。
[0041]优选的，所述第二沟槽140在所述第二柔性介电层14上可呈网格状分布。在一些实施方式中，所述第二沟槽140的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一柔性介电层以及第二导电层，所述第一导电层包括第一线路区以及第一非线路区，所述第二导电层包括第二线路区以及第二非线路区，其特征在于，所述第一柔性介电层对应所述第一非线路区形成交错的第一沟槽，所述第一沟槽自所述第一柔性介电层朝向所述第一非线路区的表面向所述第二导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第一沟槽中的第一补强件，所述第一补强件不与所述第二线路区接触。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一补强件为金属件。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一沟槽对应所述第二非线路区设置，所述第一沟槽沿上述层叠的方向贯穿所述第一柔性介电层。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿上述层叠的方向，所述第一沟槽不贯穿所述第一柔性介电层。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括沿上述层叠的方向依次层叠于所述第二导电层背离所述第一导电层的一侧的第二柔性介电层以及第三导电层，所述第三导电层包括第三线路区以及第三非线路区，所述第二柔性介电层对应所述第二非线路区形成交错的第二沟槽，所述第二沟槽自所述第二柔性介电层朝向所述第二非线路区的表面向所述第三导电层凹陷；所述电路板还包括填充于所述第二沟槽中的第二补强件，所述第二补强件不与所述第三线路区接触。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二沟槽对应所述第三非线路区设置，所述第二沟槽沿上述层叠的方向贯穿所述第二柔性介电层，以使所述第二补强件连接所述第二非线路区与所述第三非线路区。7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿上述层叠的方向，所述第二沟槽不贯穿所述第二柔性介电层。8.一种电路板的制造方法，包括：提供一第一单面线路基板，包括层叠设置的第一柔性介电层以及第一导电层，所述第一导电层包括第一线路区...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志宏，何珂，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：