【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种具有电阻电路层的柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
1、电池模组的正常工作温度大致在-30℃～55℃之间，如果超出该温度范围，电池模组将会限制放电功率以保护电池模组。相关技术中，电池模组可通过设置在柔性电路板上的热敏电阻来采集电池模组内部的温度，从而实现对电池模组的安全防护。热敏电阻可通过smt(表面贴装技术)的方式连接在柔性电路板上，并在热敏电阻处设置加强片保护热敏电阻，再通过点胶对热敏电阻进行封装，热敏电阻区域的背部需贴补强片，整个流程长且复杂。另外，对温度敏感的热敏电阻，采用smt工艺安装容易出现焊接气泡问题和可靠性问题，比如，在高温环境下热敏电阻易开裂。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种具有电阻电路层的柔性电路板的制备方法，以解决上述问题中的至少一个。
2、本申请一实施方式提供一种具有电阻电路层的柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：
3、将电路基板与金属基板压合，其中，所述电路基板包括覆铜板，所述覆铜板包括第一基材层和设于所述第一基材层上的铜箔层，所述金属基板包括依次设置的金属层、第二基材层和第一粘结层，所述第一粘结层位于所述第二基材层和所述铜箔层之间；
4、通过模切机对未被所述金属基板覆盖的部分的所述铜箔层进行模切形成线路层、并对所述金属层模切形成电阻电路层，被所述金属基板覆盖的铜箔层用作补强层，所述补强层的位置与所述电阻电路层的位置对应；
5、在所述线路层和所述补强层之间设置绝缘胶，
6、一种实施方式中，所述金属层的材质包括镍、镍合金、铜和铂中的至少一种，所述金属层的厚度为1μm～4μm。
7、一种实施方式中，所述镍合金的合金元素包括磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、锌和铜中的至少一种。
8、一种实施方式中，所述电阻电路层沿预设方向连续弯折，弯折角度为90°。
9、一种实施方式中，所述模切机为圆刀模切机。
10、一种实施方式中，所述覆铜板还包括设于所述第一基材层和所述铜箔层之间的第二粘结层。
11、一种实施方式中，所述电路基板还包括增层电路板。所述增层电路板包括至少一增层导电线路层和至少一介电层，最外侧的所述增层导电线路层设置于所述第一基材层背离所述线路层的表面，每层介电层设置于相邻的两层增层导电线路层之间。
12、一种实施方式中，所述制备方法还包括：在所述电阻电路层的外侧设置防护层。所述防护层包括第三基材层和第三粘结层，所述第三粘结层覆盖所述线路层背离所述第一基材层的表面并覆盖所述电阻电路层的表面。
13、本申请一实施方式提供一种具有电阻电路层的柔性电路板，其包括内层电路板和外层电阻电路板。所述内层电路板包括第一基材层以及设于所述第一基材层上的线路层和补强层。所述外层电阻电路板包括依次设置的电阻电路层、第二基材层和第一粘结层，所述第一粘结层位于所述第二基材层和所述线路层之间，所述补强层的位置与所述电阻电路层的位置对应。所述线路层与所述补强层之间设有绝缘胶，所述线路层和所述电阻电路层之间设有导电胶。
14、一种实施方式中，所述内层电路板还包括增层电路板。所述增层电路板包括至少一增层导电线路层和至少一介电层，最外侧的所述增层导电线路层设置于所述第一基材层背离所述线路层的表面，每层介电层设置于相邻的两层增层导电线路层之间。
15、本申请在电路基板上设置包含金属层的金属基板，然后采用圆刀模切方式同时制作出线路层和电阻电路层，所述电阻电路层利用电阻式(rtd)温度传感器原理能取代传统热敏电阻，工艺流程较短，制程简单，成本低；同时可以减小温度传感模组的占用空间，有利于产品的小型化；还能避免由smt方式引起的质量问题和可靠性问题。并且，电阻电路层的底部具有未形成线路层的铜箔层(即补强层)，能有效提高所述电阻电路层的强度，提升了使用时的可靠性。另外，所述电阻电路层的形状为连续弯折形(即波浪形或蛇形结构)，能提升排版利用率，且线宽线距较大。
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1.一种具有电阻电路层的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属层的材质包括镍、镍合金、铜和铂中的至少一种，所述金属层的厚度为1μm～4μm。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述镍合金的合金元素包括磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、锌和铜中的至少一种。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电阻电路层沿预设方向连续弯折延伸，弯折角度为90°。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模切机为圆刀模切机。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述覆铜板还包括设于所述第一基材层和所述铜箔层之间的第二粘结层。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电路基板还包括增层电路板，所述增层电路板包括至少一增层导电线路层和至少一介电层，最外侧的所述增层导电线路层设置于所述第一基材层背离所述线路层的表面，每层介电层设置于相邻的两层增层导电线路层之间。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法
9.一种具有电阻电路层的柔性电路板，其特征在于，包括内层电路板和外层电阻电路板；所述内层电路板包括第一基材层以及设于所述第一基材层上的线路层和补强层；所述外层电阻电路板包括依次设置的电阻电路层、第二基材层和第一粘结层，所述第一粘结层位于所述第二基材层和所述线路层之间，所述补强层的位置与所述电阻电路层的位置对应；所述线路层与所述补强层之间设有绝缘胶，所述线路层和所述电阻电路层之间设有导电胶。
10.如权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述内层电路板还包括增层电路板，所述增层电路板包括至少一增层导电线路层和至少一介电层，最外侧的所述增层导电线路层设置于所述第一基材层背离所述线路层的表面，每层介电层设置于相邻的两层增层导电线路层之间。
...【技术特征摘要】
1.一种具有电阻电路层的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属层的材质包括镍、镍合金、铜和铂中的至少一种，所述金属层的厚度为1μm～4μm。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述镍合金的合金元素包括磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、锌和铜中的至少一种。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电阻电路层沿预设方向连续弯折延伸，弯折角度为90°。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模切机为圆刀模切机。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述覆铜板还包括设于所述第一基材层和所述铜箔层之间的第二粘结层。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电路基板还包括增层电路板，所述增层电路板包括至少一增层导电线路层和至少一介电层，最外侧的所述增层导电线路层设置于所述第一基材层背离所述线路层的表面，每层介电层设置于相邻的两层增层导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：何艳琼，郑静琪，何四红，李彪，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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