【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种线路加工系统。
技术介绍
1、激光加工兼有加工精度高、工艺流程简单和绿色环保的特点，目前激光加工技术已经开始应用于电路板加工领域，但是当前的激光加工系统对于线路加工的效率低，而且灵活性不佳。
技术实现思路
1、为解决现有技术以上不足之处，本申请提供一种具有线路加工系统。
2、一种线路加工系统，用于在绝缘基板制作线路，所述绝缘基板包括金属颗粒，所述线路加工系统包括：
3、激光蚀刻单元，所述激光蚀刻单元包括激光源、分光器、及多个出光组件，所述激光源用于发射第一激光束，所述分光器用于将所述第一激光束分为多个第二激光束，每一所述出光组件用于将一所述二激光束转换为一加工激光束，多个所述加工激光束用于分别在所述绝缘基板的不同表面同时蚀刻形成凹槽，所述加工激光束烧蚀所述金属颗粒以在所述凹槽的内周形成电镀基底层；
4、电镀单元，所述电镀单元包括电镀夹具以及电源，所述电镀夹具夹持所述绝缘基板且电性连接所述电镀基底层，所述电源连接所述电镀夹...
【技术保护点】
1.一种线路加工系统，用于在绝缘基板制作线路，所述绝缘基板包括金属颗粒，其特征在于，所述线路加工系统包括：
2.如权利要求1所述的线路加工系统，其特征在于，每一所述出光组件包括振镜及场镜，所述振镜用于偏转所述第二激光束，所述场镜用于汇聚偏置的所述第二激光束以形成所述加工激光束。
3.如权利要求1所述的线路加工系统，其特征在于，所述激光蚀刻单元还包括光束整形器，所述光束整形器设置于所述激光源和所述分光器之间。
4.如权利要求2所述的线路加工系统，其特征在于，所述激光蚀刻单元还包括光屏蔽组件，所述光屏蔽组件设置于所述分光器和所述振镜之间...
【技术特征摘要】
1.一种线路加工系统，用于在绝缘基板制作线路，所述绝缘基板包括金属颗粒，其特征在于，所述线路加工系统包括：
2.如权利要求1所述的线路加工系统，其特征在于，每一所述出光组件包括振镜及场镜，所述振镜用于偏转所述第二激光束，所述场镜用于汇聚偏置的所述第二激光束以形成所述加工激光束。
3.如权利要求1所述的线路加工系统，其特征在于，所述激光蚀刻单元还包括光束整形器，所述光束整形器设置于所述激光源和所述分光器之间。
4.如权利要求2所述的线路加工系统，其特征在于，所述激光蚀刻单元还包括光屏蔽组件，所述光屏蔽组件设置于所述分光器和所述振镜之间，所述光屏蔽组件包括驱动件及遮光板，所述遮光板贯穿设有通光孔，所述驱动件带动所述遮光板移动，使得所述第二激光束穿过所述通光孔，或者使得所述第二激光束被所述遮光板遮挡。
5.如权利要求1所述的线路加工系统，其特征在于，所述激光蚀刻单元还包括多个能量监控模块，每一所述能量监控模块连接所述分光器，所述能量监控模块用于检测每一所述第二激光束的能量值，并依据多个所述能量值之间的差异生产控制指令，所述分光器依据所述控制指令平均分配所述第一激光束的能量。
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王礼洪，胡先钦，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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