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一种线路加工系统,用于在绝缘基板制作线路,绝缘基板包括金属颗粒,线路加工系统包括激光蚀刻单元和电镀单元。激光蚀刻单元包括激光源、分光器、及多个出光组件,激光源用于发射第一激光束,分光器用于将第一激光束分为多个第二激光束,每一出光组件用于将一...该专利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过庆鼎精密电子(淮安)有限公司授权不得商用。
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一种线路加工系统,用于在绝缘基板制作线路,绝缘基板包括金属颗粒,线路加工系统包括激光蚀刻单元和电镀单元。激光蚀刻单元包括激光源、分光器、及多个出光组件,激光源用于发射第一激光束,分光器用于将第一激光束分为多个第二激光束,每一出光组件用于将一...